芯源微风险分析?芯源微未来价值?芯源微明日大涨?

芯源微风险分析?芯源微未来价值?芯源微明日大涨?,第1张

芯片被国外"卡脖子"一直是我国发展半导体行业的痛点,随着我国芯片产业的持续发展及利好政策的陆续出台,该领域已经得到广大资本市场的注意。今天就和大家一起来研究一下芯片半导体行业中的优质企业--芯源微。

在对芯源微做一个分析之前,我把这份芯片行业龙头股名单分享给各位小伙伴阅读一下,点击即可查看:宝藏资料:芯片行业龙头股名单

一、从公司角度来看

公司介绍:芯源微主要涉及半导体专用设备的研发、生产和销售,产品囊括了光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,可将这种技术用于8/12英寸单晶圆处理及6英寸及以下单晶圆处理。芯源微致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案,先后荣获"国家级知识产权优势企业"、"国内先进封装领域最佳设备供应商"等多项殊荣。

简单和大家讲解了芯源微的公司情况后,再对公司存在哪些优势进行了解?

优势一、注重人才培养,具有优秀的研发技术团队

芯源微拥有较为完善的人才培养体系,通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。

芯源微对技术人才队伍的建设高度重视,积极引进了一批具有丰富经验的 半导体设备行业高端人才,形成了稳定的核心技术人才团队,可以紧紧追着国际先进技术发展趋势,具备较强的持续创新能力。

优势二、重视研发,具有丰富的技术储备。

通过多年对于研发技术的积累以及对国家02重大专项的承担,芯源微已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术,另外拿到了多项自主知识产权。

优势三、完善的供应链

半导体设备属于高精密的自动化装备,研发和生产均需使用大规模高精度元器件,对产品机械结构的精度和材质要求不低。经过多年经营,芯源微与国内外供应商已经确立了较为稳定的长期合作关系,拥有了较为完善的原材料供应链,使公司产品原料来源越来越具有稳定性及可靠性。

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二、从行业角度来看

芯片半导体行业:从宏观周期上来看,技术上被国外以美国为首的势力封锁,国内政策目前是鼓励该行业发展的。

产业链上解析,上游原材料、生产设备、耗材,紧缺+国产替代+供货不足;中游制造端,国产厂商突围+扩产降本;下游需求端,终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体产业步入了全产业链供需共增的局面。

现阶段行业处于在周期底部往上的激增时期,是整个周期曲线中导数最大的位置。芯片半导体将得到进一步发展。

大体而言,我认为芯源微公司作为芯片半导体行业的龙头企业,通过行业上升红利的帮助,将获得良好的发展机遇。不过文章不具有实时性,若是想要深入了解芯源微未来行情,直接点击链接,有专业的投顾替你诊股,看下芯源微现在行情是否到买入或卖出的好时机:【免费】测一测芯源微还有机会吗?

应答时间:2021-11-22,最新业务变化以文中链接内展示的数据为准,请点击查看

我国半导体行业发展的痛点一直是芯片被"卡脖子",随着我国芯片产业的持续发展及利好政策的陆续出台,该领域受到资本市场的关注度就越来越高。今天就和大家一起来研究一下芯片半导体行业中的优质企业--芯源微。

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一、从公司角度来看

公司介绍:芯源微主要业务内容为半导体专用设备的研发、生产和销售,产品涉及到了光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,可用于处理8/12英寸单晶圆及处理6英寸及以下单晶圆。芯源微的宗旨就是为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案,先后荣获"国家级知识产权优势企业"、"国内先进封装领域最佳设备供应商"等多项殊荣。

简单把芯源微的公司情况介绍给你们之后,再来看一下公司的优势有哪些?

