芯成半导体（上海）有限公司怎么样？

简介：芯成半导体（上海）有限公司成立于2000年09月15日，主要经营范围为设计、委托加工超大规模集成电路半导体产品和应用系统及制作相关软件，销售自产产品，提供相关技术服务等。

法定代表人：韩光宇（KONG-YEU HAN）

成立时间：2000-09-15

注册资本：1791.25万美元

工商注册号：310115400071585

企业类型：有限责任公司（台港澳法人独资）

公司地址：中国（上海）自由贸易试验区锦绣东路2777弄25号全幢

中山芯承半导体有限公司成立于2022年03月09日，法定代表人：谷新，注册资本：5,691.3元，地址位于中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502。

公司经营状况：

中山芯承半导体有限公司目前处于开业状态，招投标项目1项。

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