8月15日，上海新阳(300236)披露定增预案，公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过15亿元，其中7.32亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，3.48亿元用于集成电路关键工艺材料项目，4.20亿元用于补充公司流动资金。
预案显示，以ArF光刻胶、KrF厚膜光刻胶为代表的高端光刻胶以及工艺的主要技术和专利目前都掌握在国外的企业与研究部门，这些企业几乎占据了国内外高端光刻胶市场全部份额，这种局面严重制约了我国集成电路产业的自主发展。
要攻坚高端光刻胶研发，上海新阳底气何在？据介绍，公司自成立以来，坚持自主创新，成立前10年通过自主研发掌握了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，成立后10年通过自主研发掌握了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白。
“公司已将高端电子光刻技术作为公司发展的重点，研发成功后将成为公司的第三大核心技术，掌握高端光刻胶的产业化技术是公司的战略发展需要。” 上海新阳在预案中表示。
力争于2023年前实现产业化
据披露，上海新阳此次定增对象为不超过35名特定对象，股票发行数量不超过8719.47万股，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%。
具体来看本次募投项目，募资总额（15亿元）中的7.32亿元将用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目（简称“光刻胶项目”），主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的 KrF厚膜光刻胶产品，力争于2023年前实现上述产品的产业化，打破国外垄断，达到国际先进技术水平。
该项目投资总额预计9.33亿元，主要用于设备购置及维护、人员支出、测试化验加工费等。若项目按计划进度进行，预计KrF厚膜光刻胶2021年开始实现少量销售，2022年可实现量产，预计ArF（干式）光刻胶项目在2022年可实现少量销售，2023年开始量产，预计当年各项产品销售收入合计可达近2亿元。经公司测算，项目预计内部收益率（所得税后）为26.14%，投资回收期（所得税后）为7.47年，项目净现值为7.23亿元（假设必要收益率为12%）。
上海新阳表示， 预计光刻胶项目研发及产业化成功后，公司将掌握包括光刻胶主要原料纯化工艺、产品配方、生产工艺和应用工艺技术在内的、具有完整知识产权的ArF干法光刻胶和KrF厚膜光刻胶的规模化生产技术，可实现两大类光刻胶产品及配套试剂的量产供货，并预计将取得20个以上发明专利。
谈及本次光刻胶项目的必要性，上海新阳阐述，自2003年起，半导体产业进入了ArF（193nm）光刻时代，先进制造工艺使用量最高的半导体光刻胶也是ArF光刻胶。目前，国内90-14 nm半导体制程的高端半导体芯片制造所用的ArF光刻胶100%需要进口，其中超过90%为日本制造，ArF高端光刻胶产品在国内一直是空白。光刻胶产品有着很高的技术壁垒，到目前为止，欧美及日本等国家仍对中国禁止输入ArF光刻胶技术。
据悉，在下游行业3D NAND的光刻技术发展中，KrF光刻技术占主要地位，所需的厚膜光刻胶市场需求量大，感光性能要求高，光刻胶图形侧壁要求笔直，抗刻蚀能力各项异性要求高，但目前该种类的光刻胶多为日韩、欧美等国家提供，代表现阶段及未来5年内处于主流地位的3D NAND制造用的厚膜光刻胶仍难觅国内光刻胶供应商踪影，市场被日本、欧美等光刻胶企业把持。
上海新阳指出，故中国想要掌握ArF和KrF厚膜等高端光刻胶技术只有自力更生、自主创新，高端光刻胶国产化替代势在必行。
部分核心技术已取得突破
据介绍，若该项目成功实施，对我国半导体材料行业来说打破了国外垄断，实现了又一关键材料的自主化。从行业上下游来说，实现了我国集成电路产业掌握核心技术的重要一环，减小发生类似2019年下半年日本限制对韩国出口三项半导体关键材料的“卡脖子”事件的可能，提高了我国整个集成电路产业的安全性。
