半导体芯片的分类方法？

按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。

从功能上看，半导体存储芯片将数据和程序存储在计算机和数据存储设备上。随机存取存储器（RAM）芯片提供临时的工作空间，而闪存芯片则可以永久保存信息，除非主动删除这些信息。只读存储器（ROM）和可编程只读存储器（PROM）芯片不能修改。而可擦可编程只读存储器（EPROM）和电可擦只读存储器（EEPROM）芯片可以是可以修改的。

微处理器包括一个或多个中央处理器（CPU）。计算机服务器、个人电脑（PC）、平板电脑和智能手机可能都有多个CPU。PC和服务器中的32位和64位微处理器基于x86、POWER和SPARC芯片架构。而移动设备通常使用ARM芯片架构。功能较弱的8位、16位和24位微处理器则主要用在玩具和汽车等产品中。

标准芯片，也称为商用集成电路，是用于执行重复处理程序的简单芯片。这些芯片会被批量生产，通常用于条形码扫描仪等用途简单的设备。商用IC市场的特点是利润率较低，主要由亚洲大型半导体制造商主导。

SoC是最受厂商欢迎的一种新型芯片。在SoC中，整个系统所需的所有电子元件都被构建到一个单芯片中。SoC的功能比微控制器芯片更广泛，后者通常将CPU与RAM、ROM和输入/输出（I/O）设备相结合。在智能手机中，SoC还可以集成图形、相机、音频和视频处理功能。通过添加一个管理芯片和一个无线电芯片还可以实现一个三芯片的解决方案。

芯片的另一种分类方式，是按照使用的集成电路进行划分，目前大多数计算机处理器都使用数字电路。这些电路通常结合晶体管和逻辑门。有时，会添加微控制器。数字电路通常使用基于二进制方案的数字离散信号。使用两种不同的电压，每个电压代表一个不同的逻辑值。

但是这并不代表模拟芯片已经完全被数字芯片取代。电源芯片使用的通常就是模拟芯片。宽带信号也仍然需要模拟芯片，它们仍然被用作传感器。在模拟芯片中，电压和电流在电路中指定的点上不断变化。模拟芯片通常包括晶体管和无源元件，如电感、电容和电阻。模拟芯片更容易产生噪声或电压的微小变化，这可能会产生一些误差。

混合电路半导体是一种典型的数字芯片，同时具有处理模拟电路和数字电路的技术。微控制器可能包括用于连接模拟芯片的模数转换器（ADC），例如温度传感器。而数字-模拟转换器（DAC）可以使微控制器产生模拟电压，从而通过模拟设备发出声音。

华为海思麒麟的芯片型号有麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟810等。

1、麒麟980：

麒麟980的具体规格为4*A76+4*A55的八核心设计，而且使用了台积电7纳米工艺制造，最高主频可达2.6GHz。

麒麟980是世界上第一个采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组，集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率。

这是第一种基于ARM Cortex-A76 CPU、Mali-G76 GPU、Cat.21开发的同类产品。麒麟980支持频率高达2133 MHz的LPDDR4X内存，并搭载支持160 MHz带宽的移动端Wi-Fi芯片组，这种组合的理论峰值下载速率为1.7Gbit/s。

2、麒麟970：

麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。

华为的新款芯片麒麟970，为推出的旗舰机型Mate 10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗。

2017年9月2日，在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970。首款采用麒麟970的华为手机Mate 10，在2017年10月16日在德国慕尼黑正式发布。

3、麒麟960：

麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。

与上一代相比，CPU能效提升15%（单核10%、多核18%），同时，图形处理性能提升180%，GPU能效提升20%，存储方面支持LPDDR4和UFS2.1，号称DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。

4、麒麟950：

麒麟950有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心，最高主频达到2.3GHz，图形处理器为ARM Mali T880，并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同时这款处理器还装载具i5协处理器，提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP，且支持双卡LTE Cat 6、USB 3.0、蓝牙4.2以及最高4200万像素摄像头。

5、麒麟810：

华为在2019年6月21日发布了全新的麒麟810处理器，这颗Soc采用7nm工艺制程，搭载了华为自研的达芬奇架构，NPU运算能力更强。现场公布的数据显示，其AI跑分超过3.2万分，优于高通骁龙855的2.5万分。另外，麒麟810在CPU、GPU等方面的性能表现也大幅优于高通骁龙730。

麒麟810采用7nm制程，采用了全新华为达芬奇架构NPU。何刚援引数据称，麒麟810的NPU运算跑分超过高通855和高通730。

麒麟810采用2个A76大核，搭配6个A55小核的设计，主频最高为2.27GHz。此外还支持麒麟Gaming+技术，以及双卡双VoLTE。

参考资料来源：百度百科-麒麟980

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