礼鼎半导体新建项目在哪里

中建一局建设发展公司中标礼鼎半导体新建项目总承包工程，合同额11.25亿元。项目位于深圳市，总建筑面积约30万平方米，主要包含厂房、水处理中心、研发及行政大楼等。项目建成后将成为中国高端集成电路载板及先进封装基地，进一步提升我国高端集成电路载板的制造与封装技术水平，加速中国半导体产业与AI、5G、物联网等智能设备及其他新技术、新产业的融合。

位于深圳市宝安区燕罗街道山门社区。

由润鹏半导体有限公司以底价1.27亿元竞得深圳宝安燕罗街道一普通工业用地，地块编号A409-0465，土地面积153850.33平方米，建筑面积227000平方米，土地使用年限30年，地址位于宝安区燕罗街道山门社区。

建设项目是基本建设项目的简称。亦称基建项目。在一个或几个施工现场上，按照一个独立的总体设计进行施工的各单项工程的总体。

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