2020年国内半导体行业投资金额有多少？

据云岫资本近日发布的《2020年中国半导体行业投资解读》统计，2020年国内半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元人民币，相比2019年约300亿人民币的投资额，增长近4倍。这也是中国半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年。

由于国产替代需求强烈，许多半导体公司在过去一年中业绩增长迅猛，投资阶段也普遍出现后移，C轮以后的投资比重大幅增加。

半导体产业链可大致分为设计、制造、封测、材料和设备等环节。从细分方向来看，对投资额要求不高的半导体设计仍然是投资重点，2020年占到半导体领域总投资案例数的接近七成。

扩展资料：

资料显示，华为旗下的哈勃投资，京东方旗下的芯动能，手机厂商OPPO等在半导体赛道上投资布局较为活跃。

云岫资本认为，接下来将半导体投资将进入深水区，无论从投资人还是创业者角度，在方向选择上应该重点关注国产化率低的卡脖子领域和大芯片，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、网络处理芯片、车用芯片、存储芯片等。

对2021年的半导体投资，云岫资本还建议关注产能有保障的企业，因为随着晶圆产能持续紧张，芯片不断涨价，产能有保障的企业业绩将大幅增长。

此外，在5G和AI等新技术推动下，相应芯片细分行业将随着下游应用快速爆发而快速增长，相关领域或会出现快速商业化的机会。

参考资料来源：界面新闻－2020年国内半导体行业投资金额超1400亿元，为史上最多一年

半导体代工厂的基本封装（不含最终测试）分三种规模

1.每月中高阶产量三亿颗不连测试需要投资约美元一百个亿合人民币约七百亿，假设有相关证照可以买到设备。

2.如果低阶一点产量一亿颗约投资美元五十个亿起跳，人民币约三百五十亿，假如可以买到设备的话。

3. 一般未能达到国际标准的本地封装，至少也投资人民币一百个亿，但相关证照需要在中央投资委批准。

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