芯片为什么要抛光

打磨抛光之后就无法直接读取芯片型号，给抄板和仿造的人带来困难，算是一种技术保密的手段。

_酒褪羌傻缏贰＜傻缏? (integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

_酒纱罅康木_骞芄钩伞2煌男酒胁煌募晒婺＃蟮郊敢冢恍〉郊甘⒓赴俑鼍_骞堋? 晶体管有两种状态，开和关，用 1、0 来表示。 多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。 芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。

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polishing slurry

抛光液

CMP（Chemical Mechanical Polishing） 依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光（CMP）机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程：

（1）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。

（2）抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。

硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。

半导体器件经过电解抛光处理后表面会产生钝化层，改善耐腐蚀性。有效去除毛边，提高不锈钢的抗腐蚀能力、抗指纹效果，增加亮度。使不锈钢表面更加美观大方。电抛光有整平作用又能除去表面夹杂物。

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