半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

D/B就是把芯片通过胶黏贴到PCB板或别的什么东西上，W/B就是通过一道工序，用设备把芯片和PCB通过金线，铝线，连接的过程，就是两道工序，但是这个是基础，也是核心，很重要，涉及到后续很多的异常和品质~~~~~

工序分前道后道，前道主要有BG/DP（背磨），DA（贴die），WB（金线键合），后道有MD（注塑），BM（植球，用solder ball），SS（切单）。具体的还得根据不同的产品，以上是BGA产品。Plasma是电浆清洗，不能算大工序，前后道都会有用。

我也是做封装测试的。就我接触的一些设备来说的话，Wafer Saw相对来说的话是比较安全的，

DB的Epoxy是有毒的因为含重金属“银”和“铅”，大家都知道银和铅都是有毒的。

其中，DB也经常会用到X-RAY是有电离辐射的，辐射有害身体。

WB:WB第一大杀手是噪音，噪音太大，其次是超音波的辐射，据工程师反映，WB的辐射比X-RAY的辐射还要大。

Molding:不用犹豫，高温了，大家都知道的。

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