联发科的关键一役

成立于1997年的联发科是 台湾 芯片产业的重要代表。

成立伊始，专注于光驱芯片的联发科凭借将DVD内分别承担视频和数字解码功能的两颗芯片整合到一颗芯片上并提供软件的整合方案一举成名，产品也受到当时的DVD厂商的极力追捧，公司也拿下了这个市场的半壁江山。

但联发科并不满足于此。在创始人蔡明介先生的推动下，联发科在2003年推出了第一颗手机芯片，正式投身手机行业，并依赖于其“Turn key”方案在功能机时代呼风唤雨。进入了智能机时代的联发科虽然几经浮沉，但他们也锁定了全球第二大手机芯片供应商的位置。

但在过去几年，由于智能手机终端市场失去了魔力，高通和展锐等厂商两头夹攻，曾经叱咤风云的联发科备受质疑。但公司似乎在最近已经醒过神来，重返赛道。这次转型也是他们能够顺利走向未来的关键一役。

5G和AI是未来的支柱

诚然，以5G为例，因为拥有高速、高带宽和低延迟的特性，新一代的移动网络标准被产业誉为革命性的进化。背后催生的应用场景和市场规模是不可估量的。同样的情况也出现在几乎能无处不在的AI身上。

作为通信领域的弄潮儿，联发科是绝不会错过这个时代。

在上月初的台北电脑展上，联发科推出了他们的首款5G SoC。据介绍，这个使用7nm工艺打造的，集成了Arm最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的SoC拥有极其强悍的运算性能，而联发科本身的5G Modem M70也能为这个SoC提供强悍的性能。在早前IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，联发科更是成为首家基于3GPP十二月正式协议版本，通过SA独立组网、NSA非独立组网两种模式实验室测试的芯片厂商，并在内外场测试中分别实现1.67Gbps、1.40Gbps的 下载 速率。

至于AI方面，联发科推出的APU将会在其未来战略中扮演一个重要角色。这是联发科自研的一个AI处理单元，它将于CPU和GPU一起构成联发科的人工智能战略的重要动力来源。而NeuroPilot开发平台则将联发科硬件的AI功能发挥到淋漓尽致。

据了解，在这个平台中，开发者可以使用TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 Amazon MXNet、Sony NNabla 或其他自订的协力厂商通用架构来构建应用程序；在API 级别，联发科提供的NeuroPilot SDK 也包括谷歌安卓神经网络API（Android NNAPI）和联发科本身的NeuroPilot 扩充元件，这就能让开发人员和设备制造商能以更加贴近硬件的方式编码以提高性能和省电效率。

值得一提的是，联发科的AI不仅仅会被应用智能手机， 汽车 、智能家庭和物联网产品线也将会是联发科AI的落脚点，它与5G产品一起将构成联发科未来的重要支柱。

物联网市场的三路进攻

虽然游人杰在大会上强调，物联网因为拥有少量多样，市场碎片化的特点，所以在处理这个市场的时候，不能像以前做DVD或者手机市场一样，单点市场突破就行了。这就带来了经营上的挑战。这和笔者从其他物联网厂商听到的观点不谋而合。

但即使如此，其实联发科早已经在这个市场取得了辉煌的战绩。例如早两年火爆全球的智能音箱，联发科在其中就拥有巨大的市场份额，国内无论小米、阿里巴巴或者百度，在他们的智能音箱上都与联发科建立了深厚的合作关系。

据游人杰介绍，联发科的智能语音位居全球第一，其他如安卓平板、功能手机、数字电视、网络连接等市场，联发科也是独占鳌头。

在问到关于物联网产品未来的发展战略的时候，游人杰表示，正因为物联网的上述特性，所以我们将采取推出多个系列平台的方案，让下游的合作伙伴基于这些平台打造不同形体的产品。“在今天的合作伙伴大会之前，我压根都不知道我们的产品可以做到那么多的形态产品中去”，游人杰补充说。而他所说的平台目前包括了i 30 0、i500和i700。

