台积电和中芯国际(SMIC)宣布,将斥资数百亿美元在中国新建一座28纳米芯片工厂,这不仅是全球产能全面短缺的体现,也是中国加快芯片国产化步伐积极行动的象征。除了相关的国内政策支持外,还有8679家中国企业也被半导体巨头的产业迁移加速录取。
自2020年下半年以来,一波又一波的“核心短缺”已引发全球“芯片短缺”也直接导致了一波又一波的“涨价”在半导体行业,因此,许多下游终端制造商受到价格波动的影响,也许是因为波的“核心短缺”已引发全球。许多全球代工制造商都在大力投资扩大芯片产能,例如全球最强大的芯片代工企业台积电(TSMC)的巨头已证实,未来三年将投资1000亿美元,用于扩大芯片产能,三星、中芯国际等芯片代工制造商。还大举投资扩大产能芯片。
2021年4月26日,代工芯片巨头台积电做出新的决定,台积电已正式召开临时董事会,将斥资28.87亿美元(约1871671亿元人民币)扩大其南京工厂的芯片生产线,计划将28nm芯片的产能提高到每月4万芯片,项目预计2023年完成,但我们都知道28nm制程不是最先进的芯片生产线,但台积电仍在大力投资,以满足更多客户的需要。
台积电扩大28nm制程芯片的生产,可能也很大程度上是因为中芯国际在不断扩大28nm制程芯片的生产能力,而中芯国际在最近还直接购买了超过12亿美元的光刻设备,所以一旦中芯国际建成了庞大的28nm制程芯片生产线,中芯国际有可能垄断低端代工市场。此前,为了遏制中芯国际的崛起,台积电只能投入巨资在南京扩建28nm芯片生产线。总之,台积电董事长刘德音曾经说过:“看起来28nm芯片的供应超过了需求,但实际上全球的生产能力超过了需求。”所以这次台积电痛斥是巨资28纳米工艺技术的芯片产能扩张,不是因为败家之子,台积电更大的目的是抢占更大的市场需求,使芯片市场成熟的工艺不会被淘汰,竞争对手也能包揽竞争对手的反击崛起,台积电的最终目标是确保自己在全球芯片制造巨头的地位。
编辑 | 张硕
富士康的转型之路终于走到“火烧眉毛”的境地。
继十天内在 汽车 领域两次重磅布局后,富士康开始马不停蹄为自己的电动 汽车 平台招揽人才。1月15日,有知情人士确认,郑显聪已加盟富士康母公司鸿海 科技 担任其电动 汽车 平台首席执行官。郑显聪在 汽车 领域有40年的从业经验,曾在蔚来、菲亚特中国、广汽菲亚特、福特等车企任职,2019年8月,其卸任蔚来 汽车 联合创始人兼执行副总裁一职。
就在两天前的1月13日,富士康与吉利宣布以50:50成立合资公司,用于“为全球 汽车 及出行企业提供代工生产及定制顾问服务”。这已经是今年1月以来,富士康第二次与整车公司签署战略合作。此前的1月4日,富士康刚刚出手“挽救”因现金流短缺而处于停摆新造车势力拜腾 汽车 ,拜腾南京工厂是吸引富士康的重要条件。
在同吉利的合资中,许久不出山的郭台铭亲自上阵为造车站台,这背后,是富士康迟缓的转型进度已然让其有错失苹果 汽车 订单的危机。
即便从多年前开始确定转型方向,但苹果造车计划浮出水面后,麦格纳代工的呼声已经高过了富士康,而富士康依然无整车制造资质,也无制造经验,其被动局面只能靠在 汽车 圈广寻盟友来扭转。
富士康在造车上的处境,也是其在各个领域转型困局的缩影。尤其是郭台铭淡出决策层之后,富士康实际采用了集体领导制,于是半导体、电动车、工业互联网……新董事长刘扬伟为富士康勾勒的转型方向,几乎照顾到了每一位经营管理会成员所负责的领域。
