钜芯半导体：日益崛起的“池州芯”

移动互联网时代的到来，让诸如智能手机、平板电脑等电子终端的需求量成“爆炸式”增长，从而也促进半导体芯片产业市场的繁荣。半导体芯片产业因污染小、效益高、前景广，成为各地“角逐”的对象。2015年6月，注册资本为5700万的安徽钜芯半导体项目正式“加盟”池州，我市半导体行业再添实力“强援”。

3月2日，记者来到位于池州经济技术开发区的钜芯公司看到，崭新的主体厂房已经落成，干净整洁的车间内，工人们正在芯片封装测试生产线上紧张忙碌着。转动的机器上，芝麻大小的芯片在经过封装和测试程序后，再进行编带包装缠在卷盘上，与电影胶片颇为相似。“这条封测生产线于去年6月份开始投产，目前主要为浙江公司提供芯片封测业务。今年5月份，我们自己的芯片生产线也将进入量产阶段，届时意味着整个公司正式步入正轨。”钜芯公司负责人曹孙根说。

曹孙根曾在江苏一家知名芯片企业担任高管，后创业拥有了自己的实体企业。随着我市将以半导体产业为代表的电子信息产业作为重点支柱产业之一进行培育发展，2015年3月，在池州经济技术开发区的“盛邀”之下，专注芯片20年的他回到家乡投资创业，他的钜芯半导体项目也成为当年池州经济技术开发区重点招商引资项目。据了解，该项目一期总投资2亿元，占地37.5亩，将建成2条高级GPP芯片生产线，年产半导体高档GPP芯片360万片，高端的小型化、低功耗半导体电子元器件封装3600KK。项目完全建成达产后，可实现年销售收入4亿元，年利税9000万元。

“公司引进了具有国际先进水平的自动化生产线和检测设备，拥有先进的GPP芯片工艺生产线以及先进的SMD封装生产线，为客户提供专业化、高效率、低成本的新型半导体元器件，产品广泛应用于电脑、通讯、电器、汽车等各个领域。”据曹孙根介绍，未来依托在江苏、深圳等地企业成熟的资源，为钜芯打开广州、香港、台湾和国外市场并非难事，目前与华为、三星、小米等智能品牌生产商也着手开展供货合作。

“池州发展半导体芯片产业有三大优势，一是生态优势，二是交通区位优势，三是支持产业发展的政策优势。”曹孙根说，芯片生产对环境要求特别高，特别是空气洁净度。立体交通网的形成，缩短了与发达地区的时间和空间距离。“池州对半导体产业的扶持力度以及园区功能配套让我获益良多，在项目建设初期，一些基础设施建设补贴为我们降低了生产成本，园区多次组织的招聘会为我们解决用工难的问题。”

去年，池州经济技术开发区半导体产业集聚发展基地成功入选安徽省第二批省战略性新兴产业集聚发展基地，实现产值47.59亿元，增长29.32%，以铜冠铜箔、安芯、钜芯、华钛等大批代表性的半导体产业集聚效应凸显。在曹孙根看来，池州半导体产业还拥有巨大潜力以及得天独厚的优势，必将迎来一个“黄金时期”。“作为池州人，为家乡半导体产业发展出力义不容辞。我也将对外积极推广，吸引更多的合作伙伴来到池州，一起为‘池州芯’的崛起而努力。”

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。

典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

扩展资料：

半导体封装测试的形式：

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

半导体封装经历了三次重大革新：

1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；

2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；

3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

参考资料来源：百度百科—半导体封装测试

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