因为韩国政府还将大型的航空、钢铁等巨头企业私有化,分配给大财团,并向大财团提供被称为“特惠”的措施。1984年以后,韩国正式走上了振“芯”之路,其中政府的作用功不可没。1983年至1987年间实施的“半导体工业振兴计划”中,韩国政府共大力促进了韩国半导体产业的发展。
韩国的芯片产业可以说是三星带动发展,在上世纪60年代三星就是一个涉足各行各业的大杂烩,没有什么技术含量。但1969年成立的三星电子,开始了韩国人的“国产芯”的逆袭之路。
一个重要的人物不得不提,就是当时韩国三星的少东家李健熙,在美国留学见识了美国的半导体产业的发展,经过考察分析认为半导体这样附加值高的尖端产业是今后韩国这个资源匮乏国家的出路,于是一场十多年巨亏到大赢的半导体之路由此开始。
而我国的华为同样如此:
从海思2004年成立,和三星相比基础薄弱,起步晚,但是华为能够在15年的时间里,生产设计出7NM工艺的麒麟980,甚至在手机CPU领域不必高通、三星等处理器弱,这就说明了问题:芯片确实复杂,但是只要愿意投入,加大研发力度,就能够获得成功。三星如是,华为也是。
芯片产业是技术、资金和人才高度密集的产业。所以一些芯片产业中心往往形成在世界顶尖大学附近或者高科技企业聚集的地方,比如美国的硅谷,是半导体产业最有影响力的研究中心。当然,全球有很多半导体产业集群。今天我想和大家分享一下全球八大芯片产业中心。
首先,目前全球最大、最有影响力的半导体产业中心仍然是美国的“硅谷”。整体而言,“硅谷”是美国最大、芯片产业链最完整、竞争力最强的芯片产业中心,生产了全美约三分之一的芯片。全球最大的芯片公司和微处理器制造商英特尔公司位于美国硅谷。在过去的20年里,英特尔一直是世界上最大的芯片公司。英特尔是IDM,即垂直整合的芯片供应商,涵盖设计、制造、封装和测试。
世界五大芯片设计公司中有四家的总部设在“硅谷”,包括博通、高通、英伟达和AMD。当然也包括自主研发芯片的苹果,FPGA巨头Xilinx。由于其强大的芯片设计能力,硅谷实际上是全球芯片代工行业最重要的市场来源。在半导体设备领域,美国三大芯片设备供应商应用材料公司、科雷和林凡·R&D的总部也在硅谷。
二、德州,如果说“硅谷”是美国芯片产业的R&D和设计中心,那么德州就是美国芯片产业的制造中心。这个州的晶圆厂主要集中在达拉斯和奥斯汀,共有15家晶圆厂。它是达拉斯TI(德州仪器)的总部,TI在德州有五家晶圆厂。中国领先的两家芯片公司TSMC和SMIC的创始人张忠谋和张汝京都来自德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商,TI的市场份额遥遥领先于其他厂商。此外,三星电子在该州拥有一家12英寸晶圆厂,Qorvo拥有三家晶圆厂,恩智浦拥有三家工厂,英飞凌、高塔半导体和X-Fab各有一家工厂。
三、韩国京畿道,整体来看,韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国。三星电子和SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。韩国芯片的大部分产能都集中在京畿道。从三星电子的角度来看,目前韩国共有5家晶圆厂(包括4家12英寸晶圆厂和1家8英寸晶圆厂),分别位于花城、平泽等地。主要产品包括逻辑芯片代工、图像传感器和存储芯片。京畿道的韩国芯片公司大部分是IDM,涵盖设计、晶圆制造、封装测试。从事专业OEM的企业有东方高科等。
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