但富士康近年来有如工业巨人中最“不性感”的存在,即便环绕着它的是苹果、5G、云计算、工业互联网、半导体、新能源 汽车 等催生出无数市值传奇的热门概念。
外界甚至能够清晰看到,富士康所依赖的核心优势在衰退,远虑与近忧同在。最为明显的迹象包括,苹果为了防止代工链条一家独大,将订单向立讯精密、歌尔股份等公司分散,后两家公司市盈率分别为65倍和56倍,市值远超工业富联、鸿海集团。此外,劳动力成本逐年上涨,富士康基于劳动力密集型工厂管理能力的优势还能走多远,也存在诸多不确定性。
在转型路上,富士康并不缺乏战略纵深,旗下仅上市公司就多达20余家,业务线广布。但在转型的几年中,富士康努力维持“均衡”的同时,分散了资源、分散了责任,也分散了集团转型关键时期所需要的担当。
毫无疑问,富士康这个工业巨人,需要找到投资自身未来的正确方式。
为抢单苹果 汽车 ,富士康四处求盟友
有熟悉富士康的人士表示,苹果是富士康最重要的客户,但在苹果造车计划曝光后,富士康的服务能力不仅落后于苹果需求,也落后于行业趋势,警报已经拉响。目前富士康在中国大陆有超过30个园区,但并无整车项目。此外,富士康自身既不具备整车生产资质,也不具备整车生产经验。
图/视觉中国
为了改变局面,富士康开始在 汽车 圈四处“求盟友”。无论是与吉利的合资,还是同拜腾的合作,都指向一个目标,即获得整车制造能力。
1月4日,停摆近半年的拜腾宣布与富士康 科技 集团、南京经济技术开发区签署战略合作框架协议,推进拜腾首款车型M-Byte的制造,争取2022年第一季度前实现量产。
拜腾停摆,最缺的是钱。但对于富士康提供了多少资金,这笔钱以何种方式、何种条件注入拜腾,拜腾拒绝向外界透露。
去年12月,AI 财经 社独家获悉,双方的合作将主要围绕拜腾的工厂展开。富士康曾派团队实地考察了拜腾南京工厂,工厂、整车资质、平台是富士康考察团最看重的。
对于拜腾,富士康若能在搭建制造上施以援手,确是其需要的。AI 财经 社了解到,停摆后的拜腾,核心团队仅剩下约300人,其中约200人归属于盛腾团队,专注做研发;此外仅有约100人供职于拜腾,负责生产和运营。
要实现M-Byte的量产,百人的制造团队显然无法做到。AI 财经 社了解到,拜腾南京智能制造基地项目已经完工,首批试生产车辆已于2020年上半年顺利下线。但对于整车制造,从试生产到实现车型量产、产能爬坡之间,还有很长距离。
按照此前规划,拜腾南京工厂规划产能30万辆,一期产能15万辆。依靠富士康的工厂管理能力,确有条件协助拜腾搭建生产,“盘活”拜腾的工厂。
对于这一点,拜腾并不讳言。拜腾对外表示,富士康在高端制造、成本控制、质量把控等方面拥有成熟体系,正是拜腾看重的。拜腾希望在富士康的帮助下实现人员引入、技术及产业链资源的导入,最终推进M-Byte量产。
但天下没有免费的午餐,施以援手的代价,是拜腾将向富士康“分享”其工厂。
事实上,拜腾的南京工厂,是其优势资产之一。在“造车新势力”中,由于长期停摆,拜腾在产品、渠道、品牌等诸多核心能力上已落后于对手,但相比于其他几家,拜腾的工厂规划还算是完备的。
业界此前的 探索 ,显然给予了富士康挺进新造车赛道的经验:蔚来本身不具备整车生产资质,其产品目前由江淮代工;小鹏则由代工逐步向自建工厂试水,首款产品G3主要由郑州海马代工,第二款车型P7已在其自建工厂肇庆投产;理想选择自建工厂但是十分谨慎,其常州工厂一期设计产能仅为10万辆。
