smart2022年被召回咋回事

smart2022年被召回的原因是“车辆的后电机逆变器功率半导体元件可能存在微小的制造差异”,可能导致后逆变器故障,造成逆变器不能正常控制电流。“此故障发生在车辆处于停车状态时,会导致车辆无法启动此故障发生在车辆行驶状态时,会导致车辆失去行驶动力,极端情况下可能增加车辆发生碰撞的风险,存在安全隐患。” 特斯拉将通过OTA远程升级为召回范围内的车辆免费升级电机控制软件,对于无法通过OTA实施召回的车辆,将通过服务中心联系相关用户,为车辆升级电机控制软件,以对车辆的后电机逆变器进行紧密监控,并及时对出现相关故障的后逆变器免费更换,以消除安全隐患。 同时,公告中还提醒受影响的用户,“在车辆召回升级软件前,应谨慎驾驶车辆,并在召回开始实施后尽快联系特斯拉服务中心进行检修”。 据了解,本次召回是在国家市场监督管理总局启动缺陷调查情况下开展的,应该是对此前部分用户曝光的特斯拉高速失速、趴窝故障的应对措施。

有无SiC。smart的SiC由芯聚能生产供货，工厂位于广东南沙。smart精灵心动版和高配版区别在于有无SiC，碳化硅是指驱动电机的控制电路使用的功率半导体，也可以将其看做是“芯片”。

撰文 | 于杰编辑｜Clink出品｜汽车产经

半个月前火爆到提前停止接单的极氪001，近日再次屠屏，却是因为“提前涨价、临时加改配置”引起极氪大、小定车主轮番炸锅。

关于临时改配置等问题，汽车产经第一时间采访了吉利汽车研究院院长胡峥楠，得到的回复是，

“目前供给量主要受限于芯片，一套Mobileye的系统，我们就用了七种世界首发芯片，太领先了，导致总用量只有我们在用，量不大，晶圆厂不排产。”

不管极氪这事是不是在拿缺芯当挡箭牌，但“芯片荒”这个席卷全球的灰犀牛事件，确实是汽车行业同仁们共同的心病。

近期，政府、相关组织轮番发声倡导尽快建立本土芯片生态链。此外，也有不少媒体呼吁车企自研芯片。

但鼓励多数车企加入自研芯片的赛道，是否有意义？

特斯拉“引领”的新造车造芯潮流

目前大家都知道的自研芯片的“典范”是特斯拉。

 特斯拉自研芯片的计划始于2014年，2015年秘密组建了芯片自研团队。彼时特斯拉第一代Autopilot上使用的AI芯片来自Mobileye，随后第二代更换了英伟达。

 直到2019年4月，特斯拉自研的FSD芯片正式在量产车上搭载。马斯克主观地将其称为：“客观上全世界最好的芯片”。

 特斯拉决定自研芯片的理由可能会跟许多车企相似，那就是自己控制节奏、不存在数据归属问题，对于Mobileye、英伟达等芯片供应商的产品与自家产品的匹配度、以及高成本感到不满意。

 总之，自研芯片，尤其是AI芯片，更有利于建立自动驾驶的“护城河”。因此，特斯拉造芯之后，新造车跟随者众。

国内首先抢跑的新造车竟是零跑。

去年10月27日，零跑在北京发布了自主研发的车规级AI智能驾驶芯片——凌芯01。今年初发布的零跑C11就搭载了这款自主研发芯片。

严格意义上讲，凌芯01是零跑与安防行业巨头大华股份联合研发的，而大华股份也是零跑汽车的主要投资人。从官方消息看，双方在芯片方面的合作始于2018年初。

同样是去年10月，科技媒体36氪报道了“蔚来在规划自主研发自动驾驶计算芯片”的消息。该报道称，与自研芯片计划相呼应，蔚来也已经成立独立的硬件团队，内部叫做“Smart HW（Hardware）”。

今年4月份，小鹏汽车正在中美两地进行AI芯片研发项目的消息也被媒体曝出。消息还指出，小鹏芯片项目的北美牵头人是Benny Katibian，此人来自芯片巨头高通。

 目前，新造车三兄弟“蔚小理”最新车型上搭载的都是英伟达的自动驾驶芯片。

比亚迪不缺芯

6月16日晚，比亚迪发布公告称，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。

 行业人士预计，比亚迪半导体上市后的估值将会超过百亿元人民币。

 很多人只知道比亚迪造车、自研电池，但其实比亚迪在芯片半导体领域的布局已经超过十五年。

 比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月15日，次年，成立了IGBT功率芯片团队。

 IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）全称“绝缘栅双极型晶体管”。属于汽车功率半导体的一种，与动力电池电芯并称为电动车的“双芯”。

 在电动汽车上，IGBT的作用就是直接控制驱动系统直、交流电的转换，决定了车辆的扭矩和最大输出功率。

 虽然重要，但是长期以来IGBT芯片技术一直被垄断在英飞凌、富士电机、三菱等外资企业手上。

 而比亚迪是首先打破垄断的国内企业。

更少为人知的是，除了IGBT，比亚迪还能造MCU芯片。

MCU芯片就是如今全球汽车行业缺芯的主角。

比亚迪半导体从2007年进入MCU领域， 2018年推出了第一代8位车规级MCU芯片。比亚迪的首款车规级MCU芯片，也是首款国产量产车规级MCU芯片。

2019年比亚迪又推出了第一代32位车规级MCU芯片。

迄今为止，比亚迪半导体的车规级MCU装车量已超过500万颗，搭载了超50万辆车。若加上工业级MCU，它的累计出货量已经超过20亿颗。

所以，当各大车企为了芯片焦头烂额的时候，比亚迪则回应，“我们没受太大影响。”

今年1月，又有多家媒体报道，比亚迪已经拿到了华为麒麟的技术文档，并着手打造车规级的麒麟芯片。这款芯片的命名为麒麟710A，或将用于汽车数字座舱领域，提升车辆和人在交互上的服务水平。

但比亚迪半导体最厉害之处还不是已经推出这么多款自研芯片，它是国内为数不多的IDM公司，也就是具备了集芯片设计、制造、封装和测试于一身的能力。

好故事，但不一定是好生意

特斯拉一直以自家的自动驾驶技术自居，自研的FSD芯片立下了汗马功劳；比亚迪仅凭旗下半导体公司就能狂澜百亿市值；车企自研更利于技术的垂直整合，不被某个环节“卡住脖子”……这些，都让芯片自研这条路“看上去很美”。

但其实，无论从成本投入、技术难度、研发周期……各方面看，芯片自研，甚至是比造车更“劝退”的一件事。

首先，资金、时间成本。有专家表示，根据自研芯片投入程度不同，资金投入可以从10亿人民币到10亿美元不等。

而这或许只是基础芯片的投入。

2019年12月，英伟达首席执行官黄仁勋在GTC China 2019上发布重磅新品——下一代SoC Orin。这也是蔚来新一代电动车即将搭载的芯片。

据媒体报道，Orin是英伟达花费4年时间投入数十亿美元打造的。

比亚迪半导体从2007年进入MCU领域，但到了2018年才推出第一代8位车规级MCU芯片。其中难度可想而知。

而且，造出来是一回事，能不能用、好不好用，又是另一回事。

小米 2014 年立项做澎湃芯片，2017 年发布澎湃

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