该公司于2017年5月4日在上海证券交易所上市,股票代码SH603501。
公司的主营业务包括半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务;主要的产品包括被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品。
随着发展,上海韦尔半导体股份有限公司逐步引进大量人才,重点加强研发、品质等方面人才储备,同时建立了先进的可靠性实验室、EMC实验室。在产品的研发、试产、量产过程中,对产品质量层层把关,并为合作伙伴提供大量的EMC测试,在得到合作伙伴认可的同时,韦尔半导体正逐步成为国际知名的半导体器件厂商。
长电科技是国内芯片封测的龙头企业,关于长电科技的主营业务封测技术,我们来了解一下。长电科技主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
长电科技前身为1972年成立的江阴晶体管厂,其先后建立起金封3DK系列产品线、分立器件生产线、塑封TO-92产品线、IC生产线等。1994年与飞利浦合作创办公司,1998年改制设立江阴长江电子实业有限公司,2000年变更为江苏长电科技股份有限公司。2003年6月在上海证券交易所上市,2015年完成对全球排名第四位的星科金朋(STATS ChipPAC)的收购,2016年跻身全球前三大封测企业。
长电科技董事郑力表示,“封装”这个词使用了数十年,已经不能很好地表达如今的行业现状,所以把“封装”形容为芯片的“成品制造”更贴切,可以反映当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。作为中国半导体行业协会封测分会轮值理事长单位的长电科技,将携手产业链伙伴,共同推进芯片成品制造技术的发展。
如果把芯片制造比喻成服装设计流程,那么芯片设计就好比服装设计,而晶圆制造则生产惊喜、漂亮的布料,芯片的成品制造则是完成成衣厂的工作,根据服装设计师设计的衣服形状,把像裁缝一样最终制作靓丽的成衣。
从相关专利数拥有量来看,长电科技在全球市场排第二,特别是在如系统级封装,特别是在5G、车载互联、雷达等以射频技术为核心应用的系统级封装领域,长电科技走在全球最前列。另外,在存储类产品上,长电科技也保持业界领先,“今天的长电科技是一个更加强大和国际化的企业。
以上就是关于长电科技封测技术的相关内容了,目前长电科技有着封测代工龙头,位居全球前三国内第一的称号。
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