根据普工相关岗位薪酬统计,上海超硅半导体有限公司普工整体工资大概在¥6K-8K之间,并且工作轻松。
超硅半导体普工主要进行半导体材料、金属材料切削加工、批发,半导体材料研发,光电晶体材料、半导体器件、光电器件、电子元器件研发、批发,机械设备及零部件、金属材料(不含稀贵金属)批发,半导体技术、光电技术、晶体技术、电子领域内的技术开发、技术服务,货物及技术的进出口。
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。
扩展资料:
半导体封装测试过程:
封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路。
然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列 *** 作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。
封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试包装出货。
半导体维修技师,算是实实在在的技术岗位。半导体维修技师,是跟半导体芯片打交道的岗位,需要有半导体和微电子的知识储备,对于基础知识的 要求比较高。半导体维修技师的平均收入普遍在八千元以上, 而且这还是刚刚入职的工资。如果技术水平够高,工作三年以后收入过万是非常有可能的。
半导体维修技师的工作,跟公司的正常工作是一致的,偶尔有紧急维修任务或许会加班,但是有加班费。休假跟其他岗位员工哦也是一样的,双休,节假日通常不去i出现加班的情况。
工作强度的话,跟个人技术水平有很大的关系。如果技术水平足够高,那么工作起来肯定更轻松,强度就低,如果技术水平不够,那么工作起来或许就会有难度,就需要持续的学习。
总之,想要做半导体维修工作,基础知识储备是必须要有的,精通半导体知识,微电子知识,精通各种维修工具的使用,比如示波器,电烙铁等。一个优秀的半导体维修技师,不仅是要精通各种电子知识,还要有很强的判断能力和逻辑能力。知识只是基础不是能力,所以,想要成为一个优秀的半导体维修技师,除了丰富的知识储备之外,还要多练,多思考。
总之,只要知识储备足够,技术水平够高,那么做半导体维修技师,是一份非常好的工作。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)