半导体行业的产业链主要是由芯片设计 、 代工制造 、 封装测试三部分 , 以及产业链外部的材料 , 设备供应商组成 。
半导体细分领域
【设计工具】
EDA软件
半导体设计: 民德电子、欧比特(IC设计)、寒武纪(SOC芯片设计)、格科微、华微电子、力合微(芯片设计原厂)
【芯片设计】
集成电路包括存储芯片(NANDFlash、NORFlash、DRAM)、CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、触控与指纹识别芯片、射频前端芯片、模拟芯片。
存储芯片: 兆易创新、北京君正、国科微、聚辰股份(NORFlash)
CPU(中央处理器): 、中科曙光、长电 科技
GPU(图形处理器): 景嘉微
MCU(微控制器): 兆易创新、富满微、芯海 科技 、*ST大唐、力合微
FPGA(半定制电路芯片): 紫光国微、复旦微电、安路 科技
DSP(数字信号处理器): 国睿 科技 、四创电子、力合微
触控与指纹识别芯片: 汇顶 科技 、兆易创新
射频前端芯片: 卓胜微、三安光电、富满微、立昂微(6英寸砷化镓微波射频芯片)、艾为电子
模拟芯片: 圣邦股份、韦尔股份、汇顶 科技 、北京君正、芯海 科技 (模拟信号链)、亚光 科技 (孙公司华光瑞芯是模拟芯片研发生产商)、艾为电子
数字芯片: 晶晨股份、乐鑫 科技 、瑞芯微、全志 科技
功率芯片: 斯达半导、捷捷微电、晶丰明源
WiFi芯片: 华胜天成、博通集成
2.光电器件
LED: 三安光电(砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片)、洲明 科技 、华灿光电(LED外延片及全色系LED芯片)、聚灿光电(GaN基高亮度LED外延片、芯片)、乾照光电(全色系LED外延片和芯片)、利亚德
Miniled: 京东方A、TCL
3.分立器件包含IGBT、MOSFET、功率二极管、晶闸管、晶振、电容电阻
IGBT: 斯达半导、时代电气、台基股份、士兰微、扬杰 科技 、紫光国微、华微电子、新洁能
MOSFET: 华润微、士兰微、富满微、立昂微、扬杰 科技 、银河微电、捷捷微电、苏州固锝、新洁能
功率二极管: 扬杰 科技 、台基股份(整流管)、士兰微(快恢复二极管FRD、瞬态抑制二极管TVS、发光二极管)、银河微电、华微电子、苏州固锝
晶闸管: 捷捷微电、台基股份、捷捷微电、派瑞股份(高压直流阀用晶闸)
晶振: 泰晶 科技
电容电阻: 风华高科
4.传感器
敏芯股份(MEMS传感器)、华润微(智能传感器)、士兰微(MEMS传感器)、光莆股份(半导体光电传感器)
【代工制造】
晶圆加工: 中芯国际
开放式晶圆制造: 华润微
MEMS晶圆制造: 赛微电子
【封装测试】
长电 科技 、通富微电、华天 科技 、晶方 科技 、康强电子、华润微、大港股份、气派 科技 、华微电子、兴森 科技 (半导体测试板)、苏州固锝
【晶圆制作材料】
硅片: 沪硅产业、中环股份、立昂微(半导体硅片)、神工股份(单晶硅材料)、中晶 科技
光刻胶: 南大光电、容大感光、飞凯材料、晶瑞股份、雅克 科技 、安泰 科技
特种气体: 华特气体、雅克 科技
湿电子化学品: 江化微
靶材: 江丰电子、隆华 科技 、有研新材、阿石创(溅射靶材)、江丰电子(高纯溅射靶材)
CMP抛光材料: 安集 科技 、鼎龙股份
高纯试剂: 上海新阳、晶瑞股份、
【第三代半导体】
氮化镓GaN :富满电子、奥海 科技 (氮化镓充电器)、聚灿光电(GaN基高亮度LED外延片、芯片)、闻泰 科技 、赛微电子[6-8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)、碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)]、海能实业(快充氮化镓产品)、兆驰股份[兆驰半导体生产蓝绿光(GaN)与红黄光(GaAs)外延及芯片]、亚光 科技
碳化硅Sic: 露笑 科技 (碳化硅衬底片、外延片)、楚江新材、闻泰 科技 、天富能源(Sic衬底环节,参股天科合达)、三安光电(砷化物、氮化物、磷化物及碳化硅等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片)、时代电气、捷捷微电、温州宏丰(碳化硅单晶研发)、紫光国微、晶盛机电(碳化硅长晶设备)、甘化科工(参股苏州锴威特半导体)、东尼电子、易事特
【设备】
光刻机:
刻蚀机: 中微公司(等离子体刻蚀设备、CPP,ICP)、芯源微(湿法刻蚀机)、北方华创
离子注入设备: 万业企业
炉管设备: 北方华创、晶盛机电
清洗设备: 北方华创、至纯 科技 (半导体湿法清洗设备研发)、芯源微
检测设备: 精测电子、华峰测控、长川 科技
物理气相沉积设备PVD: 北方华创、华亚智能(半导体设备领域结构件)
化学气相沉积设备CVD: 北方华创、晶盛机电、华亚智能(半导体设备领域结构件)
涂胶/显影机: 芯源微
喷胶机: 芯源微
原子层沉积设备ALD: 北方华创
MOCVD设备: 中微公司
半导体微组装设备: 易天股份
【其他】
华为海思半导体供应商: 铭普光磁
掩膜版: 清溢光电
PVD镀膜材料: 阿石创
镀膜设备: 立霸股份(参股拓荆 科技 )
印刷电路板PCB: 澳弘电子、协和电子、华正新材[覆铜板(CCL)]、兴森 科技 、金安国纪、迅捷兴、本川智能、胜宏 科技 、四会富仕、超声电子、奥士康、沪电股份、明阳电路、广东骏亚
单晶拉制炉热场系统: 金博股份
工业视觉装备: 天准 科技
石英晶体: 惠伦晶体、东晶电子
电容器: 江海股份、艾华集团、铜峰电子
FPC线路板: 风华高科、*ST丹邦
自3月开始,宝岛台湾,遭遇半个多世纪以来最严重的一次干旱,岛内严重缺水。
那么,台湾缺水将 对全球半导体产业链产生什么影响?