对公司而言，实施项目是占领技术和市场高地、进一步巩固行业地位、拓展新业绩增长点的重要发展方向，具有重大战略意义。
从项目实施的可行性来看，上海新阳自2017年以来即开始筹备研发光刻胶项目，目前已为光刻胶项目专门配备了由多名海外顶尖专家和国内优秀研发人才组成的团队，并仍在持续引进高端人才。已经引进的专家均在全球知名光刻胶厂商供职20年以上，拥有开发 KrF 以及 ArF 干法等光刻胶及相关关键材料的丰富经验，还拥有光刻胶树脂及各种光引发剂的开发设计及应用经验，对光刻胶及原材料的研发体系也具有良好的基础。
除外部引进专家人才外，公司也建立了内部的人才梯队，由公司总经理方书农博士亲自担任项目负责人等。据悉，公司前期已在光刻胶项目上投入大量资金，采购了包括光刻机在内的多套光刻胶研发和检测高端设备。
上海新阳透露， 经过长期投入，目前部分核心技术已取得突破，ArF干法光刻胶和 KrF厚膜光刻胶均已形成实验室成果，样品关键参数指标已达到竞品水平，产品已经过数千次试验，得到令人满意的试验结果。目前实验室研发阶段已完成，正在进行中试及后续验证推进。
联合开发化学机械抛光液
本次募资的另一个投向是集成电路关键工艺材料项目，该项目将由公司全资子公司合肥新阳实施。通过实施本项目，公司将为芯片铜互联超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片刻蚀超纯清洗液系列等产品合计新增年产能17000吨。
从项目经济效益来看，集成电路关键工艺材料项目总投资额预计3.5亿元，项目建设期两年，完全达产后预计年均营业收入55050.20万元，利润总额为9970.02万元，项目内部收益率（所得税后）为14.70%，投资回收期（所得税后）为8.03年。
同日，上海新阳还宣布，公司已于8月13日同上海晖研签署战略合作协议， 双方拟就化学机械抛光液（CMP Slurry）的开发、生产、销售开展合作，战略合作期限暂定为5年。
据介绍，上海晖研具有化学机械抛光液产品研发团队，具有化学机械抛光液产品研发、生产工艺技术及质量管控、客户技术服务能力等专有技术。上海新阳具有化学机械抛光液产品生产基础条件与产品销售渠道；双方达成产品研发、生产、销售与服务的合作关系。
芯片领域的封装测试，是国内半导体领域相对于国际同行，有比较理想竞争力的领域。不过，龙头股长电 科技 （600584.SH）最近并没有太好表现，遭遇到并购标的企业业绩拖累，而且重要股东一年半时间内减持近一亿股。6月12日到14日，长电 科技 股价连续重挫，其中6月14日大跌6.34%，报收12.7元。
6月11日晚间，长电 科技 公告称，自2019年6月12日起15个交易日后的90日内，江苏新潮 科技 集团有限公司（下称“新潮集团”）计划以集中竞价交易方式减持不超过1600万股，占公司总股本的1.00%。截至6月12日，新潮集团持有长电 科技 1.14亿股，占总股本的7.13%。
三股东“卖卖卖”，机构频频接盘
对新潮集团来说，减持长电 科技 已经不是第一次。
6月5日，长电 科技 公告称，新潮集团因自身资金需要，于2019年3月11日至 2019年6月5日通过大宗交易的方式减持公司无限售流通股共计2980万股，占总股本的1.86%。
“上述权益变动情况不会导致公司控制权发生变化。本次权益变动后，新潮集团仍为公司第三大股东，持股7.13%，第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股19.00%，第二大股东芯电半导体（上海）有限公司持股14.28%。”公司公告称。2018年年报显示，长电 科技 二股东的实际控制人正是中芯国际（00981.HK）。
在长电 科技 2019年以来的大宗交易记录当中，从2月28日开始就发生了多次，卖方是清一色的“华泰证券股份有限公司江阴分公司”，买方除了6月11日一次是“中国银河证券股份有限公司总部”以及3月11日的“招商证券股份有限公司深圳益田路免税商务大厦证券营业部”以外，其余全部是机构专用，接盘价格在12.35元到14.63元之间。
