在17日举行的"电动化供应链的未来机会"主题论坛上，比亚迪半导体着重分享了在新能源 汽车 领域的创新经验。在 汽车 电动化方面，以高效为核心，重点提升功率半导体效率，实现IGBT（绝缘栅双极晶体管）和 SiC（碳化硅）同步发展；在 汽车 智能化方面，以智能、集成为核心，重点提高MCU（微控制单元）智能程度，满足车规级高控制能力需求，开发多核MCU产品。
作为国内领先的半导体IDM企业，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务，产品广泛应用于 汽车 、工业、能源、通讯和消费电子等领域，持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
随着全球 汽车 产业进入深度转型期，以电动化、智能化为代表的新一代 汽车 正改变原有 汽车 制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面，国内已拥有部分上规模的供应企业，但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示，中国功率半导体市场占全球份额超过40%，但自给率仅10%；中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但却基本100%依赖于进口。
2002年，比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面，比亚迪半导体拥有十余年的技术积累，不断更新迭代。2005年，比亚迪组建团队，开始研发IGBT；2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断；2018年推出IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆；2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET，已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车"汉"车型。
MCU作为 汽车 电子系统内部运算和处理的核心，是实现 汽车 智能化的关键。2007年，比亚迪进入工业MCU领域，坚持性能与可靠性双重路线，工作温度-40℃～125℃，静电能力大于±8KV，累计出货突破20亿只，失效率小于10ppm。
结合多年工业级MCU的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，累计装车超500万只，实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。
比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势，打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈，实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用，与业内同行合作共赢，携手助力新能源 汽车 行业高质量发展。
成都比亚迪半导体非常好。成都比亚迪半导体福利待遇优厚，有员工500人，周末双休加班少，提供五险一金，提供过节费年终奖。成都比亚迪成立于2004年10月，主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售4月1日，比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）相关负责人回应有关IPO审核被中止问题时表示：“此次深交所仅是暂时中止公司发行上市审核。目前，公司正在积极推进相关工作，尽快向深交所提交更新财务资料后的上市申请文件并恢复上市审核。这是上市审核流程中的正常 *** 作，对有关拟上市各项工作无不良影响。”
3月31日，深圳证券交易所创业板发行上市审核信息公开网站显示，比亚迪半导体IPO审核状态为“中止”，原因是比亚迪半导体IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交。
此前，比亚迪半导体也曾两次被中止IPO审核。
2021年8月18日，因发行人律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，深交所中止比亚迪半导体发行上市审核。2021年9月1日，因发行人律师北京市天元律师事务所已出具复核报告，深交所恢复比亚迪半导体的发行上市审核。
2021年9月30日，因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，深交所再次中止了比亚迪半导体的发行上市审核。2021年11月30日，比亚迪半导体完成财务资料更新，深交所恢复其发行上市审核。
招股书显示，比亚迪半导体计划发行不超过5000万股，拟募集资金20.01亿元，资金用于功率半导体、智能控制 IC 业务关键技术的研发。比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售等一体化经营全产业链。（文 |《 财经 天下》周刊 郑浩钧）
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