比亚迪半导体上市脚步近了？官方回应称以公告为准

有消息称比亚迪半导体正考虑在科创板或创业板上市，对此比亚迪半导体方面回应称：以公告为准。比亚迪半导体的投后估值已经超百亿（102 亿元）

比亚迪半导体注册资本为 3 亿元，前身为深圳比亚迪微电子有限公司。在 2020 年 1 月 21 日更改公司名为比亚迪半导体有限公司，并在今年 4 月完成重组。主营业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售等一体化经营全产业链。

其中，车规级 IGBT 核心技术是比亚迪半导体的核心业务。4 月 14 日，比亚迪股份发布公告称，公司旗下全资子公司比亚迪微电子已经更名为比亚迪半导体，并拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求于适当时机独立上市。

5月27日，根据比亚迪的公告，包括红杉资本、中金资本在内的投资机构向比亚迪半导体合计增资19亿元。增资扩股完成后，该轮投资者将合计取得比亚迪半导体 20.2126% 股权，而比亚迪持有的股权为 78.4548%。

6月15日，比亚迪再发公告，宣布为比亚迪半导体引入包括小米长江产业基金、联想长江科技产业基金、深创投等 30 家机构作为战略投资者，拟合计增资约 8 亿元。该轮增资扩股完成后，本轮投资者将合计取得比亚迪半导体增资扩股后约 7.84% 的股权，比亚迪继续持有比亚迪半导体 72.3% 的股权。

值得注意的是，按照75亿元的投前估值，引入上述两轮战投后，比亚迪半导体的投后估值已经超百亿（102亿元）。

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6月30日，比亚迪股份有限公司(简称：比亚迪)发布公告称，分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市申请获得深圳证券交易所受理。

根据公告，比亚迪拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称“比亚迪半导体”)至深圳证券交易所创业板上市(简称“本次分拆”)。比亚迪半导体已于近日向深圳证券交易所提交本次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深圳证券交易所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》(深证上审[2021]283号)。深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。

公告称，本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于获得香港联合交易所有限公司同意，通过深圳证券交易所审核及中国证券监督管理委员会同意注册，存在重大不确定性。公司将根据相关事项的进展情况，严格按照法律法规的规定与要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。