过去两年来，长电 科技 前董事长王新潮控制的新潮集团不断减持。2017年11月14日，长电 科技 发布公告，新潮集团通过集中竞价交易方式减持不超过1350万股，占公司总股本的0.99%，这次减持股份计划实施前，新潮集团持有长电 科技 1.9亿股，占总股本的13.99%。
到了2019年6月，一年半的时间内新潮集团减持的股份近一亿股。2018年9月25日，长电 科技 发布公告称，董事会全票通过董事长兼首席执行官王新潮、总裁赖志明分别辞去职务的请求，这距离长电 科技 完成增发不到一个月。
2018年长电 科技 向大基金、芯电半导体和金投领航等三家以每股14.89元，非公开发行2.43亿股，募集资金约为36亿元，已于2018年9月1日完成，当日发行的新股开始上市。此前长电 科技 披露，募资将用于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道路封装技术产业化项目和偿还银行贷款。
天风证券分析师潘暕表示，此前长电 科技 收购星科金朋后跃居全球第三大封测厂商，具有广泛的技术积累和产品解决方案，长电 科技 旗下产品涵盖高中低端产品，产品种类丰富，定增募资后产业基金入驻成为第一大股东。此外，董事会成员换届，中芯国际董事长周子学、中芯国际首席财务官高勇岗、产业基金副总裁张春生等当选公司非独立董事。
“本次董事会换届使得公司董事会结构更加符合公司股东结构，有利于公司与中芯国际协同发展，看好公司未来利润释放。”5月18日，周子学正式担任长电 科技 董事长。
申万宏源分析师梁爽认为，长电 科技 承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点，从公司更换管理层后，整体业务进展顺利，在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下，可以期待长电 科技 未来会有大客户更大的支持力度。
封装测试全球份额排名第三
6月14日，长电 科技 回复投资者查询时表示，公司客户境内外都有，全球前二十大半导体公司85%为长电 科技 客户。长电 科技 持续加强先进封装测试技术的领先优势，并通过实施各种先进研发项目来实现产品组合的多元化，客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试，再由上述客户将封测好的产品销售给电子终端产品组装厂。
长电 科技 2018年年报称，根据芯思想研究院报告，以全球市场份额排名，全球前三大封测公司占据了57.7%的市场份额，其中：日月光矽品29.3%、安靠15.4%，长电 科技 13%位列第三。根据研究机构Yole Développement报告，在先进封装晶圆份额方面，2017年全球市场份额排名：英特尔12.4%、矽品11.6%，长电 科技 7.8%位列第三。
在冲刺科创板的一批芯片设计企业当中，封装测试的主要供应商主要都来自长电 科技 。比如机顶盒芯片龙头的晶晨股份，智能手机摄像头EEPROM 产品龙头的聚辰股份，封装测试的供应商都是长电 科技 及其子公司。这些公司晶圆代工的供应商，则主要来自中芯国际和台积电（TSM）等。
长电 科技 称，2018年度受半导体市场景气度指数下降、移动通讯产品市场疲软、星科金朋赎回优先级票据需支付溢价、一次性消化摊销费用等增加了财务费用，再加上部分金融工具公允价值变动、商誉减值等因素影响，长电 科技 2018年度业绩出现亏损。
2019年第一季度长电 科技 营业收入45.14亿元，同比下滑17.77%，归母净利润为-4651.68万元；2018年营业收入238.56亿元，同比基本持平；归母净利润-9.39亿元，同比降幅较大。2018年长电 科技 本部营收再创 历史 新高，2018年营收79.46亿元，同比增长7.62%。2018年该公司并购的星科金朋营业收入11.69亿美元，与上年持平；净利润-2.71亿美元。长电 科技 2018年业绩主要受星科金朋拖累。
光大证券分析师杨明辉表示，受终端智能手机促销策略的影响，导致封测产品的价格下降。对长电 科技 而言，未来风险在于半导体行业景气度持续下行，星科金朋整合不及预期。
芯片制造是一项繁琐，复杂的过程，大家只知道光刻机对芯片制造十分重要，可实际上光刻胶材料也是芯片制造中不可或缺的。日本掌握光刻胶核心市场，多年来占据垄断地位。一旦日本光刻胶供应紧张，就会对供应链造成连锁反应。
