车规MCU芯片行业深度：市场高需求持续，国内厂商持续发展

从 汽车 行业背景看，新能源 汽车 销量高增， 汽车 半导体景气度持续： 汽车 “三化”进程不断加速，各类 汽车 半导体需求量均有不同程度地提高，车规级MCU是一类具有广泛运用场景的车载芯片，车规级MCU市场前景广阔。

从短期重大事件看：车规级MCU正是本轮“缺芯”事件的“主角”之一，多重因素促成了一次严重的 汽车 产业链“缺芯”危机，这导致了全球 汽车 生产遭遇巨大困难，现阶段车规级MCU仍是众多 汽车 芯片中最为紧缺的种类之一。

从中长期发展趋势看：疫情终将过去，发展大势不可阻挡。 汽车 电子电气（E/E）架构正在发生变化，车规MCU需求量将随之发生变化。

我们对“十四五”时期车规MCU市场规模进行了预测：在基于新能源 汽车 渗透率超预期提升的背景给出的乐观预期下，中国2022年-2025年车规级MCU市场规模分别为33.63,37.53,41.66,45.93亿美元；2021-2025年CAGR为11.22％。当前国内 汽车 芯片进口率高达95％，而中国 汽车 是车规级芯片需求最大的市场。非常时期催生 历史 机遇，国内厂商有望异军突起，在半导体国产替代主线的又一黄金赛道跃马扬鞭。

已实现车规MCU批量生产标的，

车规MCU项目正积极推动中标的，

风险提示：

1、疫情影响 汽车 供应链，MCU订单实现周期延长；2、消费疲软， 汽车 销量增速减弱，整车需求量不及预期，MCU需求量放缓；3、 汽车 E/E架构技术发展，自动驾驶L3及以上落地速度超预期，自动驾驶相关功能MCU被边缘化，需求力下降。

本文源自金融界

1.新材料

随着材料学科的不断发展进步，生产工艺的飞速发展，特种陶瓷、光纤、半导体材料不断应用到传感器的敏感元件中，使得传感器的性能和应用将会得到进一步的扩大。例如特种陶瓷，在保持其良好的电磁性能的同时具有很好的耐热性，适用于高温环境；控制半导体材料中氧化物的含量，适用于制造气体传感器。

2.微型化

半导体集成电路技术日益成熟，在此技术上可以将传感器的敏感元件、信号处理电路、数据处理装置集成到一块芯片上，这些传感器的体积小、重量器、功耗低，便于大批量生产，提高了精度、降低了成本，更加适用于汽车电子控制的应用。

3.多功能化

一个传感器的检测信号提供个多个控制单元使用，或者一个传感器能够检测多个数据参数，这样不仅可以大量减少汽车传感器的使用数量，节约空间，还能提高系统控制的可靠性。因此，传感器高度整合的多功能性是发展的必然趋势。

4.智能化

当生产工艺不断发展，传感器和大规模集成电路能够有效的结合在一起，形成以中央处理器为核心，具有检测数据、自动诊断和处理信息等功能的智能传感器。能够自动分析、判断的智能传感器将会快速提升汽车的智能化水平。例如高级驾驶辅助系统，通过不同类型的车用传感器协助，可以在车量行驶过程中感应周围环境，进行动静态识别，为车辆计算系统提供精准的路况数据，有效提升汽车驾驶的舒适性和安全性。

综上所述，随着人们对汽车的安全性、舒适性、环保性等方面的要求不断提高，汽车驾驶系统的 *** 控性、智能性有待进一步的提升。传感器作为汽车电子控制系统的重要组成部分，广泛应用于汽车电子技术领域，极大影响了汽车的自动化程度。新能源汽车的快速普及、智能网联技术的迅猛发展，都迫切要求传感器在新材料、新工艺的推动下，朝着更加的多元化、智能化方向快速发展。因此，研发企业要以不断优化传感器为突破口，迎接汽车行业发展的新势头。

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示，近年来全球半导体设备销售额呈波动态势，2019年为597.5亿美元，比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度，全球半导体设备销售额为155.7亿美元，比2019年第四季度减少13%，但与2019年一季度相比，增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元，但其是半导体制造的基石，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年，在全球半导体设备消费市场中，中国大陆，中国台湾，韩国这三大市场一直排在前三位。其中，中国大陆最具发展潜力，从前些年的第三，到最近一年的第二，一直处于上升态势。

具体来看，2019年，中国台湾是半导体设备的最大市场，销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，占比为22.51%。排名第三的是韩国，销售额为99.7亿美元，同比下降44%，占比为16.69%。

2020年一季度，排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国，销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率，任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看，尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

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