你们一般买的芯片靠谱吗？

可靠性领域的国际级专家来了，哈哈，先谢不邀。

我来个简单版回答吧，说多了怕哪句话说错，让别人觉得我这个国际级专家名不副实了。

晶体管本身就是一种高度可靠的东西，你知道超净间的标准吗，每立方米的微尘不到1000个。为什么集成电路一直用硅基，而始终不敢用碳基，就是因为硅的本征缺陷浓度极低。还有，关键的制造工艺都是精确到原子级的，就是说生长一层材料都是数着原子数长的，硅片最左边跟最右边的原子数都是相同的。

晶体管也不是一个都不能错，事实上出错是不可避免的，而且硅片面积越大、硅片上每个die（一个硅片上有很多重复单元，每个重复单元叫做die，不知道中文怎么翻译，反正不是“死”。一个die里可以有一款芯片，也可以有多款芯片）面积越大，良率就越低。所以芯片设计时都会有冗余考虑，就是说某些少量晶体管坏了，整体芯片基本没有影响。

即使有冗余设计，往往还是有一定概率出现晶体管坏的太多，导致整个电路不工作的情况。因此硅片上还有die良率的概念，一般都在90%多，基本很少见100%。良率有很多影响因素，比如工艺均匀性，冗余设计是否充分，边缘和中间的差异等。芯片制造完成后都需要测试流程，把失效的芯片剔除出去，这样你看到的芯片就都是好的了。

剔除的芯片也不一定就扔了。举个例子，intel生产了8核的高端CPU，然后测试的时候发现有10%的芯片坏了1~2个核，那么intel的做法就是把两个核屏蔽掉，然后对外宣称卖一些6核的中端CPU。反正用户也感受不到用的是真6核还是“8-2”的假6核。

更bt的例子就是存储器。存储器制造完成后的良率都很差，因此都需要测试、屏蔽坏块。所以你会发现，买到的存储器实际可用容量都比标称的小（当然这里面还有一部分存储空间被用来干别的了），而且完全相同型号相同批次的存储器产品，刚刚买来时的实际可用容量就各不相同。

这个目前没有对外公布的关联信息。

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半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。

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