1、公司工作环境好。太原晋科半导体科技有限公司有独立的办公室,每天有人打扫,有空调,饮水机,环境非常好。
2、福利待遇好。每个节假日都有单独的礼品,有五险一金,能带薪休假。
太原富士康位于太原市小店区龙飞街1号。
富士康(太原)科技工业园是台湾富士康科技集团在祖国大陆投资建设的七大科技工业园之一。 富士康科技集团是世界500强企业之一,也是世界信息科技十强企业之一。
拓展资料:富士康(太原)工业园区主要分为CCPBG-MIT(鸿富晋精密工业事业群)、SHZBG(鸿超准)IDPBG(苹果保税区)三大事业群。
CCPBG-MIT(鸿富晋精密工业事业群)主要从事著名品牌的笔记本外壳工艺制造,如惠普、索尼等。主要工序有压铸、技加、研磨、化成、喷涂五大工序。
SHZBG(鸿超准)主要以SHZBG华北机械制造处为主的模具厂,从事各种高精度模具的加工和制造。
IDPBG(苹果保税区)于2011年底开始投入试行,2012年正式扩招生产。主要从事苹果iphone4和iphone4s的组装生产。
参考资料:百度百科 富士康(太原)科技工业园
富士康科技集团官网
火加工:火加工岗位一个重要的制造工序,根据半导行业的特殊要求石英制品的加工必须在达 到一定洁净要求的 室内进行加工作业。它采用焊q设备燃烧氢氧气产生高温火焰,对石英制品进行热 加工作业,大多数产 品都依靠手工作业完成。
半导体工厂机加工:
1.使用外延炉等设备,进行气体纯化、四氯化硅精馏,在单晶片上生长单晶层;
2.使用高温炉,在半导体晶体表面制备氧化层,使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理;
3.使用离子注入设备,将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体,并退火激活;
4.使用气相淀积设备,在衬底表面淀积一层固态薄膜;
5.使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形;
6.使用机械加工等设备,对晶片加工形成器件台面,并对表面作钝化保护;
7.使用电镀设备,对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。
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