2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州,是一家致力于开发创新新技术,为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。
3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力,在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考,不构成投资建议。据此, *** 作需自担风险。股市有风险,投资需谨慎。
半导体主要有以下股票:
一、明阳电路(300739)
明阳电路(300739)近日发布2018年财报,公告显示,报告期内实现营收11.31亿元,同比增长7.35%;归属于上市公司股东的净利润1.21亿元,同比增长3.76%;
基本每股收益为0.67元,同比下滑11.84%。截至2018年12月31日,明阳电路归属于上市公司股东的净资产12.54亿元,较上年末增长137.9%。
二、泰晶科技(603738)
据悉,泰晶科技主营业务为石英晶体谐振器的研发、生产、销售。日前,泰晶科技发布了2018年年报,报告期内实现营收6.11亿元,同比增长13.21;实现净利润3635.87万元,同比下滑43.66%。其中,2018年第四季度实现营业收入1.44亿元,环比增长3.58%;但归属于上市公司股东的净利润-508.44万元。
三、顺络电子(002138)
顺络电子2019年一季度毛利率为34.78%,同比2018年一季度毛利率增长了1.47个百分点,环比2018年四季度毛利率增长了3.78个百分点,公司产品盈利能力平稳有升。
主要是高毛利产品的市场销售比重提升。对比2018年一季度同期,顺络电子工资和研发支出均大幅度增长,合计超过人民币2500万元。
四、汇顶科技(603160)
汇顶科技日前发布了2018年年报和2019年一季报。年报显示,公司2018年实现营业收入37.21亿元,同比增长1.08%;
归属于上市公司股东的净利润7.42亿元,同比减少16.29%。2019年一季度,公司实现营业收入12.25亿元,同比增长114.39%;归属于上市公司股东的净利润4.14亿元,同比大增2039.95%。
五、长电科技(600584)
长电科技2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,公司已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业等。
六、国科微(300672)
公司成立于2008年,总部位于长沙,并在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美国等地设有分子公司及研发中心。
公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业和首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业,国家知识产权优势企业,也是中南地区规模最大的集成电路设计企业之一。
七、中环股份(002129)
天津中环半导体股份有限公司致力于半导体节能产业和新能源产业,是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业,拥有独特的半导体材料-节能型半导体器件和新能源材料-高效光伏电站双产业链。
公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三。
一、半导体龙头股有:1.士兰微600460:半导体龙头股。2013年,士兰微电子成功推出了多款智能功率模块(IPM)系列产品,已在多个领域通过了客户的严格测试并导入量产。同时,在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效,产品开始进入品牌客户及特定的应用领域(如电焊机、变频电机等市场)。此外,士兰微电子在MEMS传感器的开发上取得进展,加速度计开始导入批量生产,磁传感器也进入客户验证阶段。
2.长电科技600584:半导体龙头股。2018年11月28日公告,拟剥离分立器件自销业务相关资产,将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。
3.三安光电600703:半导体龙头股。公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品,砷化镓半导体器件主要应用于通讯领域,尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求。
4.闻泰科技600745:半导体龙头股。安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。
二、半导体概念股其他的还有:
1. 深科技000021:在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
2. 方大集团000055:公司2012年已停止半导体照明(LED)氮化镓外延片及芯片产品生产。
3. 皇庭国际000056:拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售,具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。
4. 深圳华强000062:公司完成了对芯斐电子50%股权的收购,芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商,在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务;同时兼具半导体产品设计能力。
5. 中国长城000066:我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面将打破。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)