为什么选择硅片做做芯片?它的信息存储原理是什么?

芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用 1、0 来表示。

多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数。

单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位。

扩展资料：

单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。超纯的单晶硅是本征半导体。

在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA 族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成p型硅半导体；如掺入微量的ⅤA族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成n型硅半导体。

当硅熔体的温度稳定之后，将籽晶慢慢浸入硅熔体中。由于籽晶与硅熔体场接触时的热应力，会使籽晶产生位错，这些位错必须利用缩颈生长使之消失掉。

缩颈生长是将籽晶快速向上提升，使长出的籽晶的直径缩小到一定大小（4－6mm）由于位错线与生长轴成一个交角，只要缩颈够长，位错便能长出晶体表面，产生零位错的晶体。

参考资料来源：百度百科--单晶硅片

首先你要知道，如果要制作芯片，这种半导体材料应该可以做成NMOS和PMOS，这样才能构成CMOS，有了组成电路的基本单元

然后半导体材料现在已经发展到了第三代

第一代是Si

第二代是GaAs、InP

第三代是GaN

现在正在研发第三代芯片材料

所以做芯片的只有第四主族的元素这个结论值得商榷

cpu可以看做是一个超大规模的数字电路~~输入特定的脉冲（比如来自键盘，鼠标）输出特定的脉冲（比如CRT），太复杂，当做黑箱看好了， *** 作它也只是 *** 作特定的寄存器，内部的结构也只是示意图，电路太复杂~~~。硅是集成电路的主要材料，在硅片上掺杂特定的其他元素（比如锗）能够形成三极管，二极管，甚至电阻（等效），进而形成能完成特殊功能的电路单元。

半导体，故名思议，是介于导体和绝缘体之间的物质，半导体材料可以制成BJT等，现在模拟电路的很重要的原件

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