1. 半导体晶圆研发与制造
2. 半导体元件(Rectifier、TVS、Analog IC &Mosfet) 研发、封装制造与销售
3. 条码印表机研发、制造与销售(属TSC另外一个事业部)
台半(TSC/台湾半导体)于1979年成立,目前有四个工厂:
1.山东省设立阳信长威电子有限公司(做封装)
2.天津市设立天津长威科技有限公司 (生产晶片)
3.台北宜兰厂
4.台北利泽厂
台半(TSC/台湾半导体)在全球均设有自己销售的销售公司,其中在大陆于2002年6月於上海(上海瀚科国际贸易有限公司)及深圳设立办事处(台半科技(深圳)有限公司)
2005年1月设立香港子公司(台湾半导体(香港)有限公司)
台湾集成电路制造公司,简称TSMC,是台湾省的一家半导体制造企业。2017年,域名份额为56%。2018年第一季度合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%。毛利率50.3%,净利润率36.2%,其中10nm晶圆出货量占晶圆总收入的19%。截至2018年4月19日,美国股票市场TSM的市值为2174亿美元,静态市盈率为19。
2018年8月3日晚,TSMC通报称,电脑系统遭到电脑病毒攻击,导致朱克晶圆12厂、中科晶圆15厂、柯南晶圆14厂等主要厂区机器停止工作。TSMC证实,它受到了病毒的攻击,但不是黑客。8月4日,TSMC告知外界,它已经找到了解决方案。
2020年7月16日,在TSMC第二季度业绩说明会上,发言人在会上透露,9月14日后没有继续为华为技术有限公司供货的计划。美国政府5月15日宣布的对华为的新限制于9月15日生效。2020年7月13日,台媒《Juhengcom》报道称,TSMC已向美国政府提交意见书,希望在华为禁令的120天宽限期到期后,继续向华为供货。
2020年8月26日,TSMC(南京)有限公司总经理罗振球在2020世界半导体大会上表示,TSMC5nm产品已经进入量产阶段,3nm产品2021年问世,2022年进入量产。
2021年10月26日,TSMC宣布推出N4P制程技术。
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