游人杰表示，联发科推出的i 30 0主要是面向带屏联网的设备，i500则是针对基于AI识别的需求，而最新推出的i700则是为了满足实时AI识别的应用。这些不同性能的产品能够帮助联发科拓宽不同应用的边界。

以最新推出的i700为例，据联发科方面介绍，新一代的 AIoT 解决方案i700 平台采用八核架构，集成了两个工作频率为 2.2GHz 的 ARM Cortex-A75 处理器与六个工作频率为 2.0GHz 的 Cortex-A55 处理器，同时搭载工作频率为 970MHz 的 IMG 9XM-HP8 图形处理器。此外, i700 平台还搭载了联发 科技 的 CorePilot 技术，确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置，在提供最高性能的同时还能达到最低功耗，将高性能运算与电池寿命完美 结合 。

另外，联发 科技 i700 平台延续了强大的 AI 引擎能力，不仅内置双核 AI 专核，还加入了 AI 加速（AI Accelerator），并搭载 AI 人脸检测引擎（AI face detection engine），让其 AI 算力较 AIoT 平台 i500 提升达 5 倍。同时支持联发 科技 NeuroPilot SDK，可以完全兼容谷歌的 Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的开发工具，让方案商及设备制造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等业界常用框架，为创新应用程序提供了开放型平台。

按照游人杰的说法，随着边缘端AI需求的增加，基于应用处理器打造的物联网设备会逐渐蚕食MCU物联网市场，这也必将给联发科带来机会。为了进一步打造AIoT生态，联发科也携手产业链上下游，共同走进新时代。

智能家居不容忽视

在联发科的发展战略中，智能家居是他们一个重要的组成部分。今年年初，在完成了对晨星半导体的收购后，联发科对其组织架构做了重要的调整。把原来的两大事业群重新划分为无线产品事业群（手机）、智能设备和智能家居三大事业群。其中智能家居事业群则囊括了电视芯片、显示器芯片和时序控制器等产品。

按照联发 科技 副总经理暨智能家居事业群总经理张豫台在大会上的说法，智能家居催生了联网、安全和管理等各种需求，尤其是智能电视，会在整个智能家居中扮演一个非常重要的角色。

“例如现在智能安防在智能家居中的采用越来越高，但那么多的摄像头，如果用其他小屏幕去查看，会显得有点小，但智能电视的大屏幕将会能够完美解决这个问题”。张豫台指出。他进一步指出，人工智能在电视中的应用，让电视在智能家居中的地位进一步提升。届时的电视不但是家庭 娱乐 的中心，更是联动智能家居的核心终端。

作为全球最大的电视机芯片供应商，截至今年年初，联发科电视芯片累计出货量达 20 亿套，市占率也超过50%。这也让他们在发展智能家居的这个核心产品上拥有其他厂商所不具备的优势。

日前，联发科更是发布了旗舰级智能电视芯片S900，这个支持8K视频解码与高速边缘AI运算的芯片将会成为联发科智能家居战略中的一个重要构成，

据了解，S900芯片采用ARM Cortex-A73 CPU与Mali G52 GPU， 支持8K视频解码与HDR10+标准。在I/O端，S900芯片支持HDMI2.1A接口，频宽提升至48Gbps，支持HDR10+、4K 120Hz及8K 60Hz的视频输出。

此外，S900芯片还集成了联发科自研的AI处理器APU （AI Processor Unit），搭载新一代AI图像画质技术（AI PQ），支持人脸识别、场景检测等AI增强功能，可针对不同场景调校色彩饱和度、亮度、锐利度、动态向量补偿及智能降噪。

