半导体上市公司与台积电测机有关系

芯源微：5月19日尾盘消息，芯源微最新报价132.09元，涨5.12%，3日内股价上涨5.86%；今年来涨幅下跌-30.19%，市盈率为144.11。

芯源微总股本8400股，流通A股4360.48股，每股收益0.92元。

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户现场的验证与改进，已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单；前道SpinScrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证；光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备已作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、干照光电、澳洋顺昌等国内一线大厂。公司于2021年6月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2520万股，募资不超10亿元用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）和补充流动资金。上海临港研发及产业化项目总投资6.4亿元，建成后用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）总投资2.9亿元，达产后主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。

江丰电子：5月19日消息，江丰电子5日内股价上涨0.81%，该股最新报57.47元涨2.99%，成交1.35亿元，换手率1.3%。

公司总股本2.24万股，流通A股1.36万股，每股收益0.47元。

2019年年报披露，在半导体材料领域，溅射靶材销售持续增长，市场份额得以保持和进一步提升，已经成为台积电、中芯国际、海力士、联华电子等客户的主要供应商。

卓胜微：5月19日消息，卓胜微最新报价198.7元，3日内股价上涨2.46%；今年来涨幅下跌-70.13%，市盈率为30.62。

公司总股本3.34万股，流通A股1.91万股，每股收益6.42元。

公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新(日月光与恩智浦合资成立的封测厂)、嘉盛、通富微电等。

汉钟精机：5月19日消息，汉钟精机最新报价16.57元，3日内股价下跌0.87%；今年来涨幅下跌-62.92%，市盈率为17.82。

汉钟精机总股本5.35万股，流通A股5.31万股，每股收益0.91元。

2020年5月8日互动平台回复：公司真空泵产品在台湾和大陆均有销售，台湾客户有台积电、力积电、日月光、力成等，大陆客户因涉及商业信息，暂无法告知。公司真空泵产品完全具有替代进口产品的优势，且有部分大陆半导体厂商在陆续下单。

中微公司：5月19日尾盘消息，中微公司7日内股价上涨3.64%，最新涨1.34%，报112元，换手率0.98%。

公司总股本6.15万股，流通A股2.45万股，每股收益1.76元。

在介质刻蚀设备领域获得了国际一流客户以及本土存储厂商的高度认可，刻蚀设备陆续通过了台积电7nm/5nm制程的工艺验证。

对一个市场的过度依赖也会对台积电产生负面影响。首先是在美国建厂的决定。台积电曾计划在亚利桑那州和华盛顿州建造两个芯片工厂，但由于劳动力短缺和建筑材料价格上涨，它们的建设被大大推迟。第二是议价能力的削弱，因为65%的收入来自美国公司，所以他们在制定适当的价格时，必须放弃一些利润以获得订单。例如，台积电的初始产能不仅完全给了苹果等美国公司，而且对其他公司也有很大的价格优惠。

台积电和英特尔之间的关系相当微妙。目前英特尔先进工艺的研发并不顺利，导致英特尔与台积电在先进工艺上的差距越来越大，但英特尔也非常担心AMD的先进工艺会进一步威胁其市场，因此英特尔又与台积电合作。台积电成为最大半导体代工厂的王牌是在芯片领域积累的技术，这已成为美国觊觎的对象。在解决全球芯片短缺的借口下，美国安全与新兴技术中心（CSET）要求台积电向英特尔提供技术，使英特尔能够提高其芯片生产能力，从而解决全球芯片短缺问题。虽然这一提议将有效提高英特尔的芯片制造能力，但对台积电来说并不是一个好消息。在失去其最重要的技术后，台积电也将失去在全球半导体市场上竞争的能力。

据悉，台积电下半年量产的3纳米工艺基本确定了两大客户，苹果和英特尔，这可能是台积电3纳米工艺能得到的两大客户，因为3纳米工艺的生产成本太高，除了这两个有钱的客户能承受3纳米工艺的成本外，其他芯片公司几乎无法承受。

与台积电合作多年的AMD预计今年发布的Zen4架构将只使用台积电的5纳米工艺而不是4纳米，同时由于自身资金实力不足，AMD的营收和净利润都只有英特尔的一小部分，因此AMD使用台积电的落后工艺来降低生产成本。英特尔200亿美元的扩张计划源于其希望继续领导美国芯片行业，并通过对台积电的大量投资确保对台积电的优势。英特尔200亿美元的扩张计划就是这样的结果。

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