马上去嘉盛半导体实习了,工艺工程师,是做什么的呀

听楼主的口气 估计是对半导体了解一点儿也不够， 正规一点的公司都不会直接让你实习process 工程师的，工程师也要看你做前道工序还是后道工序…前道主要是做硅片的制造和电子Map 良率分析，后道主要做芯片切割封装测试…能够录用你你能学进去算好事，学不进去只能耽误你时间给公司带来麻烦…现在你需要学习的知识有无机化学，半导体物理，模拟电路，电路分析，数字电路，集成电路芯片制造， 芯片封装与测试。希望通过五年左右的时间能让你真正具有当工程师的能力

功率半导体封装岗位是一份十分有挑战性的工作，需要具备良好的知识基础和丰富的工作经验。首先，功率半导体封装岗位需要具备全面的半导体封装知识，包括模拟、数字和高频封装技术，以及封装材料、设备和工艺等；其次，要掌握各种封装设备的 *** 作，熟练运用各种封装技术，熟练掌握封装工艺，能够确保产品的质量；最后，要具备良好的沟通能力和团队协作能力，能够与客户和同事进行有效的沟通，为公司的发展发挥重要作用。总之，功率半导体封装岗位是一份非常有挑战性的工作，需要具备良好的知识基础和丰富的工作经验，能够发挥重要作用。

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond

Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post

Mold

Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→

装片→

键合→

塑封→

去飞边→

电镀

→打印→

切筋→成型→

外观检查→

成品测试→

包装出货。

3、半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

4、半导体封装形式：金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料封装（最主要的封装形式）

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