国内直写光刻技术行业的领先企业芯碁微装

今日科创板我们一起梳理一下芯碁微装，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

公司专注服务于电子信息产业中 PCB 领域及泛半导体领域的客户，通过优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。 经过多年的深耕与积累，公司累计服务近 70 家客户，包括深南电路、健鼎 科技 、胜宏 科技 、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承 科技 、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子 科技 集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中 科技 大学、广东工业大学等。

在 PCB 领域，公司提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖 8μm-75μm 范围，主要应用于 PCB 制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是 PCB 制造中的关键设备之一。

在泛半导体领域，公司提供最小线宽在 500nm-10μm 的直写光刻设备，主要应用于下游 IC 掩膜版制版以及 IC 制造、OLED 显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。

在 OLED 显示面板直写光刻设备领域，为进一步提高设备整体产能，满足面板客户的小批量、多批次生产与研发的需要，公司成功开发了 OLED 直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），LDW-D1 采用多台 LDW X6 并联自动化生产，可以实现多个机台同时独立工作，整个自动线系统包括数个独立光刻机台和一个公用的机械传送装置，系统通过读码扫描生产信息进行参数调取，可以实时监测各个机台的运作情况并反馈到客户的 MES 系统，自动生成生产报表和生产日志报警信息，客户可以实时监控生产情况、修改生产工艺参数，从而保证产品的品质。

公司其他激光直接成像设备为丝网印刷激光直接制版设备，该产品主要应用于丝网印刷制版领域。

设备维保服务为公司设备及自动线系统实现销售后，在设备的使用寿命周期内，为下游客户提供周期性的设备关键零部件更换、设备维修、设备保养等服务。此外， 公司还提供少量的设备租赁服务 。

直写光刻设备可分为 PCB 直接成像设备、泛半导体直写光刻设备 ，其中泛半导体直写光刻设备又可进一步分为 IC 制造直写光刻设备、IC 及 FPD 掩膜版制版光刻设备、FPD 制造直写光刻设备等。上述不同的应用领域对直写光刻设备的技术水平具有不同的要求。

在 PCB 领域，近年来随着下游电子产品不断向高集成、高性能、高便携性等方向发展，PCB 产品高端化升级趋势明显，直接成像技术成为了目前 PCB 制造曝光工艺中的主流发展技术。在泛半导体领域，除掩膜版制版外，与掩膜光刻相比较，目前直写光刻在 IC 前道制造领域存在光刻精度及产能效率较低、在FPD 制造领域存在产能效率较低等问题，总体而言，直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄，在小批量、多品种泛半导体器件的生产与研发试制中具有比较优势，业务体量较小，是掩膜光刻的补充。

PCB 直接成像设备是 PCB 制造的关键设备之一，长久以来，我国 PCB 直接成像设备主要依靠从欧美、日本等发达国家进口，国内设备自给率极低。 近年来随着国家大力重视发展国产高端装备产业、全球 PCB 产业向中国大陆地区聚集以及 PCB 产业快速的技术更迭等因素的推动，我国国产 PCB 直接成像设备产业迎来了发展机遇。

公司自主研制的 PCB 直接成像设备及自动线系统在单位生产成本、曝光精度、生产效率、自动化、智能化等方面均具有突出的优势。公司拥有能够覆盖 PCB 各细分产品的全制程高速量产型直接成像设备，在曝光精度及生产效率方面具有较高水平，能够在替代现有 PCB 传统曝光设备的同时满足以 IC 载板为代表的高端 PCB 产品的生产需求，在 PCB 制造中具有较强的产品竞争力。凭借产品性能、性价比、服务能力等方面的优势，公司的 PCB 直接成像设备及自动线系统被多家知名 PCB 制造企业所采用，已同下游 PCB 制造产业形成深度产业融合。未来 PCB 产业的快速发展和 PCB 产品结构的不断升级，将进一步带动上游 PCB 直接成像设备市场的需求，从而不断推动 PCB 直接成像设备的技术进步。