相比之下,拜腾已在去年获得新能源 汽车 生产资质,又是南京市重点支持的项目,在土地资源、配套资源,以及产业链引入上获得了很多支持,这些都是意图切入新能源 汽车 产业的富士康所不具备的。
无论是拜腾南京工厂30万辆的设计产能,还是15万辆的一期产能,短期内都很难全部用上。以国内新造车势力龙头蔚来为例,2020全年蔚来三款车累计交付量4.37万辆,拜腾仅有一款M-Byte的情况下,工厂产能爬坡顺利,将有大量闲置产能可以利用。
这就为同富士康的合作提供了空间。事实上,富士康一直在为切入新能源 汽车 产业链积蓄力量,尤其苹果的造车计划发布后。
富士康的造车“攻防”战
汽车 被称作“工业之王”,在燃油车时代,整车平台、工艺水平、成本管理、质量管控、供应链管控能力,都是不同车企集团之间竞争的关键,通过共用平台、零部件协同,可以孵化不同品牌、不同品类的多款产品,这时候企业之间核心竞争力的差异集中体现于生产制造上,因此整车厂需要主导自身的生产。
图/视觉中国
但电动车兴起后,整车制造难度大大降低,上游电池等核心零部件供应都可以开放采购,再加上电动车技术处于快速迭代周期,因此竞争焦点转向技术积累和产品实现,制造本身不再意味着绝对的壁垒,外包成为部分新入局者的选择项。
电动车整车制造的“下沉”,让富士康看到了借道“升级”的机会。2018年富士康参与了小鹏 汽车 B轮融资,后又原价退出,尽管官方说法是为了避免影响小鹏 汽车 重组的时间表和确定性,但也导致富士康错失了分享新造车红利的机会。2020年初,富士康与菲亚特克莱斯勒组建电动车合资公司形成“弱弱联盟”,开始了在电动车领域的补课。
为切入电动车制造,富士康在去年10月发布纯电动底盘平台MIH。按照富士康董事长刘扬伟的说法,富士康将在2025年到2027年间,实现为全球10%的电动 汽车 提供零部件或服务的愿景。
但外界变化的速度,还是超过了富士康的反应速度。就在富士康缓慢出牌时,大客户苹果却先行一步,Apple Car将在2025年左右推出 汽车 的消息曝光。
能否继续拿下苹果的 汽车 订单,反映着富士康传统优势、传统大客户能否延续,也是其切入电动车整车代工的机会。现实是,富士康的竞争压力很大,既无造车资质又无造车经验,几乎没有竞标优势。
显然,富士康在“造车”代工上遇到了更为专业的对手。这正像富士康在多数转型方向上的遭遇一样,试图把水端平的富士康,看似能够搭上每一个概念热点,但在每个领域都依然像是卑微求单的“打工者”。
富士康“失焦”的转型路
对于富士康而言,建立起转型认知、意识到转型方向和机遇所在都不难,难的是在一个规模如此之大、业务线条如此繁杂的集团中构建起执行力。与富士康在 汽车 领域的遭遇相似,富士康需要转型的认知多年前就已建立,但步伐一直极为缓慢。
AI 财经 社发现,2018年2月,时任富士康总裁的郭台铭在公开场合提及富士康转型目标时,表述为“一家全球创新型的人工智能平台,而不仅只是一家制造公司”。然而,在2019年新董事长刘扬伟上任时发布的“3+3”转型战略中,将目标表述变为积极切入电动 汽车 、医疗 健康 、机器人三大新兴产业,抢滩人工智能、5G和半导体三大新兴技术。
刘扬伟提出“3+3”所涉及的六大概念,几乎囊括了近几年多数热门领域,在逻辑上,重视一切的表述,往往意味着重点的失焦。在鸿海集团高层,刘扬伟这样的提法,其实有着更深的高层背景。
