1、英特尔
成立时间:1968年;总部:美国加州圣格拉拉
英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商,拥有50年的市场领导历史,在1971年推出第一个微处理器,就为世界带来了计算机和互联网的革命,主要领域在半导体、微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等,位于福布斯2019全球企业2000强排行榜第44位,在2019年第一季度半导体市场以158亿美元营收排在第一位,也是世界三大芯片生产商之首。
2、三星
成立时间:1969年
三星是全球著名的跨国企业集团,三星电子作为旗下最大的子公司,主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等,在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者,之后在移动设备领域一直处在领先地位,也是智能手机市场份额最多的企业。
3、高通
成立时间:1985年;总部:美国加利福尼亚州圣迭戈
高通公司是全球知名的移动设备和处理器制造商,旗下的骁龙处理器是业界最为领先的移动智能设备处理器,向多家制造商提供技术支持,在国内基本除了华为使用自己的研制的麒麟处理器外,小米、oppo、vivo等大部分手机制造商都会搭载骁龙处理器,也是知名的世界品牌500强之一。
4、超威
成立时间:1969年;地点:美国加州硅谷桑尼维尔
美国超威半导体AMD,也是知名的显卡制造商,涉及CPU、显卡、主板电脑硬件设备等领域,在计算机显卡领域和英伟达占据大半市场,但近年来似乎有所下降。
5、美光
成立时间:1978年;地点:美国西北部爱达荷州
美光也是世界十大芯片公司之一,也是世界最大的半导体储存及影像产品制造商之一,在全球拥有两万六千多名员工,在国内北京和深圳都营销办事处。
世界芯片排名一览表如下:
1、英特尔
美国一家主要以研制CPU处理器的公司,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有46年产品创新和市场领导的历史。
2、高通
一家美国的无线电通信技术研发公司,成立于1985年7月,因CDMA技术闻名,为世界上发展最快的无线技术。
3、海思
海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心,1991年启动集成电路设计及研发业务,为汇聚行业人才、发挥产业集成优势,2004年注册成立实体公司,提供海思芯片对外销售及服务。
4、三星
三星集团是韩国最大的跨国企业集团,三星一直都是闪存技术领域的创新者,提供一系列高性能、高密度、高可靠性的数据存储解决方案,这些解决方案可应用于PC、企业级存储、移动设备、品牌SSD和外部内存卡。
5、联发科
联发科是全球第四大全球无晶圆厂半导体公司,每年为超过20亿台设备提供芯片。
芯片产业是技术、资金和人才高度密集的产业。所以一些芯片产业中心往往形成在世界顶尖大学附近或者高科技企业聚集的地方,比如美国的硅谷,是半导体产业最有影响力的研究中心。当然,全球有很多半导体产业集群。今天我想和大家分享一下全球八大芯片产业中心。
首先,目前全球最大、最有影响力的半导体产业中心仍然是美国的“硅谷”。整体而言,“硅谷”是美国最大、芯片产业链最完整、竞争力最强的芯片产业中心,生产了全美约三分之一的芯片。全球最大的芯片公司和微处理器制造商英特尔公司位于美国硅谷。在过去的20年里,英特尔一直是世界上最大的芯片公司。英特尔是IDM,即垂直整合的芯片供应商,涵盖设计、制造、封装和测试。
世界五大芯片设计公司中有四家的总部设在“硅谷”,包括博通、高通、英伟达和AMD。当然也包括自主研发芯片的苹果,FPGA巨头Xilinx。由于其强大的芯片设计能力,硅谷实际上是全球芯片代工行业最重要的市场来源。在半导体设备领域,美国三大芯片设备供应商应用材料公司、科雷和林凡·R&D的总部也在硅谷。
二、德州,如果说“硅谷”是美国芯片产业的R&D和设计中心,那么德州就是美国芯片产业的制造中心。这个州的晶圆厂主要集中在达拉斯和奥斯汀,共有15家晶圆厂。它是达拉斯TI(德州仪器)的总部,TI在德州有五家晶圆厂。中国领先的两家芯片公司TSMC和SMIC的创始人张忠谋和张汝京都来自德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商,TI的市场份额遥遥领先于其他厂商。此外,三星电子在该州拥有一家12英寸晶圆厂,Qorvo拥有三家晶圆厂,恩智浦拥有三家工厂,英飞凌、高塔半导体和X-Fab各有一家工厂。
三、韩国京畿道,整体来看,韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国。三星电子和SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。韩国芯片的大部分产能都集中在京畿道。从三星电子的角度来看,目前韩国共有5家晶圆厂(包括4家12英寸晶圆厂和1家8英寸晶圆厂),分别位于花城、平泽等地。主要产品包括逻辑芯片代工、图像传感器和存储芯片。京畿道的韩国芯片公司大部分是IDM,涵盖设计、晶圆制造、封装测试。从事专业OEM的企业有东方高科等。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)