泛半导体光刻设备是泛半导体制造以及掩膜版制版所需的关键设备之一。 近年来，IC、FPD 产业是我国重点发展的基础产业，其下游的通信、人工智能、物联网、消费电子等具有广阔的市场需求。泛半导体光刻设备的技术水平决定下游 IC、FPD 的制造水平， 我国虽是全球 IC、FPD 的需求大国，但核心装备和材料与发达国家相比，仍有明显差距。

公司的研发立足于泛半导体行业的市场需求和发展趋势，在技术攻坚和设备产品开发方面均取得了一定的突破。受限于生产效率与光刻精度等方面因素，目前直写光刻设备还无法满足泛半导体产业大规模制造的需求，但由于其无需掩膜版且使用灵活，在小批量、多品种泛半导体器件的生产与研发试制中具有比较优势。另外，在 IC、FPD 掩膜版制版领域，掩膜版制版光刻工艺中均使用直写光刻设备，该领域的设备基本被国外厂家垄断。在此背景下，公司通过技术攻关，开发了光刻精度 500nm 及以上的直写光刻设备，并成功向中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子 科技 集团有限公司下属研究所等知名科研单位实现了此类设备的市场销售；公司于 2018 年推出国产应用在OLED 显示面板低世代产线的直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），并成功通过了下游知名显示面板制造客户研发试制产线的验证。公司通过与下游标杆客户建立深度的合作关系，在产品立项、需求定义、样机验证、升级迭代等各环节均得到了客户的支持，从而为公司提升直写光刻设备的性能及产业适用性提供了有力的支撑。

目前行业内的主要企业如下：

一、国内直写光刻技术行业的领先企业

芯碁微装成立于2015年；2019年整体变更为股份有限公司；2021年科创板上市。

二、业务分析

2017-2020年，营业收入由0.22亿元增长至3.10亿元，复合增长率141.53%，20年实现营收同比增长53.47%；归母净利润由-0.07亿元增长至0.71亿元，20年实现归母净利润同比增长47.92%；扣非归母净利润由-0.08亿元增长至0.55亿元，20年实现扣非归母净利润同比增长19.57%；经营活动现金流分别为-0.37亿元、0.02亿元、-0.16亿元、-0.6亿元。

分产品来看，2019年PCB系列实现营收1.92亿元，占比95.14%；泛半导体系列实现营收0.02亿元，占比1.04%；其他实现营收0.08亿元，占比3.82%。

2019年公司前五大客户实现营收1.13亿元，占比55.89%，其中第一大客户实现营收7231.94万元，占比35.76%。

三、核心指标

2017-2020年，毛利率18年提高至高点58.78%，随后逐年下降至43.41%；期间费用率由49.90%下降至11.38%，其中销售费用率由25.49%下降至5.87%，管理费用率由26.68%下降至5.34%，财务费用率由-2.27%上涨至0.17%；利润率由-30.87%提高至19年高点23.55%，20年下降至22.91%，加权ROE由-16.80%提高至19年高点29.04%，20年下降至19.05%。

四、杜邦分析

净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数

由图和数据可知，净资产收益率的提高主要是由于利润率的提高。

五、研发支出

2017-2020H1公司研发费用分别为791.80 万元、1,698.10 万元、2,854.95 万元和 2,015.02 万元，占当年度营业收入的比例分别为 35.70%、19.45%、14.12%和 26.55%。

看点：

PCB 及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间。

孙子兵法上说：变是唯一的不变。全球 科技 代工巨头富士康深谙此道，这不搞出了3+3等于无穷大的 科技 主题说明会。

近日，据台媒报道，富士康母公司鸿海 科技 集团宣布，2020年10月16日，集团第二季法说会将举办首届「鸿海 科技 日」活动，期望借此活动让外界瞭解集团未来的规划展望。

本次活动，继续沿用9月23日对外发出以「3 3= 」主题，文案设计有所修改。活动预告当天将会举行EV平台发布会，进一步就EV开放平台及关键零组件的布局做一说明。

另外，鸿海研究院主导「前沿技术发表会」也会在此次的鸿海 科技 日中登场。

鸿海董事长刘扬伟去年上任后，订下集团“F1.0 现况优化、F2.0 数字转型、F3.0 转型升级”三阶段短、中、长期计划目标，借此提升集团产业层次，进而提高获利。

