景略半导体公司预计上市时间

2022年9月1日。景略半导体公司是一家物联网芯片设计研发商，利用无线PON、物联网技术等技术，研发生产了CAV2.0SOC芯片、射频变频芯片、无线图传模组等产品，广泛应用于通讯电子、智能家居、无人机等领域，同时面向用户提供产品定制服务及通讯芯片行业应用解决方案。根据景略半导体公司的官网信息，预计将于2022年9月1日正式上市。

景略半导体(上海)有限公司是2009-04-30在上海市注册成立的有限责任公司(台港澳与境内合资)，注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区纳贤路800号1幢A座6楼601-A室。

景略半导体(上海)有限公司的统一社会信用代码/注册号是913100006873925999，企业法人李兆刚，目前企业处于开业状态。

景略半导体(上海)有限公司的经营范围是：半导体的研发、计算机软件的开发、设计、制作，销售自产产品，并提供相关技术咨询及技术服务，从事集成电路芯片的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），并提供相关的配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】。在上海市，相近经营范围的公司总注册资本为1546846万元，主要资本集中在 1000-5000万 和 5000万以上 规模的企业中，共612家。本省范围内，当前企业的注册资本属于良好。

景略半导体(上海)有限公司对外投资1家公司，具有0处分支机构。

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简介：注册号：****所在地：上海市注册资本：155万美元法定代表：蒋东亮企业类型：有限责任公司（中外合资）登记状态：存续登记机关：自贸试验区分局注册地址：上海市张江高科技园区晨晖路88号1幢417-419室

法定代表人：李兆刚

成立时间：2009-04-30

注册资本：155万美元

工商注册号：310115400252573

企业类型：有限责任公司（中外合资）

公司地址：中国（上海）自由贸易试验区纳贤路800号1幢A座6楼601-A室

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