切割机是干什么的

切割机可用于切割不同材料，精密切割机更可切割半导体，晶圆，芯片等，目前切割技术有三种：刀片切割、激光切割和等离子切割。

刀片切割是指用金刚石刀片切割晶圆，这种方法最为普遍，但容易产生摩擦热和碎屑，需要用纯净水，在切割过程中进行冷却清洗。

激光切割的精度更高，能轻松处理厚度较薄或划片线间距很小的晶圆。

等离子切割采用等离子刻蚀的原理，因此即使划片线间距非常小，这种技术同样能适用。

半导体工艺技术有很多，每种工艺都有其特定的优势和劣势，没有一种工艺能够满足所有的应用需求，因此，选择哪种工艺是根据应用的具体要求而定的。

常见的半导体工艺有：晶圆切割、晶圆研磨、光刻、掩膜、熔融清洗、热处理、化学镀、接极等。

其中，晶圆切割、光刻、掩膜、熔融清洗、热处理、化学镀、接极等是半导体八大工艺，这八种工艺是半导体制造过程中最重要的工艺，也是最常用的工艺。

每种工艺都有其优势和劣势，没有一种工艺能够满足所有的应用需求，因此，选择哪种工艺是根据应用的具体要求而定的，没有哪一种工艺是最好的。

---