TCNQ是什么试剂

TCNQ是什么试剂,第1张

TCNQ是一种有机半导体,是一种络合盐。TCNQ在电容方面的应用,是在90年代中后期才出现的,它的出现代表着电解电容技术革命的开始。TCNQ是一种有机半导体,因此使用TCNQ的电容也叫做有机半导体电容,例如早期的三洋OSCON产品。TCNQ的出现,使电解电容的性能可以直接挑战传统陶瓷电容霸占的很多领域,使电解电容的工作频率由以前的20KHZ直接上升到了1MHZ。TCNQ的出现,使过去按照阳极划分电解电容性能的方法也过时了。因为即使是阳极为铝的铝电解电容,如果使用了TCNQ作为阴极材质的话,其性能照样比传统钽电容(钽+二氧化锰)好得多。TCNQ的导电方式也是电子导电,其导电率为1S/CM,是电解液的100倍,二氧化锰的10倍。 使用TCNQ作为阴极的有机半导体电容,其性能非常稳定,也比较廉价。不过它的热阻性能不好,其熔解温度只有230-240摄氏度,所以有机半导体电容一般很少用SMT贴片工艺制造,因为无法通过波峰焊工艺,所以我们看到的有机半导体电容基本都是插件式安装的。TCNQ还有一个不足之处就是对环境的污染。由于TCNQ是一种氰化物,在高温时容易挥发出剧毒的氰气,因此在生产和使用中会有限制

固态电容全称为:固态铝质 电解电容 。它与普通电容(即液态铝质电解电容)最大差别在于采用了不同的介电材料,液态铝电容介电材料为电解液,而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。

在各类电容中,唯有铝电解电容存在寿命问题。在确保电容质量的前提下,高温、超压是导致液态电解电容失效的重要因素。液态电解电容的工作温度每上升十摄氏度其使用寿命就会缩短一半以上。电容的热量一方面来自工作环境造,可以通过散热措施减少这种热量传递。另一方面则是因电容的电解质存在电阻,电流流过电容时在其内部产生的,要减少这种情况引起的发热只有通过电解质的技术创新来实现。

20 世纪90 年代以来,采用固态导电高分子材料取代电解液作为阴极的固态铝电解 电容应运而生。导电高分子材料的导电能力通常要比电解液 高2~3 个数量级,应用于铝电解电容可以大大降低ESR、改善温度频率特性;并且由于高分子材料的可加工性能良好,易于包封,极大地促进了铝电解电容的片式化发展。目前商品化的固态铝电解电容主要有两类:有机半导体铝电解电容(OS-CON)和聚合物导体铝电解电容(PC-CON)。

有机半导体铝电解电容的结构与液态铝电解电容相似,多采用直插立式封装方式。不同之处在于固态铝聚合物电解电容的阴极材料用固态的有机半导体浸膏替代电解液,在提高各项电气性能的同时有效解决了电解液蒸发、泄漏、易燃等难题。

由于采用了新型的固态电解质,固态电解电容具有液态电解电容无法企及的优良特性。这些电气性能对于提高计算机系统中以高频为特征的应用显得尤为重要。固态电解电容的多种优良特性可以为主板提供进补疗效,固态电解电容比液态电解电容的优势主要有三点。

1.高稳定性

固体铝电解电容可以持续在高温环境中稳定工作,使用固态铝电解电容可以直接提升主板性能。同时,由于其宽温度范围的稳定阻抗,适于电源滤波。它可以有效地提供稳定充沛的电源,在超频中尤为重要。固态电容在高温环境中仍然能正常工作,保持各种电气性能。其电容量在全温度范围变化不超过15%,明显优于液态电解电容。同时固态电解电容的电容量与其工作电压基本无关,从而保证其在电压波动环境中稳定工作。

2.寿命长

固态铝电解电容具有极长的使用寿命(使用寿命超过50 年)。与液态铝电解电容相比,可以算作“长命百岁”了。它不会被击穿,也不必担心液态电解质干涸以及外泄影响主板稳定性。由于没有液态电解质诸多问题的困扰,固态铝电解电容使主板更加稳定可靠。固态的电解质在高热环境下不会像液态电解质那样蒸发膨胀,甚至燃烧。即使电容的温度超过其耐受极限,固态电解质仅仅是熔化,这样不会引发电容金属外壳爆裂,因而十分安全。工作温度直接影响到电解电容的寿命,固态电解电容与液态电解电容在不同温度环境下寿命明显较长。

3.低ESR 和高额定纹波电流

ESR(Equivalent Series Resistance)指串联等效电阻,是电容非常重要的指标。ESR 越低,电容充放电的速度越快,这个性能直接影响到微处理器供电电路的退藕性能,在高 频电路中固态电解电容的低ESR 特性的优势更加明显。可以说,高频下低ESR 特性是固态电解电容与液态电容性能差别的分水岭。固态铝电解电容的ESR 非常低,同时具有非常小的能量耗散。在高温、高频和高功率工作条件下固态电容的极低ESR 特性可以充分吸收电路中电源线间产生的高幅值电压,防止其对系统的干扰。

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固态电容和铝电解电容的区别是:

1、定义不同

固态电解电容与普通电容最大差别在于采用了不同的介电材料,液态铝电容介电材料为电解液,而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。

铝电解电容是电容的一种,金属箔为正极,与正极紧贴金属的氧化膜是电介质,阴极由导电材料、电解质和其他材料共同组成,电解质是阴极的主要部分。

2、原理不同

固态电容采用固态导电高分子材料取代电解液作为阴极,取得了革新性发展。导电高分子材料的导电能力通常要比电解液高2~3个数量级,应用于铝电解电容可以大大降低ESR、改善温度频率特性。

铝电解电容通常是由金属箔(铝/钽)作为正电极,金属箔的绝缘氧化层(氧化铝/钽五氧化物)作为电介质,电解电容器以其正电极的不同分为铝电解电容器和钽电解电容器;铝电解电容器的负电极由浸过电解质液的薄纸/薄膜或电解质聚合物构成;钽电解电容器均以电解质作为负电极。

简介。

有机半导体铝电解电容的结构与液态铝电解电容相似,多采用直插立式封装方式。不同之处在于固态铝聚合物电解电容的阴极材料用固态的有机半导体浸膏替代电解液,在提高各项电气性能的同时有效解决了电解液蒸发、泄漏、易燃等难题。

固态铝聚合物贴片电容则是结合了铝电解电容和钽电容的特点而形成的一种独特结构。同液态铝电解电容一样,固态铝聚合物多采用贴片形式。高导电率的聚合物电极薄膜沉积在氧化铝上,作为阴极,炭和银为阴极的引出电极,这一点与固态钽电解电容结构相似。


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