郭台铭淡出鸿海决策层后,鸿海精密成立了一个由九人组成的经营委员会,转向集体领导制。从经营管理会名单上,AI 财经 社发现,按照彼时公布的经营委员会名单,集团副总裁吕芳铭对应的业务方向为5G,董事长刘扬伟则对应半导体业务,李杰此前是A股工业富联副董事长,对应工业互联网业务,只有卢松青对应业务为 汽车 相关的车联网。
图/视觉中国
这使得体系庞大、业务板块繁杂的鸿海集团很难集中于一个方向上发力。
以工业互联网领域的转型为例,根据A股上市公司工业富联2020年半年报,云计算业务的确成为工业富联营收的第一大增长点,当期该板块业务在工业富联总营收中的占比由2019年底的40%上升至45%。
但从财报中亦可以看到,工业富联的云计算业务包括提供云计算硬件模组、将硬件与软件结合、打造完整的云生态系统等。AI 财经 社了解到,工业富联的云计算业务依然以硬件代工为主,软件业务规模较小,这使得该公司云计算业务的毛利率仅维持在4.48%。换句话说,虽然顶着工业互联网、云计算的外壳,但富士康在此领域的业务仍以代工为主。
云计算及前文提到的电动车之外,富士康另一个转型方向为半导体,在董事长刘扬伟亲自 *** 刀下,富士康在半导体领域获得了更多资源倾斜。
AI 财经 社了解到,富士康在2020年4月签下青岛先进芯片封装与测试项目,项目总投资10亿元,由富士康 科技 集团和融合控股集团有限公司共同投资。按照计划,项目将在今年投产,2025年达产,建成后预计月产能将达到3万片12英寸晶圆。
除了青岛项目外,从2018年至2020年底,富士康及旗下公司相继与济南、南京、昆山等地合作方签下半导体项目。按照刘扬伟在财报会议上的表述,针对半导体领域,公司主要布局方向为半导体3D封装、面板级封装(PLP)与系统级封装(SiP)。此外,IC设计也是鸿海布局的重点,2020年6月,鸿海宣布成立“鸿海研究院”,包括人工智能、半导体、新世代通讯、资通安全及量子计算等五大研究所。
这些投入带来的长期效果,中短期还难以显现出来。此外,可以确定的是富士康在半导体上的投入目前仍集中在附加值相对较小的产业链下游。
半导体链条大致可分为设计、制造和封装三大环节,利润和技术含量更高的环节是设计和制造,其中制造端诞生出台积电、中芯国际等龙头。但从富士康目前的投入方向来看,半导体封装或许可以给富士康贡献利润,但却更像是传统优势的延续,并不能解决富士康所面临升级转型的核心问题。
相较于一个营收万亿以上工业帝国的整体体量而言,富士康在半导体、电动车、工业互联网上的转型都在进行,但投入与体量不成比例,都见效缓慢。集体领导下,富士康维持转型“均衡”的同时,也分散了资源,更分散了责任,分散了集团转型关键时期所需要的担当。
富士康的远虑与近忧
如今,距离富士康大陆工厂员工“12连跳”的一系列悲剧事件已过去十年,但这十年间,富士康在人们印象中依旧是那个血汗工厂。
图/视觉中国
顶着“血汗工厂”名号十年,富士康过得也很难受。根据财报,富士康母公司旗下核心上市公司鸿海集团2019年全年营收5.33万新台币,约合人民币1.23万亿,万亿营收之下,鸿海精密利润率却仅为2.1%,净利润从2016年的1487亿新台币(约合344亿人民币)跌至2019年的1153亿新台币(约合267亿人民币)。
集团另一核心资产,A股上市公司工业富联全称为“富士康工业互联网股份有限公司”,被集团寄予转型厚望,但这家公司目前的核心业务仍为代工。2020年上半年,公司报告期内营业收入1766.5亿元,同比增长3.60%;归属于母公司股东的净利润50.4亿元,同比下降7.98%。