张豫台表示：“作为全球电视芯片的领军企业及电视厂商可靠的合作伙伴，联发 科技 凭借研发实力与技术创新， 非常自信能够通过资源整合推动电视产业的升级， 使用与Android NN接口完全兼容的NeuroPilot开发平台让客户轻易做到AI智能家居产品的互通互联。联发 科技 超清8K和AI人工智能技术不仅带领电视产业进入新的时代，更将推动智能家居产品的开发与落地，构建完善的AIoT生态圈。”

以上只是联发科未来规划的一部分。

根据联发科之前的公布，他们定下了包括工智能(AI)、车用电子(Auto)及ASIC在内的“了3A计划”，ASIC和AI业务在稳步推进，这是大家有目共睹的。就连车载电子方面，联发科也表现优越。在进驾驶辅助系统(Vision-based ADAS)、高精准度的毫米波雷达(Millimeter Wave)、车载信息 娱乐 系统(In-Vehicle Infotainment)和车载通讯(Telematics)四大核心领域发力的联发科初露锋芒。

消息显示，国内 汽车 大厂吉利日前正式发布的、全新升级的GKUI 19吉客智能生态系统就使用了吉利和联合联发科推出的车机芯片E系列芯片。这个引入了NPU神经网络计算单元的产品为吉利的系统提供了强悍的性能。

综上所属，从布局上看联发科已经卡住了每一个风口，成功以否就看他们接下来在市场上和竞争对手的搏杀表现了。

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全球大部分高端芯片技术一直被美国所掌握，而高通又是美国一家在全球知名的半导体领域的高 科技 公司，几乎全世界各个国家的高端芯片都是从高通这里购买的，高通负责业务拓展的副总裁孟朴，就曾经表示几乎大部分中国厂商，以及全球对高端芯片有需求的厂商都是高通的客户，比如华为就是高通在全球最大的客户之一，而如今则不一样了，联发科正式进军芯片高端市场，打造出4nm制程工艺的高端芯片，彻底让高通感受到了前所未有的压力，华为也许会因此而转向联发科，与联发科再次进行深度合作。

我们都知道，联发科早在之前就想进入高端市场，从而打造出寄予厚望的天玑1200系列芯片，然而无巧不成书，当年联发科旗下的旗舰芯片就被用在小米的低端手机之上，后来天玑1200系列芯片更是与高端市场无缘，被用在了华为的中端手机之上，导致联发科不得不降低芯片性能，推出天玑1100系列芯片，这是联发科专门为中端市场准备的芯片，可就在这个关键的时刻，美国突然宣布允许高通向华为供货，而华为为了使用更高端的芯片来满足市场需求从而与高通继续合作，导致联发科彻底失去了这个全球最大的客户。

然而如今联发科抢先高通一步，首发新一代天玑2000系列芯片，该芯片不仅基于4nm制程工艺进行支持，更是采用了X2核心以及全新的V9架构，可以说整体功耗表现十分稳健，并且在GPU性能和CPU性能上实现了再一次的突破，与高通的骁龙898芯片相比，完全可以说得上是有过之而无不及。更重要的是，这款芯片的价格，比高通的旗舰芯片还要更低，估计终端价格将会在3000左右浮动，也就是说用高通骁龙870芯片的价格就可以获得比骁龙898芯片还要更高的性能体验，这无疑可以称得上是当今世界上性价比最高的芯片之王。

骁龙898芯片的制程工艺是5nm级别的，而天玑2000系列芯片是基于4nm制程工艺，可以说这两者完全不在一个量级，众所周知，芯片的制程工艺主要取决于栅极的宽度，栅极的宽度每提升1nm，那其性能都有着飞越性的提升，如今用于生产高端芯片的半导体硅材料，其实早已经达到摩尔定律的极限，要想不断突破1nm的宽度可谓是难于登天，然而联发科这家全球半导体巨头却做到了，不仅超越了高通更是领先于台积电，不得不说联发科的实力真的越来越强大了。

