威海日月光半导体生产技师干什么工作，待遇怎样 ？？急！！！！

威海日月光其实是台湾日月光集团的一个分公司。

威海日月光半导体生产技师干什么工作，待遇怎样 ？？

答案：日月光是半导体行业（集成电路产业）中的一个环节，半导体行业主要分为这几个分工：芯片设计（DESIGN）、晶圆制造（WAFER FAB）、封装测试（ASSEMBLY），经过这几大类的工艺制造之后获得芯片；

芯片设计例如INTEL、QUALCOMM、AMD、MTK、TOSHIBA等等，诸多就不一一例举，这些公司设计出来的东西，例如版图（LAYOUT）送入晶圆制造厂商进行流片，晶圆制造厂商包括台积电、中芯国际等，制造的晶圆再由封装测试厂商进行封装和测试，获得最终的芯片。

其实INTEL这类的大型芯片供应商不仅包括芯片设计、晶圆制造，还有自己的封装测试厂；但是一些设计公司例如QUALCOMM、MTK就只是单纯的设计，而没有自己的晶圆制造、装测试厂。

另外一些公司，就不做设计，只做代工，例如台积电、中芯国际等晶圆厂，你所问的日月光是做芯片封装测试的，这就是分工。

日月光技师干什么工作？

具体而言，封装测试的流程，是将晶圆进行切割、贴片、封装、测试……等等诸多的工序中需要不同类型的精密设备来控制工艺流程，保障芯片能正常生产，技术工程师大部分工作内容就是跟这些设备打交道，设备（技术）工程师也蛮有意思，但是初期有些累，待遇也不是特别高，但是横着比，还是可以，要看你自己怎么去比。提到待遇，那么你要往工艺工程师方向考虑，这样会获取一个教好的收入和相对轻松的工作环境；另外，设备工程师以后也可以考虑去设备供应商那么做技术支持，待遇也不错。

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

晶圆简介

晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格。

晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

基本原料

硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

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