对国内半导体产业链又有哪些机会?
哪些公司又有望受益呢?
本期社长就来和你分析一下,要看到最后[可爱]
要知道,半导体芯片生产的每个环节都离不开大量用水。这对于拥有台积电等半导体巨头,且代工市场占全球65%的台湾而言,可谓重大打击。一旦缺水局面得不到缓解,全球缺芯局面恐将进一步恶化。
但从另一方面来看,缺芯也将倒逼需求端扩产大潮的强劲增长,作为全球半导体产业链重地,中国大陆半导体市场规模约占全球25%,且还在不断上升。
这也就意味着,设备环节和制造环节,都将在国产替代逻辑下充分受益。国内5大半导体潜力龙头,有望迎来黄金发展期。#半导体# #芯片#
总市值:217亿
晶方 科技 成立于2005年,长期专注于传感器领域的封装测试及专业代工业务。是全球第二大CIS晶圆级芯片封测服务商。
2020年净利同比增长252%,这其中,封测业务,毛利率高达80%。 这在全行业都实属难得。
不仅如此,据社长了解,实际上,早在2007年,晶方 科技 就成功研发出拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术,不仅彻底改变了封装行业,更使高性能,小型化的摄像头模块成为可能。
而 得益于车载摄像头在 汽车 智能化、网联化的趋势下快速兴起,公司将长期受益。
总市值:243亿
从服装巨头,转型锂电龙头,即使是在“神仙”汇集的A股,这样的故事也足够魔幻。而成立于1992年的杉杉股份,正是故事的主角。杉杉股份业务涵盖锂离子电池材料、电池系统集成以及服装、创投等业务。 是国内唯一一家从服装企业成功转型为新能源产业的领军企业。
目前已实现碳硅负极材料量产,其中,正极年产量6万吨,负极年产量8万吨,电解液年产量4万吨,综合产能位列全球第一。
而从杉杉股份先后与澳大利亚锂矿公司Altura以及洛阳钼业签订合作协议来看,社长觉得杉杉股份已不再满足于锂电龙头的地位,它正在尝试以锂电材料为基础,撬动整个新能源产业版图。
总市值:345亿
立昂微成立于2002年,是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台,业务横跨半导体硅片及功率器件两大细分赛道,一体化优势明显。同时,凭借强劲的研发实力,立昂微目前 已切入安森美、中芯国际、华润微等国内外知名企业供应链,盈利水平逐年提升 。
从2016年到2020年前三季度,立昂微营收增速始终保持在30%左右。其中,12英寸半导体硅片相关技术已于2017年通过正式验收,标志着立昂微已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺的前列。
而就在今年3月,立昂微宣布募投52亿扩充12寸硅片产能,加码布局功率景气赛道,从这个角度看,社长认为硅片龙头腾飞,指日可待。
总市值:382亿
士兰微成立于1997年,经过二十多年的发展,已经从一家纯芯片设计公司,发展成为目前国内为数不多的,集设计与制造一体化的综合型半导体厂商。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品等大类。
得益于士兰微,完全走的是自主知识产权的道路,截至2021年1月初已经有部分技术水平领先的国产设备通过工艺验证,比原定验收时间缩短50%。
除此以外,士兰微智能功率模块的技术水平已排进全球前十,在行业需求快速增加、公司自身相对竞争优势明显的背景下,社长预计未来几年,公司IPM模块的营业收入将会持续快速成长。
总市值:1210亿
闻泰 科技 是目前国内最大的手机代工ODM企业,早在2015年,闻泰 科技 的代工产品出货量,就已经成为全球第一。
在这里社长特别要提到一点,目前,全球主流手机品牌厂商,只有vivo和苹果全部采用自研设计,其他的公司,包括三星、华为,都是要和ODM厂合作的,尤其以性价比著称的小米,75%的手机,都由ODM公司代工。
这也是为何闻泰 科技 的业绩能一直保持在较高水平。数据显示,即便是在 全球智能手机市场低迷的过去四年里,闻泰的年均复合增长率高达94.37% 。
而随着闻泰 科技 在2020年对全球领先的 汽车 功率半导体厂商,安世半导体的全资收购,未来有望深度受益于 汽车 电动化的快速发展。
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你看好哪个公司,评论区一起聊一聊[可爱]
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杭州立昂微电子公司还不错的,待遇挺好。
杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称:“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。
截至2017年12月31日,注册资本3.6亿元人民币。现有员工1500余人,享受国务院特殊津贴1人,入选省“千人计划”2人。
立昂创办之初即引进美国安森美公司具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系,建立了6英寸半导体生产线,成为国内先进水平的功率器件生产线。2009年开始,公司成为硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球主要供应商。2011年,公司完成股份制改造。
2012年收购日本三洋半导体和日本旭化成MOSFET功率器件生产线。在省、市、开发区有关部门的大力支持下,经过十多年的努力,目前已发展成为国内功率半导体细分行业的龙头企业之一、功率肖特基芯片的主要供应商和出口厂家。
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