代工业务上,苹果是富士康最重要的客户,但为防止一家独大,苹果逐步将订单向立讯精密、歌尔股份等分散。行业上,在富士康优势最明显的通信及消费电子市场,增长空间越来越狭窄。
此外,富士康的“代工”优势来自于成本管控、制造管理,但在劳动力成本上行已成为趋势的情况下,富士康的优势还能维持多久存在疑问。
于是,庞大的富士康远虑与近忧同在,富士康不仅需要重拾代工以外的竞争优势,还需要进入利润更高、增长更快的行业之中,并掌握更大的话语权。
富士康旗下两家上市公司被资本市场给出较低的估值。目前,鸿海集团的市值合人民币约为3532亿元,市盈率约为14.7倍。A股工业富联上市即巅峰,2018年6月上市后触及25.73的高位,后再未达到这一区间,目前市值约为2829亿元。
相比之下,被称作“小富士康”的立讯精密2019年营收623.8亿元,仅有鸿海集团同期的约二十分之一,2020年上半年营收365亿元,不到工业富联的四分之一,最新市值却达到4166亿元,市盈率在63倍以上。
富士康缓慢的转型中,缺乏的是战略纵深吗?富士康旗下超过20家上市公司,为其提供了庞大的财务能力。缺乏认知吗?从成为最大代工厂的一刻起,郭台铭已经意识到转型的必要。缺乏机遇吗?电动车、半导体、工业互联网到富士康涉猎的每一个领域,由变局带来的机遇都存在着。
然而,富士康的转型依然以缓慢的速度向前推进,对于这个步履蹒跚的工业之王而言,需要更果敢的决策,以及更坚定的执行力。
国家、地方政府、风投机构对芯片企业的补贴和投资,什么时间才能初见成效?
2022年开年伊始,半导体行业就迎来了巨头并购,NVIDIA以660亿美元收购ARM以失败告终,AMD以350亿美元收购了赛灵思(Xilinx),而英特尔则是以54亿美元收购Tower半导体。短期内世界半导体格局基本稳定,收购潮的结束,对中国的半导体行业带来了什么样的机遇和阻碍呢?
现在市场上用到的几乎所有产品,都会直接或间接地用到芯片以及传感器,中低端芯片都能找到国产的选择,即使不能完全替代国外进口,国内厂商生产的产品也有六七分功能,同质化比较严重。
拿 汽车 芯片来说,一般分为三大类,MCU、IGBT、模拟芯片,车规芯片,需要的是“可靠”“安全”,其中缺口最大的是MCU芯片,传统燃油 汽车 整车需要400-800颗芯片,而有自动驾驶、辅助驾驶能力的新能源 汽车 ,还会有ADAS辅助类芯片、MEMS芯片、毫米波雷达激光雷达等,整车芯片数量从1000-2000颗不等,传感器也有50-200颗
“现在能说自己解决芯片困境的半导体厂商, 100%是骗子 ,即使他已经生产出来了模型”——上海某芯片研究院副院长告诉笔者。(下简称陈工)
陈工对笔者说到,“目前国内半导体行业情况有点类似国内相机发展的早期,当时几乎每个省都在造相机,比如上海的海鸥牌相机、北京的蓝天牌相机、广东的珠江牌相机……百花齐放百家争鸣,漫长又短暂的30年过去,百花齐放的局面没有带来研发高端相机所必须的高折射和底色散晶片制造技术经验,对比同期国外市场相机产品,更是落后了一大截。
我父亲是从国外留学归来的,他告诉我,当时我们最先进的相机,还不如国外一些基础的民用相机。时至今日,当年的几十个相机品牌,现在也只有一两个还在生产技术要求不高的工业相机,完全退出了民用相机市场”。但我父亲仍然购买了海鸥相机,现在还放在我父亲的家里。
你看看你现在拿的相机,都是日本的。(笔者所使用的是佳能 EOS 5D Mark Ⅳ)