好在国产光刻胶厂商上海新阳传来好消息，其正式官宣，公司已有ArF光刻胶产品。上海新阳已有ArF光刻胶产品意味着什么？国产光刻胶又处于怎样的发展状况呢？
国产芯片供应链是相对完善的，很多关键的产业链环节在国内都可以找到，涉及芯片设计、光刻机四大件供应商和整机光刻机制造商。除此之外，在半导体芯片材料方面，国产光刻胶也有多家厂商参与其中，比如上海新阳就是其中之一。
上海新阳主营晶圆超纯化学材料产品，也就是光刻胶，除此之外上海新阳还在开拓氮化硅蚀刻液，掌握诸多核心技术。
值得一提的是，上海新阳在去年3月8日发布公告称，购得了一台ASML-1400光刻机设备，对加速研发193nmArF干法光刻胶产品有诸多益处。
时隔一年，相信上海新阳已经凭借这台光刻机获得了不小的研发进展，那么上海新阳有何突破呢？根据上海新阳回答提问得知，该公司已经掌握了ArF光刻胶产品，受各方面影响认证进度较慢，但已有部分光刻胶产品获得订单。
这句话的重点是掌握ArF光刻胶产品，在光刻胶产品市场中，有分为g线、i线、KrF和ArF等光刻胶品类，最高端的则是EUV光刻胶。
作为芯片制造时用于涂抹晶圆硅片的重要化学材料，可以起到保护衬底基座的作用，对芯片制造非常重要。只不过在这些产线中的光刻胶产品，一直被信越化学、东京应化、富士胶片等诸多日企掌握垄断地位。就连台积电也需要大量从日本采购光刻胶材料。
尤其是ArF光刻胶，更是重中之重。有一定了解的人都知道，ArF光刻胶产品可以用在90nm到14nm甚至是7nm工艺节点的芯片制造工艺。
如果攻克高端ArF光刻胶核心技术，那么将占据芯片制造产业链市场的关键地位。现在台积电、中芯国际、三星等芯片制造商都在加紧芯片制造产能，纷纷扩建，新建芯片工厂。
未来对光刻胶的需求还会更大。而这时候，上海新阳传来消息，正式官宣掌握了ArF光刻胶，无疑是件喜事。既然知道了光刻胶的作用和市场地位，那么上海新阳已有ArF光刻胶产品意味着什么？
大家对上海新阳的了解可能并不是很多，但只要有关注国产光刻胶的发展情况，上海新阳都是不可忽视的。
该公司开展多个重要的光刻胶研发生产项目，面向高端也有展开布局，而这些布局，很大层面上是靠ArF光刻胶展开的。国产芯片正值产能加速之际，中芯国际手中还有三大芯片工厂建设项目，以及长江存储，闻泰 科技 等诸多巨头纷纷加快半导体动作。
而现在上海新阳已有ArF光刻胶产品，意味着对国产芯片制造产业将起到加速自主化的作用。
而且上海新阳的这项ArF光刻胶产品事关国产7nm芯片，前面提到ArF光刻胶可用于7nm工艺节点，我国在7nm芯片制造产业链中并非没有布局，甚至还下探到了更先进的5nm。
比如中微半导体的刻蚀机就可成功刻蚀5nm芯片，在芯片设计层面也有一些国产5nm订单作为需求支撑。
所以上海新阳将来如果能彻底攻克7nm制程节点的ArF光刻胶，必然有利于国产7nm芯片的发展。解决了一个问题，再去解决第二个，第三个，按这种趋势发展下去，迈入最终一步也并非不可能。
虽然上海新阳并没有透露已有的ArF光刻胶是处在多少纳米水准，也许是55nm，也许是28nm，甚至是14nm都有可能。如果情况再好一些，上海新阳又取得了重大科研进展，触碰到7nm ArF光刻胶也未必没有可能。
除去上海新阳这次传来的好消息，让大家知道了这家公司有怎样的业务情况，那么国产光刻胶又处于怎样的发展状况呢？总的来看，可能暂时达不到日本光刻胶垄断产业的水准，但已经有很多国产光刻胶厂商不断取得进步。
比如南大光电在ArF多个技术节点实现认证，重要项目通过国家级专家组验收。还有晶瑞电材的193nm ArF光刻胶研发工作已经展开。彤程新材的KrF光刻胶已实现批量供货。其余的广信材料，飞凯材料等等国产光刻胶厂商均有各自的进展。
这些国产企业相对集中在中低端光刻胶市场，而在中端已经有南大光电，上海新阳成为主力。至于高端的EUV光刻胶，目前仍处在进口阶段。
国产光刻胶和诸多核心半导体技术一样，都是需要长期耕耘和努力付出的。日本能在光刻胶领域取得这般地位，同样是靠几十年的积累。所以不需要气馁，相信只要不断取得进步，一定能实现厚积薄发。
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