手机芯片由什么组成

手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。

手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：

一、MTK芯片 （台湾联发科技公司Media Tek .Inc）

1. MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。

2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228

MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。

MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。

MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3Mcamera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。

MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。

MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC（2006年MP） 。

MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0Mcamera处理IC（2006年MP）。

MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。

从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频；

3. 电源管理芯片有：MT6305、MT6305B

4. RF芯片有：MT6119、MT6129

5. PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）

6. 采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。

二、ADI芯片 （美国模拟器件公司Analogy Devices　Inc）

1. ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices　Inc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。

2. 基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片：

AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等；

AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大的特点是增加了对GPRS的支持。还有一个必须注意的是，它的内核供电电压与AD6522不同，AD6522的内核供电电压是2.40V ~ 2.75V，而AD6525、AD6526的内核供电电压是1.7V ~ 1.9V。所以，如果AD6525采用对应的复合模拟信号处理IC是AD6521，必须采用AD3522电源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配对IC外，ADI推荐使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；

第三代的基带处理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因为增加了对USB的支持，需要USB引脚，所以在引脚上无法与第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配对IC使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；

另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。此外，ADI还有支持EDGE的芯片组，基带处理器是AD6532 ，采用的复合IC是AD6555以及还有功能强大，支持媒体应用的基带处理器AD6758。

3. RF芯片:由于各手机厂商的设计思路有所不同，因此一部分采用了ADI的逻辑和射频（中频IC AD6523和频率合成器AD6524）整套芯片，另一部分仅采用了ADI的逻辑芯片组，而RF芯片则采用其他公司的芯片。

4. 用ADI芯片的手机有：波导、南方高科、东信、联想、夏新、大显、科健、宝石、搜豹、美晨、海尔、采星、中兴ZTE、TCL、金立等。

等等……

聚酰胺（polyamide，缩写PA），系分子主链是含有许多重复的酰胺基的聚合物，这类高分子聚 合物，俗称尼龙（Nylon）。聚酰胺自问世以来，首先用于合成纤维，其次用于塑料制品，其物 理力学性能优良，应用效果良好，系通用工程塑料产量最大的产品，起薄膜才产量则次于PET聚 酯薄膜。 

聚酰胺与一般塑料相比具有耐磨、强韧、耐药品、耐热、耐寒、易成型、自润滑、无毒、易染 色等优点，而薄膜最大的特点是氧气透过率低，因而在包装领域引起了人们的重视。 

2、聚酰胺薄膜的品种 

聚酰胺薄膜的品种，主要是尼龙6、尼龙66、尼龙11、尼龙12、共聚尼龙以及新近开发的聚芳基 尼龙，在包装方面的主要是尼龙6，目前尼龙包装材料按成膜方法分类有： 

1）双向拉伸薄膜 

2）单向拉伸薄膜 

3）未拉伸薄膜 

4）共挤多层薄膜或干复合薄膜 

3、双向拉伸薄膜的用途 

双向拉伸尼龙6薄膜的耐刺穿强度、冲击强度、摩擦强度、弯曲强度高，并且具有较好的气体阻隔性，但其热封性差，使用时多与热封性良好的基材薄膜复合产品，主要用于食品包装。 

1）对冷冻食品包装，主要利用其薄膜强度高，耐刺穿性好，耐寒性优的特点。 

2）对类似中国汤面液体的调料包装，主要利用其强度高，耐刺性好，特别耐油性。 

3）耐蒸煮食品包装，主要利用其耐油性、耐热、气体阻隔性好、具有耐穿刺性等特点。

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