东芯股份合理估值

15.00万元。东芯半导体是大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售，是大陆少数可以同时提供Nand、Nor、Dram等主要存储芯片完整解决方案的公司。凭借强大的定制化开发能力和稳定的供应链体系，产品已进入国内外众多知名客户，广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、汽车电子类产品等领域。

东芯半导体立足中国、面向全球，紧紧拥抱全球最大的芯片应用市场，精准感知瞬息万变的市场动向，紧跟存储芯片国产化浪潮，凭借从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术储备，针对性地提供包含Nand的存储芯片完整解决方案。产品下游已应用于华为、苹果等知名国内外客户，在众多应用领域存在广阔市场。

拓展资料：

（1）东芯股份，发行总数为11056.244万股，网上发行为1547.85万股，行业市盈率是48.88；

（2）炬芯科技，发行总数为3050万股，网上发行为790.15万股，行业市盈率是48.88。 可以看到炬芯科技是在11月29号上市的，而上市后炬芯科技打新收益22860元。东芯股份和炬芯科技的发行情况有些数据不相上下，由此可见，东芯股份的打新收益预计是相对可观的。 公司已经与大陆最大的晶圆代工厂中芯国际建立战略合作关系，在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等全流程各环节形成了良好的交流与合作。双方在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上展开连续多年的深度技术合作，研发了多种闪存芯片的标准工艺，提高了晶圆的产品良率和生产效率，继共同开发大陆第一条NANDFlash工艺产线后，目前已将NANDFlash工艺制程推进至24nm。公司与全球最大的存储芯片代工厂力积电建立了多年的紧密合作，在其多条存储芯片先进制程的生产线上实现了产品的稳定量产。

东芯半导体估值市值公司的发行市盈率远高于行业平均。2020年5月，华为旗下的哈勃科技入股公司，持股比例为4%，并不构成关联方。值得注意的是，同年华为（招股资料中以“客户A”指代）产生的销售收入为2.33亿元，同比增长超5倍，占公司当期主营收入近三成。

1、市值，是指一家上市公司的发行股份按市场价格计算出来的股票总价值，其计算方法为每股股票的市场价格乘以发行总股数。整个股市上所有上市公司的市值总和，即为股票总市值。

2、东芯半导体股份有限公司于2014年11月26日成立。法定代表人蒋学明，公司经营范围包括：半导体、电子元器件的设计、技术开发、销售，计算机软件的设计、研发、制作、销售，计算机硬件的设计、技术开发、销售，计算机系统集成的设计、调试、维护，电子技术，计算机技术领域内的技术咨询、技术服务、技术转让，从事货物及技术的进出口业务等。

拓展资料：

1、市值管理

市值管理是建立在价值管理基础上的，是价值管理的延伸。价值管理主要致力于价值创造，而市值管理不仅要致力于价值创造，还要进行价值实现。价值管理是基于公司股东价值最大化的管理体制，是强调价值创造的管理体制。企业集中于股东价值创造可以有效地平衡不同利益相关者之间相互冲突的利益。也就是说股东回报是首要的，因为只有保证股东能得到足够的回报，公司才能受到资本市场的青睐，获得维持发展的资金。

2、市值配售

市值配售是针对二级市场投资者的流通市值进行的新股发行方式，即每10000元的股票市值可获得1000股的认购权，再通过参与委托及摇奖中签的方式确认是否中签，如果配号与中签号一致，且帐户有足够的资金，则在扣款时，会在帐户中扣除中签金额，直到上市前一天晚上中签股票会进入帐户中。

3、市值调整

市值调整：在每个上报数据期限内，如进行季报的月份，根据市值对公司所持有的证券的价值进行测算，并对相应账务进行调整。

6月15日，比亚迪发布关于控股子公司引入战略投资者的公告，旗下控股子公司比亚迪半导体完成A＋轮融资。

本轮投资者合计增资人民币8亿元，其中人民币3202.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本，人民币7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积。本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。本次增资扩股完成后，目标公司注册资本为人民币4.08亿元。

本次增资扩股事项完成后，比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围。

比亚迪于2020年4月中旬宣布比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者。5月下旬，比亚迪半导体即完成A轮19亿元融资，首轮投资方涵盖红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构。

此次A+轮8亿元融资的投资方则涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。

两轮投资后，比亚迪半导体在投前估值75亿元的基础上，合计估值已达102亿元。后续，比亚迪半导体仍将积极推进分拆上市相关工作，尽快形成具体方案，以搭建独立的资本市场运作平台，完善公司独立性。

目前，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。其中，作为电动车“CPU”的车规级IGBT（Insulated Gate Bipolar Transisto：绝缘栅双极晶体管）是比亚迪半导体的核心业务。比亚迪半导体也是国内最大的IDM车规级IGBT厂商，产品覆盖乘用车领域与商用车领域，累计装车量稳居国内厂商第一。

比亚迪半导体的分拆上市，是比亚迪子公司独立市场化的“开局之作”，对于比亚迪开放供应体系并加速汽车供应链市场化具有重要的示范作用。比亚迪方面表示，分拆上市将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展，丰富第三方客户资源；多渠道实现产能扩张，加速业务发展；比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。

快速完成两轮引战融资，也显示出国内外资本市场对比亚迪半导体发展前景的信心。未来，随着国内新能源汽车市场规模的扩大，新能源汽车厂商对IGBT的需求仍会持续增长，强劲的市场需求将对包括比亚迪半导体在内的新能源供应链企业形成利好。

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