根据富士康 科技 集团的规划，当天的活动将由上午的10时18分展开，一路延续到下午三时。今年主打的「3 3= 」主题，与富士康3+3的转型方向扣紧，所谓3 3的转型方向指的是电动车、机器人、数位 健康 等3大新兴产业，以及人工智慧、半导体、新世代通讯等3大新兴技术。

为了深化技术，富士康 科技 集团特别在今年6月17日成立了鸿海研究院，旗下五大研究所聚焦在人工智慧、半导体、新世代通讯、资通安全及量子计算等五大领域上，下设谘询委员会由五位委员统掌，包括香港城市大学校长资深顾问兼工学院院长郭大维、洛杉矶加州大学电机工程学系讲座教授张懋中、财团法人电信技术研究中心董事长吴宗成、全球人工智慧专家李开复及台大 IBM 量子电脑中心主任张庆瑞等。

富士康强调，新设的研究院将跳脱以往以组织来做划分的事业体框架，也不局限于现有客户的产品，而会专注于「未来3至7年」的前瞻技术研发，旗下五大研究所将以每个研究院下辖40名尖端技术研发人才作为编制基础，筹建200人的研发团队，方便日后与集团旗下的事业单位合作，携手打造技术交流平台，为集团朝「3 3」产业发展打下良好根基。

编辑 | 张硕

富士康的转型之路终于走到“火烧眉毛”的境地。

继十天内在 汽车 领域两次重磅布局后，富士康开始马不停蹄为自己的电动 汽车 平台招揽人才。1月15日，有知情人士确认，郑显聪已加盟富士康母公司鸿海 科技 担任其电动 汽车 平台首席执行官。郑显聪在 汽车 领域有40年的从业经验，曾在蔚来、菲亚特中国、广汽菲亚特、福特等车企任职，2019年8月，其卸任蔚来 汽车 联合创始人兼执行副总裁一职。

就在两天前的1月13日，富士康与吉利宣布以50:50成立合资公司，用于“为全球 汽车 及出行企业提供代工生产及定制顾问服务”。这已经是今年1月以来，富士康第二次与整车公司签署战略合作。此前的1月4日，富士康刚刚出手“挽救”因现金流短缺而处于停摆新造车势力拜腾 汽车 ，拜腾南京工厂是吸引富士康的重要条件。

在同吉利的合资中，许久不出山的郭台铭亲自上阵为造车站台，这背后，是富士康迟缓的转型进度已然让其有错失苹果 汽车 订单的危机。

即便从多年前开始确定转型方向，但苹果造车计划浮出水面后，麦格纳代工的呼声已经高过了富士康，而富士康依然无整车制造资质，也无制造经验，其被动局面只能靠在 汽车 圈广寻盟友来扭转。

富士康在造车上的处境，也是其在各个领域转型困局的缩影。尤其是郭台铭淡出决策层之后，富士康实际采用了集体领导制，于是半导体、电动车、工业互联网……新董事长刘扬伟为富士康勾勒的转型方向，几乎照顾到了每一位经营管理会成员所负责的领域。

但富士康近年来有如工业巨人中最“不性感”的存在，即便环绕着它的是苹果、5G、云计算、工业互联网、半导体、新能源 汽车 等催生出无数市值传奇的热门概念。

外界甚至能够清晰看到，富士康所依赖的核心优势在衰退，远虑与近忧同在。最为明显的迹象包括，苹果为了防止代工链条一家独大，将订单向立讯精密、歌尔股份等公司分散，后两家公司市盈率分别为65倍和56倍，市值远超工业富联、鸿海集团。此外，劳动力成本逐年上涨，富士康基于劳动力密集型工厂管理能力的优势还能走多远，也存在诸多不确定性。

在转型路上，富士康并不缺乏战略纵深，旗下仅上市公司就多达20余家，业务线广布。但在转型的几年中，富士康努力维持“均衡”的同时，分散了资源、分散了责任，也分散了集团转型关键时期所需要的担当。