优势一、注重人才培养,具有优秀的研发技术团队

芯源微建立起较为完善的人才培养体系,通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。

芯源微把技术人才队伍的建设放在首要位置,积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才,打造了一个沉稳的核心技术人才团队,可以紧紧追着国际先进技术发展趋势,具有很强的持续创新能力。

优势二、重视研发,具有丰富的技术储备。

通过积累的多年技术以及对国家02重大专项的承担,芯源微已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术,况且取得了多项自主知识产权。

优势三、完善的供应链

半导体设备属于高精密的自动化装备,研发和生产均需使用大规模高精度元器件,对产品机械结构的精度和材质要求不太容易。经过多年的成长,芯源微与国内外供应商双方之间建立了较为稳定的合作关系,培育与建设成了一整条的原材料供应链,促进了公司产品原料来源的稳定性及可靠性。

因为篇幅有限,更多芯源微的深度报告和风险提示的相关信息,我在下面的研报里已经准备好了,可以收藏起来:【深度研报】芯源微点评,建议收藏!

二、从行业角度来看

芯片半导体行业:从宏观周期上来看,技术上被国外以美国为首的势力封锁,处于国内政策利好时期。

在产业链这方面,上游原材料、生产设备、耗材,紧缺+国产替代+供货不足;中游制造端,国产厂商突围+扩产降本;下游需求端,终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来了少有的全产业链供需共振。

现阶段行业处于在周期底部往上的激增时期,也就是在周期曲线里导数值达到最大的位置。芯片半导体的发展速度进一步加快。

总之,在我看来芯源微公司作为芯片半导体行业的领头羊,通过行业上升红利的帮助,将具有广阔的发展空间。不过文章内容相对于最新情况会有一点滞后,假使想要对芯源微未来行情把握得更准确一些,可以直接点击下面的文章阅读,有专业的投顾替你诊股,看下芯源微现在行情是否到买入或卖出的好时机:【免费】测一测芯源微还有机会吗?

应答时间:2021-12-02,最新业务变化以文中链接内展示的数据为准,请点击查看

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今天我们一起梳理一下北方华创,公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务, 主要产品为电子工艺装备和电子元器件 ,是国内主流高端电子工艺装备供应商,也是重要的高精密电子元器件生产基地。

公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备 ,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、新能源光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源等,广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

半导体制造过程分为硅片制造、晶圆加工和封装测试三个步骤。 半导体制造过程需要经过几百道复杂的工艺流程,但可以大致分为硅片制造、晶圆加工和封装测试三大环节。 硅片制造是半导体制造的第一大环节,主要是将天然硅石通过提炼加工得到晶圆加工所需要的硅片,其涉及的主要设备包括单晶炉、切磨抛光设备。晶圆制造是通过数百道复杂工艺将硅片加工成半导体的过程,其涉及的主要设备包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、抛光和清洗等设备。 封装和测试是将完成加工的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,主要涉及的设备有分选机和测试机等。

半导体设备投资中晶圆加工设备占比达80%。 半导体设备在新建的晶圆厂资本支出中占比为80%,而在半导体设备中晶圆加工设备占比为80%,为最主要的资本支出项目,封装测试设备占比15%,其余设备占比5%。根据前瞻产业研究院的数据,在晶圆加工设备中,刻蚀机投资占比最高达30%,其次是薄膜沉积设备占比25%,光刻机占比23%,其余设备合计占比22%。 在各细分领域中,我国半导体设备企业具备竞争力的设备主要包括刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗设备

2019年全球刻蚀设备规模约115亿美元,市场集中度高,CR3达91%。 全球刻蚀设备主要由泛林半导体(LAM)、东京电子(TEL)和应用材料(AMAT)垄断,其市场占有率分别为52%、20%和19%。 国内主要的刻蚀设备企业包括中国电科、中微公司、北方华创和屹唐半导体。其中中微公司刻蚀产品以电容耦合刻蚀(CCP)为主,北方华创刻蚀产品以电感耦合刻蚀(ICP)为主