半导体行业也是一样,凭借热情和热钱,是不能解决问题的,只能让投机者和骗子的荷包满满,让外界对我们的看法充满怀疑。自汉芯事件以来,全国各地也有大大小小的芯片项目上马,接近二十年时间,市场形成了四个不同的位面,潜心研究派,后起之秀派、苟延残喘派、骗融资补贴派。
“内卷没有卷出成效”,美国有成熟的技术但本土缺乏完整的产业链,中国本土有完整的产业链但缺乏成熟的技术。
芯片的生产流程可以分为设计、制造和封测三大环节,很多企业其实只参与其中的某一个环节。比如像华为、高通、联发科等企业只参与设计环节,台积电、中芯国际等企业只参与制造环节,日月光、长电 科技 等企业只参与封测环节。
半导体产业链大致分为四大类:原材料、设计、制造、封装,中国是半导体重要原材料硅和镓的出口大国,属于产业链的最上游,但在整个产业链中,获取的利润仅不到8%,而最终经由中国出口材料生产出来的半导体产品,有接近三分之一被中国企业买了回去。这意味着中国既是低成本卖家,也是高成本买家。
随着国际局势的风云变幻,一些顶级半导体生产商,离开中国和亚洲,将会产业回流美国本土,随之带来的就是用工材料价格增长,届时所生产的产品售价也会增长,中国进口半导体产品的费用也会成水涨船高。
2014年工信部就正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》,该纲要的核心内容是:到2030年,半导体产业链的主要环节达到国际先进水平,一批中国企业进入国际第一梯队。不完全统计,2014年至今,国内约有1500亿美元给半导体行业,和美国520亿美元投资的《美国半导体生产激励法案》都通不过,卡在国会审议相比,我们国家支持半导体发展的决心,是更强烈的。
而人才方面我国IC领域的高端人才一方面是由政府官员构成,有一定的行业管理经验和战略高度,能够熟悉政策和市场;另一方面是由工程师组成,这类人才技术能力不差,但是缺乏商业 *** 盘的经验。但一家企业是否能走得长远,基本都取决于创始人的能力和素质。
但,投资人无数,骗子不够用了。
来受国际格局以及资本入场,外加国产替代化政策的影响,半导体行业全产业链的公司近几年如雨后春笋般出现,有的公司刚刚注册,甚至只有办公场地没有研发生产设备,仅凭着一份商业计划书就有投资机构找上门来要求投资,最多一天能见七八波投资人,并且都是数百万上千万乃至过亿量级。
他们不懂半导体,甚至不懂人。
泉州 科技 局某工作人员说:我们泉州市,包括整个福建,都想着产业升级,从制造业转向“智造”,外地公司我研究探访了不少,各种半导体企业剪彩也剪了不少。有些企业,真心实意也有能力研发芯片,但明珠蒙尘,他们没有被发现,没有拿到投资,哪怕一点点,他们也没有足够的生命力搬迁到我们这里来。
但我深刻体会到, 半导体公司不是开饭店的,半路出家的厨子都能做菜,还敢说自己是八大菜系。
我们洛江就有一家西人马,已经很多年了,补贴年年要,融资年年拿,税务减免他们也是第一,国外人才也时不时地引进,但就是没见过这家企业有正常经营的样子。领导也很头疼,但碍于某些原因,没有人敢对这家企业喊停。这家企业融资加补贴在一起也有几十个亿了,他们这种乱搞的模式是我工作二十年以来第一次见。刚开始的时候有些其他部门的领导听说有人要在我们这里搞半导体企业,那时风光无两,要地给地,要钱给钱,要人给人,成为了政绩,成为了面子工程。
聂泳忠这个人让我们很头疼。
“厨子做完的菜都有人觉得不合口味倒掉,可半导体企业做完的芯片传感器良品率不行也扔掉吗?”
