半导体封装中如何去掉残胶？

封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（Wire Bond）将晶粒信号接点用金属线连接至导线架上。封胶，将晶粒与外界隔绝。检切/成型，将封胶后多余的残胶去除，并将导线架上IC加以检切成型。印字，在IC表面打上型号、生产日期、批号等信息。检测，测试芯片产品的优劣。

打底胶和清模胶不一样。1.打底胶就是在墙面上做一层胶水，一般是墙面比较粉，或有些脏的，贴砖也会打。主要是根据现场的环境来讲，墙纸一般也需要，总之做一层只有好处，

2.清模胶是一种用于清洗模具的橡胶合成材料，适用于半导体模具、光电模具、橡胶模具、塑料模具和金属模具等模具的清洗清模。

用途：用于清洗半导体封装模具，可以快捷高效的将环氧树脂塑封料在树脂封装过程中沉积在模具型腔中的残留物清洗干净。

你好，清摸胶用于清洗半导体封装模具，可以快捷高效的将环氧树脂塑封料在树脂封装过程中沉积在模具型腔中的残留物清洗干净。如果长期的直接接触是有害健康，建议接触的时候尽量带手套，以上意见，仅供参考

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