薄膜沉积设备以化学气相沉积(CVD)为主,占比53%,物理气相沉积(PVD)占比25%。 半导体薄膜沉积设备主要可以分为CVD、PVD和包括原子层沉积(ALD)在内的其他沉积设备。根据前瞻产业研究院数据,三者的市场份额占比分别为53%、25%和18%。在CVD市场中。应用材料、泛林半导体和东京电子占据了70%的市场份额;在PVD市场中,应用材料市占率高达85%,处于绝对垄断的地位。 国内薄膜沉积设备龙头有北方华创和沈阳拓荆。其中,北方华创产品线覆盖CVD、PVD和ALD,沈阳拓荆主要覆盖CVD和ALD

半导体清洗设备中,湿法清洗为主,占比90%,干法清洗占比10%。 随着半导体制程推进,对工艺水平要求也越来越高,清洗工艺显得越发重要。按照清洗原理来分,清洗设备可分为干法清洗设备和湿法清洗设备,其中湿法清洗设备市场占比达90%,是主要的清洗设备。清洗设备市场集中度较高,CR4达94%,其中Screen市占率54%,是清洗设备的主要生产商。 国内清洗设备商主要有至纯 科技 、北方华创和盛美半导体,盛美半导体目前主要产品是单片式清洗设备,北方华创和至纯 科技 目前仍主要以槽式清洗为主,三者核心产品存在差异,正面竞争较少

近年来我国半导体设备市场正处于快速增长的阶段,2015年我国半导体设备市场规模为49亿美元,2019年在全球市场下降的情况下,大陆半导体设备市场规模达134.5亿美元,同比增长2.6%,2015-2019年CAGR为28.7%,高于全球平均水平。 随着今年国内晶圆厂资本支出的上升,半导体设备将充分受益 ,根据SEMI的最新预测,2020年中国大陆半导体设备市场规模将达173亿美元,同比增长28.6%。而在2020年国内晶圆厂密集资本支出之后,2021年中国大陆半导体设备市场规模将小幅回落,市场规模为166亿美元,同比下降4%,仍旧为全球最大半导体设备市场。

2019年国产半导体设备销售额为161.82亿元,同比增长30%。其中集成电路设备销售额为71.29亿元,同比增长55.5%。而中国大陆2019年半导体设备市场规模134.5亿美元,国产化率约17%,具备较大国产替代空间

半导体设备是公司最重要的业务,也是未来最重要的发展方向。 北方华创作为国资背景的半导体设备国产化主力军,承担了863计划和国家02专项等多个半导体设备公关研发项目,包括刻蚀设备、PVD和CVD设备的研发和产业化,公司承担项目已部分完成验收实现产业化。

在集成电路刻蚀设备方面,公司主要覆盖ICP刻蚀设备,而中微公司主要覆盖CCP刻蚀设备,两者短期内并不存在直接竞争的关系。 公司ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属材料的刻蚀,28nm制程以上刻蚀设备已经实现产业化,在先进制程方面,公司硅刻蚀设备已经突破14nm技术,进入上海集成电路研发中心,与客户共同开展研发工作。

PVD是公司最具竞争力的半导体设备产品。 磁控溅射技术属于PVD(物理气相沉积)技术的一种,是制备薄膜材料的重要方法之一。北方华创突破了溅射源设计技术、等离子产生与控制技术、颗粒控制技术、腔室设计与仿真模拟技术、软件控制技术等多项关键技术,实现了国产集成电路领域高端薄膜制备设备零的突破,设备覆盖了90-14nm多个制程。根据公司官网消息,公司PVD设备被国内先进集成电路芯片制造企业指定为28nm制程Baseline机台,并成功进入国际供应链体系。

公司氧化扩散设备技术成熟,国内市占率较高。 氧化是将硅片放置于氧气或水汽等氧化剂的氛围中进行高温热处理,退火指集成电路工艺中所有在氮气等不活泼气氛中进行热处理的过程。上述工艺广泛用于半导体集成电路制造,北方华创的立式炉、卧式炉设备达到国内半导体设备的领先水平,成为了主流厂商扩散氧化炉设备的优选,实现了较高的设备国产化率。