看着政府投资就这么打了水漂,我除了心痛,只能深感无力,如今我们才是弱势群体,西人马创始人大不了一跑了之,回到家乡,或者跑去其他城市再骗一波钱,又可以卷土重来,而我们不行。
花蜜吸引蜜蜂,也引来了苍蝇
“融资的人越来越多,新面孔也越来越多,水分也越来越多”,比如武汉弘芯最初的几个攒局人全无半导体从业背景、甚至大多是大专学历。也有一些所谓“海归”,在外企从事芯片技术研发工作,镀了几年金,出道说将中国的芯片技术带领到国际领先水平,喊着要创办中国最大的IDM(芯片设计生产制造)公司,成为中国的苹果、谷歌、特斯拉。
而真正要改变现状的人,还在实验室废寝忘食,他们想赢,他们想突破国外的技术封锁,他们用最质朴的行动去呈现自己的力量,笔者有一次请一位从事国产EDA工具设计的朋友吃饭,他认真想了一下,我们多努力一些,下游就轻松一些,然后他顿了顿说:我们就像设计足球的,但是不想自己设计出来足球,被中国男足那样的滥竽充数的人踢。我们想做芯片,可有人在用心骗,这让我挺寒心的。“摩尔定律”可能失效,而“庞氏骗局”与日俱增。
2021年以来半导体整个行业从上游材料到终端产品,均不同幅度地上涨了5%~15%,车载半导体的短缺,Pc硬件的延期交付成为了世界性话题。这也导致了今年大把的芯片公司都面临业务调整、高管离职、大规模裁员、融资困难、股价持续下跌、流片失败、产品落地困难等问题。芯片经历了概念炒作、泡沫破灭、修正预期和改进问题。有人担忧芯片的未来,也有人坚定看好。
“xx将在某地投资x亿元兴建芯片产业园”
“打造中国最大的xx类型公司,赋能行业”
“芯片企业xxx的产品填补市场空白”
类似的话术,在网络一搜索,有上千万条,但若要加以深究,就会发现这些口号喊得震天响的企业,往往是即将暴雷的企业。据外媒报道,工信部此前发布的一项计划,未来五年计划至少投资1.4万亿美元用于人工智能开发、数据中心建设、移动通信和半导体项目。
科学从来不信任权威,从来都是去伪存真,技术和思想也是有时效性的,但有一点肯定的是,只有在半导体行业浸淫越久,经验才越丰富。美欧日韩中多国大力保障自身供应链安全的今天,先进制程代工江湖的划分,决定了谁能够在未来供应链中掌握主动权。同时,先进制程的研发和产线投入正越来越大,我们想要缩短甚至抹平差距。需要更多一超多强的人才,而不是想要标新立异的小丑。
请多给努力的人一些支持,也请多给骗子一些惩罚。
海思麒麟芯片成为了绝唱,但是任正非依然表态,华为不会放弃海思半导体部门。
地平线官宣征程系列芯片发售,给车企带来一丝曙光。
Figma对大疆公司禁用,不妨碍大疆使用国产EDA替代。
比亚迪车规芯片也有陆续的技术性突破,并批量出货。
……
中国还有那么多努力的人在破局
中国也有很多骗子即将露馅
南京德科码半导体 科技 ,2015年成立,投资200亿,号称要做中国第一家IDM企业,2020年破产,欠薪欠款欠税。
成都格芯半导体晶圆厂,2017年成立,投资近700亿,发誓要成为大陆的“台积电”,2020年停工,遣散所有员工。
陕西坤同柔性半导体,2018年成立,投资超400亿,要成为世界第一的柔性半导体厂商,2020年停工停薪停产。
武汉弘芯半导体,2017年成立,投资超1280亿,购买ASML光刻机,请来行业巨擘蒋尚义,光刻机和配套设备买来后,甚至都未曾调试,2021年就遣散所有员工,项目烂尾。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)