压阻效应被用来制成各种压力、应力、应变、速度、加速度传感器,把力学量转换成电信号。例如:压阻加速度传感器是在其内腔的硅梁根部集成压阻桥(其布置与电桥相似),压阻桥的一端固定在传感器基座上,另一端挂悬着质量块。当传感器装在被测物体上随之运动时,传感器具有与被测件相同的加速度,质量块按牛顿定律(第二定律)产生力作用于硅梁上,形成应力,使电阻桥受应力作用而引起其电阻值变化。把输入与输出导线引出传感器,可得到相应的电压输出值。该电压输出值表征了物体的加速度。
半导体压阻传感器已经广泛地应用于航空、化工、航海、动力和医疗等部门。
它有以下优点:
①灵敏度与精度高;
②易于小型化和集成化;
③结构简单、工作可靠,在几十万次疲劳试验后,性能保持不变;
④动态特性好,其响应频率为103~105hz。
固体受到作用力后电阻率发生变化的现象称为:压阻效应
压阻效应(piezoresistive effect),物理现象,是指当半导体受到应力作用时,由于应力引起能带的变化,能谷的能量移动,使其电阻率发生变化的现象。
它是C.S史密斯在1954年对硅和锗的电阻率与应力变化特性测试中发现的。半导体压阻传感器已经广泛地应用于航空、化工、航海、动力和医疗等部门。
压阻效应的强弱可以用压阻系数π来表征。压阻系数π被定义为单位应力作用下电阻率的相对变化。压阻效应有各向异性特征,沿不同的方向施加应力和沿不同方向通过电流,其电阻率变化会不相同。
譬如:在室温下测定N型硅时,沿(100)方向加应力,并沿此方向通电流的压阻系数π11=102.2×10-11m2/N;而沿(100)方向施加应力,再沿(010)方向通电流时,其压阻系数π12=53.7×10-11m2/N。
此外,不同半导体材料的压阻系数也不同,如在与上述N型硅相同条件下测出N型锗的压阻系数分别为π11=5.2×10-11m2/N;π12=5.5×10-11m2/N。
金属应变计的工作机理是所谓几何效应:当应变计拉长时,则其截面积减小,从而造成电阻增大。金属应变计主要是采用康铜之类的Cu-Ni合金来制作,往往采用弯曲的条状结构。这种应变计在较小的功耗下具有较大的灵敏度和较大的电阻。半导体应变计的工作机理,除了几何效应以外,还有更为重要的所谓压阻效应(压电效应):当应变计拉长或者缩短时,半导体的载流子迁移率将发生变化,则导致电阻变化。半导体应变计主要是采用Si来制作,常常采用扩散或者离子注入式的结构,这与IC工艺兼容。这种应变计具有较好的温度稳定性、更好的线性度、更大的应变范围和使用灵活(如易于附着在弯曲表面上)。为了提高灵敏度和线性度,往往采用p型半导体(不用n型半导体);而且为了提高温度稳定性,多半采用高掺杂半导体(1020cm-3,但要折中考虑灵敏度)。
在应力作用下,应变计的长度L、面积A和电阻率ρ都将发生变化,这就造成电阻R发生变化,其电阻变化率为
ΔR/R = (ΔL/L)-(ΔA/A)+(Δρ/ρ) = e(1+2n+P)
式中e=ΔL/L是应变,n是Poisson比,P是表征压阻效应大小性能的参量(称为量规因子,P = (Δρ/ρ)/(ΔL/L) )。
根据半导体压阻效应,对于p型Si的[110]晶向的压阻应变计有Δρ/ρ ≈ σL Y eL,则得到:
P = (ΔR/R)/(ΔL/L) ≈ (Δρ/ρ)/e ≈ Y σL
其中的σL是纵向(沿着[110]晶向)的压阻系数,Y是杨氏d性模量。
在一定应变下,电阻的变化越大,应变计的灵敏度也就越高,因此可把单位应变时的DR/R定义为应变灵敏度G,即有:
G = (ΔR/R)/e = 1+2n+P
量规因子P越大,压阻应变计的灵敏度就越高。对于p型Si[110]压阻应变计,因为σL≈72×10-11Pa-1,Y≈170GPa,则得到P≈122;而对于金属的压阻应变计,则量规因子很小,只有P≈1.7。因此见到,半导体压阻应变计的灵敏度要远高于金属应变计。
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