公司依靠地理优势,提供优质本地服务,增强了产品竞争力。随着国内晶圆厂资本支出上升,半导体设备国产化步伐加快,公司近年来在长江存储、华虹无锡、华力集成、上海积塔、燕东微电子等多个项目取得订单。公司5/7nm先进制程设备研发项目有序推进,奠定公司长期竞争力

一、半导体设备龙头企业

北方华创成立于2001年,前身可追溯到国家“一五”期间建设的军工重点项目;2010年深交所上市;2015年七星电子和北方微电子战略重组为北方华创;2016年完成重组并引进大基金等战略投资者实现了产业与资本的融合;2017年更名北方华创;2018设立北方华创美国硅谷研究院,开展先进半导体设备技术研发;2019年募资20亿元用于半导体设备研发及产业化项目和高精密电子元器件扩产。

二、业务分析

2015-2020年,营业收入由8.54亿元增长至60.56亿元,复合增长率47.96%,20年同比增长49.23%,2021Q1实现营收同比增长51.76%至14.23亿元;归母净利润由0.39亿元增长至5.37亿元,复合增长率0.73%,20年同比增长73.75%,2021Q1实现归母净利润同比增长175.27%至0.73亿元;扣非归母净利润分别为-0.05亿元、-2.61亿元、-2.08亿元、0.76亿元、0.70亿元、1.97亿元,20年同比增长180.81%,2021Q1实现扣非归母净利润同比增长348.98%至0.32亿元;经营活动现金流分别为-0.44亿元、-2.01亿元、0.32亿元、-0.20亿元、-9.41亿元、13.85亿元,20年同比增长247.12%,2021Q1实现经营活动现金流同比下降8.40%至6.61亿元。

分产品来看,2020年电子工艺装备实现营收同比增长52.58%至48.69亿元,占比80.40%,毛利率减少5.79pp至29.44%;电子元器件实现营收同比增长37.46%至11.65亿元,占比19.24%,毛利率增加6.26pp至66.15%;其他实现营收同比增长12.29%至2192.83万元,占比0.36%。

2020年前五大客户实现营收26.44亿元,占比43.66%,其中第一大客户实现营收11.77亿元,占比19.43%。

三、核心指标

2015-2020年,毛利率由40.62%下降至17年低点36.59%,随后逐年提高至19年40.53%,20年下降至36.69%;期间费用率16年上涨至高点64.11%,随后逐年下降至19.19%,其中销售费用率16年上涨至高点6.70%,随后逐年下降至18年低点5.08%,而后上涨至5.84%,管理费用率16年上涨至高点55.72%,随后逐年下降至19年低点13.75%,20年上涨至14.06%,财务费用率由1.96%下降至17年低点1.20%,随后逐年上涨至19年高点2.44%,20年下降至-0.71%;利润率由8.79%下降至17年低点7.53%,随后逐年提高至14.06%,加权ROE由2.09%提高至8.51%。

四、杜邦分析

净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数

由图和数据可知,15-17年净资产收益率的提高是由于资产周转率和权益乘数的提高,18年净资产收益率的提高是由于利润率、资产周转率和权益乘数共振提高所致,19年 净资产收益率的下降是由于权益乘数的下降,20年净资产收益率的提高是由于利润率和资产周转率的提高。

五、研发支出

20年公司研发投入同比增长41.39%至16.08亿元,占比26.56%,资本化10.52亿元,资本化率65.38%;截止2020年末公司研发人员1415人,占比23.67%。

六、估值指标

PE-TTM 150.18,位于近3年50分位值附近。

根据机构一致性预测,北方华创2023年业绩增速在33.45%左右,EPS为2.84元,18-23年5年复合增长率43.33%。目前股价176.46元,对应2023年估值是PE 61.97倍左右,PEG 1.85左右。

看点:

公司作为国内半导体设备龙头企业,深度布局半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密元器件,产品体系具有较强竞争力,同时在技术研发、客户卡位等方面优势明显,叠加晶圆厂扩产潮再度开启,国产替代进程提速可期,公司核心竞争优势凸显,有望引领半导体设备国产替代大潮崛起。


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