西安经济技术开发区的产业结构

基本形成了以机械电子、轻工产品、生物医药、新材料为支柱产业和以高新技术产品为主导的工业体系。主导产业—商用汽车产业[国内一流重卡生产基地]

·以陕汽集团国家级企业技术中心、博士后科研工作站等为依托，形成国内领先、与国际接轨的汽车产业技术研发平台，被国家工信部批准为首批国家新型工业化产业示范基地示范产业。

·2009年，商用汽车产业完成工业总产值234亿元，预计到2015年，将实现年产重型汽车10万辆、发动机10万台、专用车5万辆，总产值达700亿元。·积极承接国内外知名电力电子企业产业转移和升级重组。

·2009年，电力电子产业完成工业总产值67亿元，预计到2015年，将实现产值300亿元。主导产业—食品饮料产业[产业链条完整 产品门类齐全]

·聚集了可口可乐、康师傅、金威啤酒、乐百氏、维维乳业、殷荣饮品、米旗食品等众多国内外知名企业及相关配套企业。

·2009年，食品饮料产业完成工业总产值45亿元，预计到2015年，将实现产值200亿元。主导产业—新材料产业[国家级新材料成果转化及产业化基地]　·充分发挥国家级新材料成果转化及产业化基地和经开区新材料产业联盟的平台优势，以西部金属、西部钛业、天力金属、海镁特镁业等为骨干的新材料产业集群。

·2009年，新材料产业完成工业总产值35亿元，预计到2015年，将实现产值200亿元。新兴产业—光伏半导体产业[外向型太阳能光伏产业聚集区]

·BP公司与陕西省政府签订战略合作协议，未来3~5年内将在经开区建成年产值25亿美元的太阳能光伏产业基地。新兴产业—风电设备产业[西部重要的风电设备制造基地]

·以金风科技、中钢西重、盾安电气等骨干企业为基础，占全省风电设备产能50%；到2015年力争产值突破200亿元，成为西部重要的风电设备产业基地新兴产业—兵器科技产业[军民融合型产业示范区]

·总投资150亿元的西安兵器工业科技产业基地于2009年6月开工建设新兴产业—服务外包产业[中西部生产性服务外包产业的聚集区]

主导产业—商用汽车产业[国内一流重卡生产基地]

· 以陕汽集团为龙头，康明斯发动机、汉德车桥、德仕零部件等骨干企业为支撑，形成涵盖重卡总成、发动机、车桥、车架、变速箱等零部件生产以及专用车改装生产等较为完备的商用汽车产业链条。

· 以陕汽集团国家级企业技术中心、博士后科研工作站等为依托，形成国内领先、与国际接轨的汽车产业技术研发平台，被国家工信部批准为首批国家新型工业化产业示范基地示范产业。

主导产业—电力电子产业[本省世界500强投资企业最密集的产业]

· 积极承接国内外知名电力电子企业产业转移和升级重组，聚集了博世、西门子、ABB、日立、三菱等十余家世界500强投资企业以及西电集团、永济电机、金风科技、泰富西玛、天水华天等60余家行业龙头企业，形成了电力电子产业集群优势，呈现出行业配套互补性强，产品上下游之间关联度高和市场前景广阔的特点。

主导产业—食品饮料产业[产业链条完整 产品门类齐全]

· 聚集了可口可乐、康师傅、金威啤酒、乐百氏、维维乳业、殷荣饮品、米旗食品等众多国内外知名企业及相关配套企业，将按照绿色标准和生态要求，建设技术先进、产业链条完整、产品门类齐全的食品饮料产业集群。

· 2010年上半年，食品饮料产业完成工业总产值24.4亿元。预计到2015年，将实现产值200亿元。

主导产业—新材料产业[国家级新材料成果转化及产业化基地]

· 充分发挥国家级新材料成果转化及产业化基地和经开区新材料产业联盟的平台优势，依托西部超导国家超导材料制备工程实验室、陕西省航空材料工程实验室以及西部钛业亚洲最大的无缝钛管生产基地，初步形成以西部超导为龙头，以西部金属、西部钛业、天力金属、宝钛美特法力诺、海镁特镁业等为骨干的新材料产业集群。

主导产业—光伏半导体产业[外向型太阳能光伏产业聚集区]

· 聚集了BP普瑞、BP佳阳为核心的光伏组件生产企业，以香港祺创、天祺太阳能为核心的光伏应用企业和以碧瑞祥为代表的光伏半导体物流企业，成为BP公司太阳能产业全球转移的战略目标地；

· BP公司与陕西省政府签订战略合作协议，未来5年内将在经开区建成年产值25亿美元的太阳能光伏产业基地。

主导产业—风电设备产业[西部重要的风电设备制造基地]

· 以金风科技、盾安电气、永电电气、捷力电子、久和能源等骨干企业为基础，以2兆瓦及以上风电机组制造为主导，构建风电设备的整机生产、关键部件制造和零部件配套三级产业链体系，被确定为陕西风电装备产业重点园区；

新兴产业—兵器科技产业[军民融合型产业示范区]

· 吸纳整合西安及全国范围内兵器工业科技资源，以装备制造、汽车及零部件、光电信息、精密控制、新型材料、精细化工等相关行业为支撑，打造军民融合型产业示范区，形成突出兵器优势特色的产业集群。

· 总投资150亿元的西安兵器工业科技产业基地于2009年6月开工建设。2015年，预计可实现工业总产值500亿元。

新兴产业—服务外包产业[中西部生产性服务外包产业的聚集区]

· 依托经开区先进制造业规模优势，围绕工业化与信息化融合发展主题，以西安工业设计园和服务外包产业园区为支撑，形成中西部生产性服务外包产业的聚集区、数据与灾备服务基地以及城市知识型服务业新中心。

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)三安光电(600703)士兰微(600460)闻泰科技(600745)新洁能(605111)露笑科技(002617)斯达半导(603290)等。

定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年以来，在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2021年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子两个领域实现总产值达127亿元，较2020年增长20.4%。

其中SiC、GaN电力电子产值规模达58亿元，同比增长29.6%。GaN微波射频产值达到69亿元，同比增长13.5%，较前两年稍有放缓。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算6英寸产能约为22万片/年。

2021年，第三代半导体产能建设项目如火如荼开展，据CASA不完全统计，2021年大陆地区SiC衬底环节新增投产项目7项，披露新增投产年产能超过57万片。三安半导体、国宏中能、同光科技、中科钢研、合肥露笑科技等企业相继宣布进入投产阶段。此外，微芯长江、南砂晶圆、泽华电子三家宣布SiC项目工程封顶。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品以来进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模超70亿元

2017-2021年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长。2021年我国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模达到71.1亿元，同比增长51.9%，第三代半导体在电力电子领域渗透率超过2.3%，较2020年提高了0.7个百分点。

目前，GaN电力电子器件主要应用在快充领域。SiC电力电子器件重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车领域的渗透快于整车市场，占比达57%PD快充占9%PV光伏占了7%。

2021年，我国GaN微波射频器件市场规模约为73.3亿元，同比增长11%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

全国各地5G基站建设在近几年达到高峰，2021年无线基础设施是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，占比约50%，其次为国防军事应用，市场占比约为43%。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

---