毫无疑问，富士康这个工业巨人，需要找到投资自身未来的正确方式。

为抢单苹果 汽车 ，富士康四处求盟友

有熟悉富士康的人士表示，苹果是富士康最重要的客户，但在苹果造车计划曝光后，富士康的服务能力不仅落后于苹果需求，也落后于行业趋势，警报已经拉响。目前富士康在中国大陆有超过30个园区，但并无整车项目。此外，富士康自身既不具备整车生产资质，也不具备整车生产经验。

图/视觉中国

为了改变局面，富士康开始在 汽车 圈四处“求盟友”。无论是与吉利的合资，还是同拜腾的合作，都指向一个目标，即获得整车制造能力。

1月4日，停摆近半年的拜腾宣布与富士康 科技 集团、南京经济技术开发区签署战略合作框架协议，推进拜腾首款车型M-Byte的制造，争取2022年第一季度前实现量产。

拜腾停摆，最缺的是钱。但对于富士康提供了多少资金，这笔钱以何种方式、何种条件注入拜腾，拜腾拒绝向外界透露。

去年12月，AI 财经 社独家获悉，双方的合作将主要围绕拜腾的工厂展开。富士康曾派团队实地考察了拜腾南京工厂，工厂、整车资质、平台是富士康考察团最看重的。

对于拜腾，富士康若能在搭建制造上施以援手，确是其需要的。AI 财经 社了解到，停摆后的拜腾，核心团队仅剩下约300人，其中约200人归属于盛腾团队，专注做研发；此外仅有约100人供职于拜腾，负责生产和运营。

要实现M-Byte的量产，百人的制造团队显然无法做到。AI 财经 社了解到，拜腾南京智能制造基地项目已经完工，首批试生产车辆已于2020年上半年顺利下线。但对于整车制造，从试生产到实现车型量产、产能爬坡之间，还有很长距离。

按照此前规划，拜腾南京工厂规划产能30万辆，一期产能15万辆。依靠富士康的工厂管理能力，确有条件协助拜腾搭建生产，“盘活”拜腾的工厂。

对于这一点，拜腾并不讳言。拜腾对外表示，富士康在高端制造、成本控制、质量把控等方面拥有成熟体系，正是拜腾看重的。拜腾希望在富士康的帮助下实现人员引入、技术及产业链资源的导入，最终推进M-Byte量产。

但天下没有免费的午餐，施以援手的代价，是拜腾将向富士康“分享”其工厂。

事实上，拜腾的南京工厂，是其优势资产之一。在“造车新势力”中，由于长期停摆，拜腾在产品、渠道、品牌等诸多核心能力上已落后于对手，但相比于其他几家，拜腾的工厂规划还算是完备的。

业界此前的 探索 ，显然给予了富士康挺进新造车赛道的经验：蔚来本身不具备整车生产资质，其产品目前由江淮代工；小鹏则由代工逐步向自建工厂试水，首款产品G3主要由郑州海马代工，第二款车型P7已在其自建工厂肇庆投产；理想选择自建工厂但是十分谨慎，其常州工厂一期设计产能仅为10万辆。

相比之下，拜腾已在去年获得新能源 汽车 生产资质，又是南京市重点支持的项目，在土地资源、配套资源，以及产业链引入上获得了很多支持，这些都是意图切入新能源 汽车 产业的富士康所不具备的。

无论是拜腾南京工厂30万辆的设计产能，还是15万辆的一期产能，短期内都很难全部用上。以国内新造车势力龙头蔚来为例，2020全年蔚来三款车累计交付量4.37万辆，拜腾仅有一款M-Byte的情况下，工厂产能爬坡顺利，将有大量闲置产能可以利用。

这就为同富士康的合作提供了空间。事实上，富士康一直在为切入新能源 汽车 产业链积蓄力量，尤其苹果的造车计划发布后。

富士康的造车“攻防”战

汽车 被称作“工业之王”，在燃油车时代，整车平台、工艺水平、成本管理、质量管控、供应链管控能力，都是不同车企集团之间竞争的关键，通过共用平台、零部件协同，可以孵化不同品牌、不同品类的多款产品，这时候企业之间核心竞争力的差异集中体现于生产制造上，因此整车厂需要主导自身的生产。

