半导体行业芯片封装与测试的工艺流程

半导体行业芯片封装与测试的工艺流程,第1张

封装测试厂从来料(晶圆)开始,经过前道的晶圆表面贴膜(WTP)→晶圆背面研磨(GRD)→晶圆背面抛光(polish)→晶圆背面贴膜(W-M)→晶圆表面去膜(WDP)→晶圆烘烤(WBK)→晶圆切割(SAW)→切割后清洗(DWC)→晶圆切割后检查(PSI)→紫外线照射(U-V)→晶片粘结(DB)→银胶固化(CRG)→引线键合(WB)→引线键合后检查(PBI);在经过后道的塑封(MLD)→塑封后固化(PMC)→正印(PTP)→背印(BMK)→切筋(TRM)→电镀(SDP)→电镀后烘烤(APB)→切筋成型(T-F)→终测(FT1)→引脚检查(LSI)→最终目检(FVI)→最终质量控制(FQC)→烘烤去湿(UBK)→包装(P-K)→出货检查(OQC)→入库(W-H)等工序对芯片进行封装和测试,最终出货给客户

在新版PFMEA中要展开失效分析,需要明确分析的对象即结构分析中的过程步骤,那么“过程步骤”应该如何理解呢?

新版PFMEA中结构分析提供了两种工具:1、过程流程图 2、结构树。

过程流程图的编制有如下的要求:

首先:符号上提供了四个类别:加工(圆形或长方形)、储存(三角形)、搬运(箭头)、检验(菱形)。

其次:过程流程图的开始从来料开始到交付结束。

第三:那么过程流程图的过程步骤细分到什么程度呢?过程项、过程步骤、过程工作要素如何之间如何相接呢?过程步骤,在标准中把它理解为工位或工站。过程项理解为工位或工站的高一个级别。过程工作要素理解为人、机、料(间接)、法、环。

工位或工站是什么呢?

按照流水装配线的理解就是一个加工工站,比如:压装齿轮。那么过程项是装配线了。

在汽车电子行业,比如PCB,工位或工站可以理解为加工的某个机台,比如钻孔,注意不是钻孔工序,是钻孔工位。钻孔工序包含钻孔、打磨、烤板(有些企业没有)、检验等。比如SMT,工位或工站理解为:上料、印刷、贴片。不要细分:取网版、装网版这些是印刷工站的动作。

在汽车半导体行业,比如封测段(FOL) ,工位或工站同样理解为机台,比如:贴片(注意这是工站)。贴片也可能是工序,贴片工序一般包括贴片工站、烘烤工站、检验工站、物料存储工站等。

在汽车机械加工行业,比如:粗车、镗孔就理解为工站(注意行业里把这个叫工序)。压铸工序,可以分预热、溶汤、压铸等工站。

在汽车注塑行业,比如:配料、混料、烘烤、上料、注塑(注意这个不是注塑工序)、检验、后加工、包装,这个理解为工站或工位。

在汽车电镀,注意它是一条线,那么就的分:水洗、酸洗等工位(就是按照缸体分析)。

那么到底如何理解呢?一个简单的方法:过程项理解为工序(机械行业不能这样理解),过程步骤理解为工位、工站(汽车电子行业就是工作机台)。注意不能要工位或工站再进行细分为动作。动作是IE研究的对象了。什么叫动作呢?比如:取网版、调程序,如果细分到这个级别PFMEA就变成了一个无线循环的东西,工作量或成几十倍的增加。

总结:工序大于工站或工位,工位或工站大于动作。工序就是过程项、工位或工站就是过程步骤。动作其实就是过程工作要素的作业方法了(是法的内容)。

SMT的工艺流程是印刷-->检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接->检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)-->维修-->分板。

工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)

1、锡膏印刷

其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。

2、零件贴装

其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

3、回流焊接

其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。

4、AOI光学检测

其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。

5、维修

其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

6、分板

其作用对多连板PCBA进行切分,使之分开成单独个体,一般采用V-cut与 机器切割方式。

扩展资料

SMT的前景

进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长,规模从2004年起已连续三年居世界第二位。

在中国电子信息产业快速发展的推动下,中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展,表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。

中国是最重要的市场

到2006年底中国约有近2万条SMT生产线,拥有SMT贴片机约近5万台,其中90%是2001年以后购买的。至今,中国自主开发的SMT贴片机还处于试用期,市场上用的SMT贴片机几乎全部是从国外进口的。

从2001年至2006年的六年中,中国自动贴片机市场以年平均27.2%的速度增长。到2006年共进口自动贴片机10351台,进口金额达到17亿美元,中国的SMT贴片机市场已占全球市场份额的40%左右。单台自动贴片机的平均价格已达到16.4万美元。

2006年中国进口的10351台自动贴片机主要来自日本,占77.9%,但德国的自动贴片机单台平均价格最高,单台均价达31.1万美元。2006年中国进口的自动贴片机在广东省占54.4%,列各地区自动贴片机进口的首位,其次是江苏、上海和北京。

参考资料:百度百科——SMT


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