谁知道DAF膜是什么，帮忙介绍下，封装用到的。

可以替代固晶胶，胶体为热胶+光固胶，功能分绝缘胶和导电胶。具体用途：以解决目前软焊料和粘片胶用在超小超薄芯片存在的对于堆叠封装无法使用问题。该封装件包括DAF膜、芯片，DAF膜由第一胶面、第二胶面和中间层高导热树脂层组成，第一胶面与芯片粘接。随着半导体功率器件市场需求的发展，超小、超薄芯片，3D堆叠小外形高集成度封装是发展的趋势。

daf膜用于在芯片封装过程中雷射切割时，晶片可一起切割与分离，进行剥离，使切割完后的晶片(die)，都还可粘着在薄膜上，不会因切割而造成散乱排列。晶片粘接过程中，通过吸嘴吸片后，通过daf膜粘接在基板上。

现有的daf膜包括第一胶面、第二胶面和中间层高导热树脂层，第一胶面与芯片粘接，第二胶面与基板粘接。在装片过程中手设备、治具等因素的影响，很难控制芯片保持水平。例如：如图1所示，由于吸嘴吸片后，芯片22通过daf膜11粘接在基板33上，在装片过程中，吸嘴与芯片局部接触时施压力f给芯片导致芯片受力不均匀，导致芯片和daf膜之间发生倾斜，影响芯片封装质量。

PKG就是package的缩写，即封装，这个三星半导体的职位就是封装技术工程师。其主要职责是完成对产品封装测试流程的管控。具体职责范围可以参考以下要求，这是三星在西安最新的foundry的招聘条件：YE Project（YE项目）：- 通过分析原因和改进的定义- 通过良率改善的成果降低成本的Molding（成型）：- 提高质量，良率管理，降低材料成本。- 新的包和扣除问题的早日稳定，- 制定对策批量生产之前。- 技能提升为确保基本和核心技术。Die Attach Process Engineering（芯片粘接工艺工程）- 提供技术解决方案，为各种客户特定的应用程序。- 开发和优化模具附加过程。- 质量保证模具的现有和新的设备连接膜（ DAF） 。Wire Bond Process Engineering（引线键合工艺工程）- 为客户提供技术解决方案，为各种客户特定的应用程序。- 开发和优化引线键合工艺。- 质量保证毛细血管现有和新设备，无论是金及银线。Solder Ball Attach Technology（锡球连接技术）- 锡球连接是一个过程，使用助焊剂材料武官锡球到PCB球垫。它是由球座，回流焊，清洗。- 有关机功能， *** 作，参数和基本材料所需知识。

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