什么叫真空焊接

真空焊接的定义，简单来说就是在真空环境下完成焊接过程，但又分为我们常见的常规的二保焊、氩弧焊、激光焊等和焊接PCB板、芯片封装、功率器件这些的回流焊接。

真空二保焊、真空氩弧焊、真空激光焊等的焊接方式是在一个真空环境下进行焊接，焊接方式与在大气中的焊接方式基本一致。其优点在于不氧化，热能集中度高，焊接处焊点中的空洞少，焊接强度高；

真空回流焊接炉，是将PCB板，半导体器件、功率器件等放入到真空回流焊接炉中进行焊接。其又分为低真空回流焊、高真空回流焊、保护气体氛围+真空回流焊、可燃烧还原气体+真空回流焊、正负压结合焊接真空回流焊等；其焊接工艺分为五个阶段：预热、恒温、拉升、回流焊、冷却；优点：可以减少焊接层中的空洞，增加导热性、导电性、可拉申性、提高热阻率等，正负压结合焊接工艺的真空回流焊，空洞率≤1%，特别适合焊片类型的焊接工艺。

     扩散焊是一种固态连接方法，是在一定温度和压力下，使待焊表面发生微小的塑性变形实现大面积的紧密接触，并经一定时间的保温，通过接触面间原子的互扩散及界面迁移从而实现零件的冶金结合。

扩散焊大致可分为三个阶段：

第一阶段为初始塑性变形阶段。在高温和压力下，粗糙表面的微观凸起首先接触，并发生塑性变形，实际接触面积大大增加，并伴随表面附着层和氧化膜的破碎，使界面实现紧密接触，形成大量金属键，为原子的扩散提供条件。

第二阶段为界面原子的互扩散和迁移。在连接温度下，原子处于较高的激活状态，待焊表面变形形成的大量空位、位错和晶格畸变等缺陷，使得原子扩散系数大大增加。此外，此阶段还伴随着再结晶的发生，以实现更加牢固的冶金结合和界面孔洞的收缩及消失。

第三阶段为界面及孔洞的消失。该阶段原子继续扩散，最终使原始界面和孔洞完全消失，达到良好的冶金结合。

其优点可归纳为以下几点：

(1)   接头性能优异。扩散焊接头强度高，真空密封性好，质量稳定。对于同质材料，焊接接头的微观组织及性能与母材相似，且母材在焊后其物理、化学性能基本不发生改变。

(2)   焊接变形小。扩散连接是一种固相连接技术，焊接过程中没有金属的熔化和凝固，且所施加的压力一般较低，能很好的抑制宏观变形的产生，保证零件的高精度尺寸和几何形状。

(3)   可连接其它方法难以焊接的材料，比如低塑性或高熔点的同质材料，容易产生金属间化合物的异质材料，或者是金属与非金属等，扩散连接都具有很大的优势。

(4)   可实现大面积连接。对于大尺寸截面，扩散连接时压力均匀分布于整个界面上，实现其良好接触，从而达到有效连接。

(5)   焊接过程安全、整洁、无污染，整个焊接过程没有飞溅、辐射等有害物质，且焊接过程易于实现自动化控制。

真空扩散焊加工炉

斯托尔，真空扩散焊加工领头人，致力于整体真空扩散焊技术应用，先进的真空扩散焊设备以及扩散焊接核心技术，服务多家世界500强企业，提供蚀刻+真空扩散焊整体解决方案