半导体代工厂封装需要投资多少？

半导体代工厂的基本封装（不含最终测试）分三种规模

1.每月中高阶产量三亿颗不连测试需要投资约美元一百个亿合人民币约七百亿，假设有相关证照可以买到设备。

2.如果低阶一点产量一亿颗约投资美元五十个亿起跳，人民币约三百五十亿，假如可以买到设备的话。

3. 一般未能达到国际标准的本地封装，至少也投资人民币一百个亿，但相关证照需要在中央投资委批准。

亦盛精密半导体工作不累。

1、亦盛精密半导体的加工车间自动化程度比较高，生产技术人员只是把有关技术参数设置好，输入到系统中，就可以生产。

2、其次亦盛精密半导体的普通员工只是巡查生产设备和记录生产数据，工作比较轻松，所以该公司的工作不累。

半导体因为流水线作业，对于技术要求不高。订单量大所以招普工人。

半导体产品，产品比较精细，加工车间自动化程度比较高，生产技术人员只是把有关技术参数设置好，输入到系统中，就可以生产了，普通员工只是巡查生产设备和记录生产数据。

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