图/视觉中国

但电动车兴起后，整车制造难度大大降低，上游电池等核心零部件供应都可以开放采购，再加上电动车技术处于快速迭代周期，因此竞争焦点转向技术积累和产品实现，制造本身不再意味着绝对的壁垒，外包成为部分新入局者的选择项。

电动车整车制造的“下沉”，让富士康看到了借道“升级”的机会。2018年富士康参与了小鹏 汽车 B轮融资，后又原价退出，尽管官方说法是为了避免影响小鹏 汽车 重组的时间表和确定性，但也导致富士康错失了分享新造车红利的机会。2020年初，富士康与菲亚特克莱斯勒组建电动车合资公司形成“弱弱联盟”，开始了在电动车领域的补课。

为切入电动车制造，富士康在去年10月发布纯电动底盘平台MIH。按照富士康董事长刘扬伟的说法，富士康将在2025年到2027年间，实现为全球10%的电动 汽车 提供零部件或服务的愿景。

但外界变化的速度，还是超过了富士康的反应速度。就在富士康缓慢出牌时，大客户苹果却先行一步，Apple Car将在2025年左右推出 汽车 的消息曝光。

能否继续拿下苹果的 汽车 订单，反映着富士康传统优势、传统大客户能否延续，也是其切入电动车整车代工的机会。现实是，富士康的竞争压力很大，既无造车资质又无造车经验，几乎没有竞标优势。

显然，富士康在“造车”代工上遇到了更为专业的对手。这正像富士康在多数转型方向上的遭遇一样，试图把水端平的富士康，看似能够搭上每一个概念热点，但在每个领域都依然像是卑微求单的“打工者”。

富士康“失焦”的转型路

对于富士康而言，建立起转型认知、意识到转型方向和机遇所在都不难，难的是在一个规模如此之大、业务线条如此繁杂的集团中构建起执行力。与富士康在 汽车 领域的遭遇相似，富士康需要转型的认知多年前就已建立，但步伐一直极为缓慢。

AI 财经 社发现，2018年2月，时任富士康总裁的郭台铭在公开场合提及富士康转型目标时，表述为“一家全球创新型的人工智能平台，而不仅只是一家制造公司”。然而，在2019年新董事长刘扬伟上任时发布的“3+3”转型战略中，将目标表述变为积极切入电动 汽车 、医疗 健康 、机器人三大新兴产业，抢滩人工智能、5G和半导体三大新兴技术。

刘扬伟提出“3+3”所涉及的六大概念，几乎囊括了近几年多数热门领域，在逻辑上，重视一切的表述，往往意味着重点的失焦。在鸿海集团高层，刘扬伟这样的提法，其实有着更深的高层背景。

郭台铭淡出鸿海决策层后，鸿海精密成立了一个由九人组成的经营委员会，转向集体领导制。从经营管理会名单上，AI 财经 社发现，按照彼时公布的经营委员会名单，集团副总裁吕芳铭对应的业务方向为5G，董事长刘扬伟则对应半导体业务，李杰此前是A股工业富联副董事长，对应工业互联网业务，只有卢松青对应业务为 汽车 相关的车联网。

图/视觉中国

这使得体系庞大、业务板块繁杂的鸿海集团很难集中于一个方向上发力。

以工业互联网领域的转型为例，根据A股上市公司工业富联2020年半年报，云计算业务的确成为工业富联营收的第一大增长点，当期该板块业务在工业富联总营收中的占比由2019年底的40%上升至45%。

但从财报中亦可以看到，工业富联的云计算业务包括提供云计算硬件模组、将硬件与软件结合、打造完整的云生态系统等。AI 财经 社了解到，工业富联的云计算业务依然以硬件代工为主，软件业务规模较小，这使得该公司云计算业务的毛利率仅维持在4.48%。换句话说，虽然顶着工业互联网、云计算的外壳，但富士康在此领域的业务仍以代工为主。

云计算及前文提到的电动车之外，富士康另一个转型方向为半导体，在董事长刘扬伟亲自 *** 刀下，富士康在半导体领域获得了更多资源倾斜。

AI 财经 社了解到，富士康在2020年4月签下青岛先进芯片封装与测试项目，项目总投资10亿元，由富士康 科技 集团和融合控股集团有限公司共同投资。按照计划，项目将在今年投产，2025年达产，建成后预计月产能将达到3万片12英寸晶圆。