确实如此，联发科早在5G技术诞生之初，就通过天玑1000系列芯片打开了全球市场，再加上当时华为芯片困境和国产手机的崛起，联发科收到了大量来自国内的订单，从而在芯片销量上一度超越了高通，虽然后来美国突然宣布允许高通向华为供货，导致联发科又有所落后，但是如今4nm高端芯片的横空出世，势必会抢占高通在高端芯片领域更多的订单，同时也会迎来与华为的再度合作，那联发科芯片再度打败高通，成为全球芯片销量第一的供应商，就不再是什么难事了。

然而却有人不认可这个说法，他们认为华为在高端手机领域并没有太多市场份额，一直以来华为走的都是中端发展路线，所以4nm对于华为来说实在是太奢侈了，如果华为采用4nm制程工艺的芯片，那手机的价格也势必会更高，消费者自然就买不起了，所以华为肯定会继续与高通合作，才能保持价格上的稳定性，从而在中端手机领域越走越好。但是有人却不这么认为，从2020年华为发布P40系列产品来看，正是为了抢夺5G新市场格局的高端手机产品，可以说华为内部高管抱有非常大的信心，早就进一步做好了冲击高端市场的战略布局，其中Pro PE版本正是面对全球高端机用户和数码发烧友量身制定的，更何况联发科4nm芯片的价格，比高通的旗舰芯片还要更低，其性价比也更具优势，那华为又有什么理由不与联发科再度合作呢？

11月16日消息，联发科CEO蔡力行现身台湾工研院第十届工研院院士授证典礼暨院士论坛，获选工研院院士。随后蔡力行在接受采访时，介绍了联发科在先进制程与先进封装方面的规划，以及对于5G智能手机、元宇宙和缺芯问题的看法。

回想过去40年职场经验，蔡力行提出了企业成功的四大关键点：第一是重视技术；第二是开发优秀产品及服务；第三是要跟客户建立策略性关系、跟消费者建立黏着关系；第四是培养人才。

蔡力行还对年轻人提出了四点建议：第一是做事要能面对现实，不要逃避现实；第二要有拥抱挑战的特质，要克服挑战；第三立志向上，志气要高，往上走；第四要有世界级的目标。他说，年轻人应具开放的心胸、积极进取态度、一直要保持创新，具有全球视野，不要拘泥于一个地区。

这里需要补充的是，根据已曝光的信息显示，联发科基于台积电最新的4nm工艺制程打造的旗舰芯片正是天玑2000（似乎将更名为天玑9000），该芯片采用了最新的ARMv9指令集架构8核CPU，包括一颗目前最强的主频为3.0GHz的Cortex-X2超大核，3颗主频2.85GHz的Cortex-A710大核，4颗主频1.8GHz的Cortex-A510小核，GPU为Mali-G710 MC10。安兔兔跑分显示，其综合跑分成绩达到了创纪录的1002220分，即便是相比目前安卓阵营最强的基于骁龙888 Plus的手机的安兔兔跑分都要高出10万多分。

另外，在封装技术方面，蔡力行表示，联发科现在已采用InFO技术，未来一定会做小芯片（Chiplet）封装。联发科这块的需求相当大，需求成长也很快，对台积电新建厂都会有兴趣。

在热门的5G和元宇宙方面，蔡力行表示，联发科在5G领域做得不错，5G旗舰智能手机芯片产品相当好，市占率也不错，对这块市场寄予厚望，对明年及后年营运表现也很有信心。至于元宇宙，蔡力行说，元宇宙一定要有载体跟云端沟通，联发科在载体的技术与半导体IP方面完备无缺，也相当看好这领域发展。

对于目前半导体产能紧缺的问题，蔡力行则指出，全球芯片需求大幅成长，与新冠肺炎疫情有一部分关系，目前看来需求依然很强，而产能供给到明年还是会相当紧，预计等2023年新产能大幅开出后，市场变化才会清楚一点。

编辑：芯智讯-浪客剑 综合自：经济日报、Technews

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