半导体行业2022年的战绩如何？

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)三安光电(600703)士兰微(600460)闻泰科技(600745)新洁能(605111)露笑科技(002617)斯达半导(603290)等。

定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年以来，在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2021年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子两个领域实现总产值达127亿元，较2020年增长20.4%。

其中SiC、GaN电力电子产值规模达58亿元，同比增长29.6%。GaN微波射频产值达到69亿元，同比增长13.5%，较前两年稍有放缓。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算6英寸产能约为22万片/年。

2021年，第三代半导体产能建设项目如火如荼开展，据CASA不完全统计，2021年大陆地区SiC衬底环节新增投产项目7项，披露新增投产年产能超过57万片。三安半导体、国宏中能、同光科技、中科钢研、合肥露笑科技等企业相继宣布进入投产阶段。此外，微芯长江、南砂晶圆、泽华电子三家宣布SiC项目工程封顶。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品以来进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模超70亿元

2017-2021年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长。2021年我国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模达到71.1亿元，同比增长51.9%，第三代半导体在电力电子领域渗透率超过2.3%，较2020年提高了0.7个百分点。

目前，GaN电力电子器件主要应用在快充领域。SiC电力电子器件重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车领域的渗透快于整车市场，占比达57%PD快充占9%PV光伏占了7%。

2021年，我国GaN微波射频器件市场规模约为73.3亿元，同比增长11%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

全国各地5G基站建设在近几年达到高峰，2021年无线基础设施是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，占比约50%，其次为国防军事应用，市场占比约为43%。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

华为在芯片方面的被动给我们敲响了警钟，由于在核心技术方面的不成熟和关键设备的缺失，导致了我们目前的困境，但是最让我们担心的并不是这些，而是半导体领域高 科技 人员的缺失和流失。

在查阅了很多相关资料后发现，老美在半导体材料方面的专家，华人占据了很大的比例，这里面就包括提出5nm高精度工艺三极管解决方案和解决光刻机难题的专家，由于很多特殊的原因，很多出身于国内高校的顶尖人才，在出国深造以后，纷纷选择了移民，留在国外，这也包括那些半导体领域相关的计算机、互联网等高 科技 人才。

这些高 科技 人才不能为我所用，着实是太可惜了。中微半导体设备公司的创始人尹志尧曾经说过这样的话，他在美国加利福尼亚大学留学的时候发现，老美在半导体方面的专家大多数都是华人。这也是目前国产芯片落后于欧美发达国家的一个重要的原因。

由此可见，人才缺失和人才流失才是真正值得我们担心的问题，我们辛辛苦苦把他们培养起来，我们自己的同胞学成之后却留在国外，为人家出力，帮助人家壮大 科技 力量，而我们却因为技术力量的不足处处被限，苦苦挣扎。其实造成这个问题的原因有很多，除了个人的人生观、价值观、世界观以外，国内没有给这些人才提供很好的生活、工作环境才是主因。

就拿最基本的收入来说，相比于那些年收入几十万甚至上百万的互联网、金融行业的岗位，从事半导体行业科研人员的收入可以用寒酸来形容，根据《中国集成电路产业人才白皮书》的数据显示，从2019年第二季度开始到2020年第一季度结束，国内从事半导体行业工作人员的年平均工资仅十万左右，这点儿收入不仅在国内不算什么，跟国外提供的待遇相比，更是九牛一毛，这些人才如果要选择回国做贡献，那么就要放弃西方国家提供的优厚待遇，这也是造成人才流失的一个很重要的原因。

不仅如此，在半导体行业专业人才的培养上我们也有很多不足，比如 社会 上很少相关的专业培训机构，企业的内部培训体系也极其不完善，即使在各大高校内，也没有对这方面多么的重视，很多相关专业的学生在毕业之后就连继续深造，提升自己的机会都没有， 社会 上的就业机会也是少之又少，很多半导体专业的人才实在坚持不下去，只能被迫选择了转行，条件好一些的也就选择了出国深造，深深被国外的环境所吸引，然后留在了国外。

目前的形势是非常的严峻的，我们之前还能够通过代工或者直接采购的方式解决芯片问题，现如今就连这样的机会都没有了，即使能买到的也都是一些比较低端的芯片。现在我们在半导体领域的人才缺口是越来越大，根据相关公开推测数据显示，预计到2022年，我们在半导体领域的人才缺口有可能会超过20万人，如果按照如此形势继续下去的话，到2025年，这个数字有可能将超过30万人，解决人才缺失问题已经到了刻不容缓的地步。

针对这个情况，目前我们国家也做出了一系列的应对措施，比如在高校新增半导体相关专业门类，将“电子科学与技术”这个专业旗下的“集成电路科学与工程”从二级学科提升为一级学科；再比如清华大学为此专门设立了集成电路学院；南京带头创建了全国第一座集成电路大学，用来集中培养专业的半导体领域高 科技 人才；中国科学技术大学联合国内在半导体领域实力雄厚的中微半导体共同成立“中微半导体集成电路英才班”；就在刚刚过去的6月24日，深圳技术大学联合我们的芯片巨头企业中芯国际专门成立了集成电路学院。

总之现在我们已经高度重视起来了，尤其是在人才的培养上，当然这还是远远不够的，人才培养出来了，怎么样给他们提供足以媲美国外的发展环境，如何留住这些我们辛辛苦苦培养出来的这些人才，让他们能够死心塌地为我们自己的国家做出贡献才是重中之重，然后我们还要想办法吸引国外的半导体领域人才，相信通过几年的不懈努力，我们的半导体产业一定会迎来重大的突破，到那个时候，我们也将不再惧怕老外的限制和垄断，不再被掐住脖子，我们也将会更加的强大。

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