半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

DB就是DIE

bond(

焊DIE，即是将芯片焊在极片leadframe上的意思，WB就是wire

bond,

即是焊线，从芯片上的焊线区域连接到leadframe上。

好。工资待遇：工资收入，月薪：7500元，年终奖：8000元，五险一金，有社会保险（5险），有住房公积金，苏州嘉盛半导体wb部门好。wb部门多是以全自动设备在无尘室内 *** 作，也有部分低阶产品用手工进行，是半导体封装工序中重要关键工序，是非常轻松的。

工序分前道后道，前道主要有BG/DP（背磨），DA（贴die），WB（金线键合），后道有MD（注塑），BM（植球，用solder ball），SS（切单）。具体的还得根据不同的产品，以上是BGA产品。Plasma是电浆清洗，不能算大工序，前后道都会有用。

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