华为断供：造个芯片就那么难吗？

“我们没有自己的芯片了。”——华为消费者业务CEO余承东。

从9月15日起，台积电将不再为华为代工生产华为海思芯片。华为的手机出货量已经并将继续降低。

芯片多重要？

这么说吧，小到衣食住行，大到火箭导d，离了芯片，统统玩不转。

衣食住行很好理解：微信支付宝、导航打车、外卖快递、出门跑步还得用手环丈量一下自己跑了多少公里吧？除非您完全住在人际交往占绝对地位的偏远山区，方圆30里能解决您所有需求，否则网上买东西能离开手机和网络吗？

国家安全方面更不用说了，哪个军事设备能离开计算？火箭导d飞机航母离不开通讯吧？有电子产品就有集成电路对吧？

2018年，中国进口了全球1/3的芯片，价值以千亿计。还别嫌贵，美金。

花这么多钱，买沙子造的芯片，为啥？自己造不了。

芯片多难造？

说完全造不了也亏心，能造一点——大概是世界产品量的3%。而美国能造世界产品量50%的芯片，韩国能造1/4。

买着嫌贵自己造行吗？有点难。

得说句题外话：不得不说， 咱们的国民和国家，真是大国心态 ：啥玩意咱们没有？没关系啊，都自己造。要知道不是世界上每个民族都有这么强大内心的，对大多数地区的人民来说：这也造不了，那也造不了，才是常态。

只有我们：没有？没关系。艰苦奋斗自力更生都听过吧，十年不够？二十年够吗？复杂的造不出来，先来个简单的？

所以不要悲观。我昨天在酒桌上跟别人聊天还说起来：芯片的确不好制造、光刻机我们的确没有。 但这玩意会比原子d航空母舰更难吗？我看未必。

伟大领袖说过：“封锁吧，封锁个十年八年，我们就什么都有了。”当然，我们不期望封锁；但是， 撂句狠话放这：“你当我们中国老百姓吓大的呢？”

