华为又一芯片项目悄然上马，牵手国内先进设备制造商，无需美国技术

近日，华为的芯片设计部门已与深圳劲拓自动化设备达成一项协议——将在国内建立其生产供应链。

这是自美国发布禁令后，华为首次公开对抗行动。

深圳劲拓自动化设备在7月6日发布公告表示，它已经与中国最大的芯片开发商华为的海思 科技 部门签署了一份具有法律约束力的为期五年的合作备忘录。双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。

据日经亚洲报道，深圳劲拓自动化设备在周二的一份证券交易所文件中表示，由于美国的限制，华为正在加紧推动建立国内芯片封装和测试供应链。

深圳劲拓自动化设备于2004年在深圳成立，是国内知名的集研发、生产及销售为一体的智能装备系统和先进制造系统供应商，主要负责消费电子、 汽车 电子、航天和航空以及国防技术生产方面的设备制造。它的主要客户包括中国最大的家电制造商格力、海尔和电子组装商伟创力。

自2019年5月以来，美国以国家安全为由，多次加强对华为的出口管制，目的就是为了使华为及其子公司无法获得美国的技术。

目前，芯片生产工具和芯片设计软件和包括应用材料等是由少数美国公司主导。作为限制措施的一部分，美国阻止了包括台积电和日月光 科技 在内的许多供应商与华为合作，这两家公司分别是全球最大的代工芯片制造商和最大的芯片封装和测试服务提供商。

美国此举打击了华为核心芯片的开发及其旗舰智能手机业务，虽然它仍是全球第二大手机制造商，但是华为市场份额从2020年的18%骤降至2021年第一季度的4%。

但这并没有使华为气馁。

目前，华为海思作为中国最大的芯片开发商，它开发的芯片应用于智能手机、笔记本电脑、服务器、 汽车 和电视等一系列设备。该部门还是世界上最大的监控摄像头芯片制造商，为世界上最大的监控摄像头制造商海康威视提供产品。目前，海康威视也被华盛顿列入黑名单。海思设计的麒麟移动处理器帮助华为智能手机成功与苹果和三星电子竞争。

这家四面楚歌的中国 科技 巨头并没有放弃过去几十年建立的半导体能力。华为在不到两年的时间里投资了30多家中国芯片相关公司，并在今年前六个月收购了10家国内半导体相关公司的股份。

它还加大了全球招聘力度，尤其是在欧洲，招聘半导体、人工智能、软件和自动驾驶技术领域的员工。

我国 科技 近几年的发速度很快，如今的手机行业也是有很多后起的新秀，我国国产的巨头兴起，连续三年的时间位居全球的第一位，已经可以超过华为了，如今有不少人认为让英特尔继续供应芯片是美国为了麻痹华为公司做出的让步，但是实际上美国的决策机制当中企业的游说占的比重是很大的，全球供应链都受到了美国新规的影响，尤其是9月15日之后。

华为近期面临的问题

华为现在所面临的问题是很严峻的，因为华为公司现在已经到达无芯可用的一个阶段了，虽然说华为现在已经具备开发高端手机芯片的能力，可是芯片制造方面华为是很薄弱的一个环节，我们 先来聊一聊大家熟悉的手机处理器npu，华为的自研人工智能芯片最开始是应用在手机芯片上面的，后来才被应用到了服务器和 汽车 自动驾驶系统等领域。

小米公司近期的新计划

雷军近日宣布了新的计划，10月18日，小米雷军再一次成为焦点人物，登上了ys，雷军表示，为了帮助中国提高智能制造，小米要坚持做一家技术型的公司，今年的计划就是投入超100亿元，死磕硬核的技术，而且小米智能制造已经初具规模，比如第一代智能工厂已经交付使用了半年的时间。

小米新计划的实施

目前已经成为手机工业领域领先的自动化生产线，小米100亿的开发投入的确不算是很多，相对于华为的千亿规模的开发投入来说，更是差距很大，从去年美国打压华为开始，小米手机业务就拿到了全球第二，而半导体软件，设备，材料是芯片的一个基础，美国的打压必将成为空谈，这三大领域将会是半导体国产化的核心发展的一个新方向。

中国芯片开发的计划

所以我们也看到了，比如在前段时间提出的五年芯片计划，不仅仅国产芯片小米等企业在大力发展自研，上海临港打造为全品类的芯片产业链。

而且已经确定了华为的目标，那就是在2025年内实现国芯70%以上的自给率，为此这才是打压华为以后，给全球半导体产业带来的最大作用。

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