除了青岛项目外，从2018年至2020年底，富士康及旗下公司相继与济南、南京、昆山等地合作方签下半导体项目。按照刘扬伟在财报会议上的表述，针对半导体领域，公司主要布局方向为半导体3D封装、面板级封装（PLP）与系统级封装（SiP）。此外，IC设计也是鸿海布局的重点，2020年6月，鸿海宣布成立“鸿海研究院”，包括人工智能、半导体、新世代通讯、资通安全及量子计算等五大研究所。

这些投入带来的长期效果，中短期还难以显现出来。此外，可以确定的是富士康在半导体上的投入目前仍集中在附加值相对较小的产业链下游。

半导体链条大致可分为设计、制造和封装三大环节，利润和技术含量更高的环节是设计和制造，其中制造端诞生出台积电、中芯国际等龙头。但从富士康目前的投入方向来看，半导体封装或许可以给富士康贡献利润，但却更像是传统优势的延续，并不能解决富士康所面临升级转型的核心问题。

相较于一个营收万亿以上工业帝国的整体体量而言，富士康在半导体、电动车、工业互联网上的转型都在进行，但投入与体量不成比例，都见效缓慢。集体领导下，富士康维持转型“均衡”的同时，也分散了资源，更分散了责任，分散了集团转型关键时期所需要的担当。

富士康的远虑与近忧

如今，距离富士康大陆工厂员工“12连跳”的一系列悲剧事件已过去十年，但这十年间，富士康在人们印象中依旧是那个血汗工厂。

图/视觉中国

顶着“血汗工厂”名号十年，富士康过得也很难受。根据财报，富士康母公司旗下核心上市公司鸿海集团2019年全年营收5.33万新台币，约合人民币1.23万亿，万亿营收之下，鸿海精密利润率却仅为2.1%，净利润从2016年的1487亿新台币（约合344亿人民币）跌至2019年的1153亿新台币（约合267亿人民币）。

集团另一核心资产，A股上市公司工业富联全称为“富士康工业互联网股份有限公司”，被集团寄予转型厚望，但这家公司目前的核心业务仍为代工。2020年上半年，公司报告期内营业收入1766.5亿元，同比增长3.60%；归属于母公司股东的净利润50.4亿元，同比下降7.98%。

代工业务上，苹果是富士康最重要的客户，但为防止一家独大，苹果逐步将订单向立讯精密、歌尔股份等分散。行业上，在富士康优势最明显的通信及消费电子市场，增长空间越来越狭窄。

此外，富士康的“代工”优势来自于成本管控、制造管理，但在劳动力成本上行已成为趋势的情况下，富士康的优势还能维持多久存在疑问。

于是，庞大的富士康远虑与近忧同在，富士康不仅需要重拾代工以外的竞争优势，还需要进入利润更高、增长更快的行业之中，并掌握更大的话语权。

富士康旗下两家上市公司被资本市场给出较低的估值。目前，鸿海集团的市值合人民币约为3532亿元，市盈率约为14.7倍。A股工业富联上市即巅峰，2018年6月上市后触及25.73的高位，后再未达到这一区间，目前市值约为2829亿元。

相比之下，被称作“小富士康”的立讯精密2019年营收623.8亿元，仅有鸿海集团同期的约二十分之一，2020年上半年营收365亿元，不到工业富联的四分之一，最新市值却达到4166亿元，市盈率在63倍以上。

富士康缓慢的转型中，缺乏的是战略纵深吗？富士康旗下超过20家上市公司，为其提供了庞大的财务能力。缺乏认知吗？从成为最大代工厂的一刻起，郭台铭已经意识到转型的必要。缺乏机遇吗？电动车、半导体、工业互联网到富士康涉猎的每一个领域，由变局带来的机遇都存在着。

然而，富士康的转型依然以缓慢的速度向前推进，对于这个步履蹒跚的工业之王而言，需要更果敢的决策，以及更坚定的执行力。

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