当然，造芯片很难，比球鞋衬衫塑料制品都难得多，这也是事实。

早在1958年，中国拉制第一根硅单晶。美国在同一年研制出世界第一个集成电路。中国在芯片领域的起步并不晚。

但是，芯片产业发展需要其他制造业和供应链齐备、需要大量的资金和人才投入、更需要时间积累。“板凳要坐十年冷”，这是芯片行业中流行的一句行话。

人才、投入、周期，这些问题我们从上世纪熬到本世纪，基本都算有点眉目了。

人才角度，芯片行业的人才的培养周期需要10到12年；博士毕业后，还得工作几年有些经验后才能担纲重要任务。

投资来看，从研发、建厂到量产上市，要十年以上。中间还会经历各种坑，一旦走错一步，所有投资全打水漂。

改革开放前的中国，压根没钱砸；

改革开放后的中国，要补的课太多，短时间轮不到芯片制造。

直到21世纪，随着中国移动互联网兴起和国内制造业的崛起，中国成为全球第二大经济体，国产芯片才刚刚上路。

大概在北京奥运前后，中国琢磨这事的人，还很少；也就是这几年，咱腰杆硬点腰包鼓点，算是敢琢磨琢磨芯片制造的事了。

华为海思行吗？

芯片行业，分成芯片设计、芯片制造、芯片封装与测试。

我知道这么说你不好理解——其实我自己也不理解。

举个不恰当的例子：就是饭馆新菜研发、后厨炒菜、装盘摆设、大伙试吃。

从2004年到如今，华为解决了新菜研发的问题。那一年，任正非意识到了芯片重要，把原来的集成电路设计中心独立出来成立海思半导体。

四年，产品勉强能用；七年，华为自产芯片差强人意。毕竟我们刚才说到，芯片设计从人才培养到 科技 研发，是个以十年为周期的行业。

见效太慢，是这个行业大多数企业活不过第一轮的主要问题；也是只有大企业才玩得起的原因。

可也因为这个原因，一旦玩明白了，一法通万法通，窗户纸捅破了很多事情会变的更容易。 华为海思能走出这一步吗？

华为被卡脖子，这事怎么破？

有网友说：没关系啊，没华为我们可以用小米。

我只能说：行业地位还是不一样，恩，不太具备可比性。

再细的不能说了，说太细小米会不开心。

还有人说：支持华为！人人都买华为。

这个......任正非自己都说这只是个商业行为，不要道德绑架哈。

再细的话又不能说了，有一票人又会不开心。

平常心对待吧，该来的总会来，躲不开的去哪也是躲不开。

上文我说到了，芯片行业是个重资产、长周期、大人才、见效慢的行业。周期以十年计，投资以十亿计，还不见得能有突破。

强大如华为，从2004年涉足芯片设计，到2012年也只是差强人意而已。

不过咱们不着急， 量变多了总会有质变，客观规律改变不了 。

2004年，华为总裁任正非意识到了芯片的重要性，决定将原来的集成电路设计中心独立出来，也就是海思半导体。

五年之后的2009年，华为才推出第一款智能手机芯片，但因为技术不成熟，最终没有走向市场。

又过了3年，2012年，华为在西班牙巴塞罗那MWC大展上，发布了第二款K3V2芯片，这款处理器在当时是体积最小的一款高性能四核处理器，让世界为之一惊。

华为也第一次将自家芯片用在华为手机上，但终因芯片的40纳米制程落后和GPU兼容

2019年9月，华为在德国柏林和北京同时发布麒麟990 5G芯片。这是全球首款集成5G的手机芯片，并用上了最先进的7纳米制程工艺。

2020年5月6日，权威半导体第三方调研机构发布全球十大半导体销售排名，华为海思创造了 历史 ，首次挤进榜单，排名第10位。

第十位那个hisilicon就是华为海思

可是，也就是这个月开始，在美国限制下，原本给华为海思代工的台积电等芯片代工厂，再也不能为华为生产芯片了。

海思是中国芯片设计环节的自主创新。但在芯片制造环节，就像上面说的，外受制于人，内蹒跚学步。

国产芯片制造领域，中芯国际可能算的上是为数不多的杰出代表。

中芯国际的创始人张汝京，芯片行业人人知晓的的大佬。工作的前20年，张汝京一直在美国半导体巨头德州仪器工作。

二十年后，张汝京回到了台湾地区，创办了世大半导体公司，一跃成为中国台湾的第三大芯片公司。

之后，全球芯片制造龙头台积电收购世大半导体。张汝京提出的一个条件就是：“工厂必须建在大陆。”

台积电没兑现承诺。张汝京愤然离职。去了上海。

2000年8月1日，中芯国际开始动土；到2001年9月，中芯国际正式投产。

2004年张汝京的前东家台积电以“中芯国际员工盗取台积电商业机密”为由，在美国加州起诉中芯国际，并索赔10亿美元。

官司拖到2005年，中芯国际选择了庭外和解，6年分期赔偿台积电1.75亿美元。张汝京也被迫离开中芯国际。

直到2017年10月，曾在台积电和三星履职的梁孟松，出任中芯国际CEO兼执行董事。

不到一年，中芯国际就宣布攻克14纳米工艺。

今年4月中芯国际与华为第一次在公开场合牵手。华为荣耀Play4T手机所搭载的海思麒麟710A处理器，正是由中芯国际14纳米制程代工。

这是让中国半导体人泪目第一款、可量产纯国产，手机芯片，。

世间万事，最难的是从零到一 。这一步，走出去了。

据了解，台积电是全球知名的晶圆制造代工巨头。只要客户有需求，台积电就能代工出来，涉及汽车、电子产品等诸多领域。目前，台积电技术遥遥领先于其他竞争对手。这一点可以从财报中略窥一二。财报显示，2020年第四季度，台积电5纳米出货量占晶圆总营收的20%，7纳米和16纳米出货量分别占晶圆总营收的29%和13%。整体而言，先进技术（16纳米和更先进技术）占晶圆总营收的62%。

台积电7nm的第一批产品主要包括以下产品：

1、比特大陆矿机芯片：比特大陆是全球第一大比特币矿机芯片厂商，由于挖矿对能效要求提高，所以上马新工艺优势明显，比特币火爆的2017年比特大陆还是台积电的VIP客户，一度比苹果、海思都重要，重金购买了16nm及后来的7nm产能订单。

2、Xilinx（赛灵思）FPGA芯片：Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。

3、苹果A9-A14芯片：苹果的芯片早期不仅是三星生产，还是三星设计的；从苹果A9开始采用台积电16nm、目前最新款的iPhone 12系列已经更新到台积电5nm。

4、麒麟980芯片：麒麟980是华为设计的4*A76+4*A55的八核心芯片，使用了台积电7纳米工艺制造，最高主频可达2.6GHz。

除此之外，高通、联发科、英特尔、Nvidia、AMD等都是台积电的主要客户。

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