半导体封测设备：从龙头ASMP看行业景气向上

半导体封测设备：受益下游扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升，景气向上

1) 半导体封测设备2017年全球销售额近60亿美元，增长3.3%。趋势来看，有望启动新一轮景气周期，未来2-3年进一步增长。

2) 除周期因素外，封装设备的增长驱动因素为：a。国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能，加大封测设备投资；b。先进封装发展促进新的封装设备购置；c。 芯片复杂性和下游应用多样性的增加促进测试设备的需求增长。

半导体封测行业：近10年销售额复合增长15%，先进技术+海外并购

1) 近10年全球封测销售额复合增长15%。封测在国内半导体产业链中占比最大(约35%)，国产化率最高，是产业链中最具国际竞争力的环节。

2) 通过海外并购整合，中国大陆封测市场迅速壮大，市场份额跃居全球第二。

3) Yole预测中国到2020年先进封装的年复合增长率将达到18%，国内封测企业不断在先进封装技术领域加强研发力度加快布局。

4) 半导体封测技术：封装技术正从传统的引线键合向倒装芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圆级封装等先进封装技术演进，集成度持续提升。

半导体封测设备：受益晶圆扩产规模增加，设备国产化空间巨大

1) 受晶圆厂扩产推动，长电科技与华天科技等封测龙头宣布扩产，封测企业也将进入新一轮资本开支周期，上游封测设备企业将直接受益。

2) 半导体封装设备龙头ASMP(市占率25%)；测试设备龙头泰瑞达(市占率48%)、爱德万(市占率39%)，中国企业市场份额有很大提升空间

全球封装设备龙头ASMP:近10年来营业收入复合增速17%

1) 全球半导体封装设备龙头，业绩持续增长，盈利能力维持高位：市值近330亿元人民币，近10年营收复合增速17%。2017年ASMP实现销售收入147亿元人民币，同比增加15%；实现净利润23.53亿元，同比增长80%。主营业务中的后工序业务和SMT解决方案业务连续多年全球市占率第一；2017年整体毛利率达到40%新高。

2) 专注半导体封装领域，研发投入规模维持高位：高强度研发投入保障产品巩固市场地位、紧跟前沿需求，2012年来研发费用占营收比例均高于8%。

3) 持续并购获取外部资源保持成长性：2010年和2014年公司先后收购SEAS表面贴装业务和DEK印刷机业务，进入表面贴装SMT领域。2018年，收购NEXX与AMICRA纳入后工序设备业务分部。

4) 顺应半导体产能转移趋势全球布局：ASMP紧盯下游产能转移灵活布局，切入中国市场，2017年在中国大陆的营收占比42.6%，有稳步上升趋势。

重点关注：ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子

1) ASMP(0522.HK)：全球半导体封装设备龙头，产品优势明显。

2) 美国泰瑞达(TER.N)：全球半导体测试设备龙头，市值约550亿人民币。

3) 日本爱德万(6857.T)：日本半导体测试设备龙头。

4) 长川科技(300604)：国内测试设备龙头企业，有望率先实现进口替代。

5) 精测电子(300567)：面板领域检测设备龙头，成功切入半导体检测设备。

我们战略看好半导体封测设备行业。重点关注ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子。

风险提示：半导体行业扩产进度不及预期 ，设备进口替代进展不及预期。

封测市场规模稳定增长。

集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。

而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。根据Gartner统计，封装环节价值占封测比例约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。

全球半导体行业景气度回升，全球封测市场规模稳定增长。自2017年来，由于中美博弈的不确定性以及下游需求下滑影响，全球半导体景气周期逐渐进入下行周期，根据Gartner数据，2019年全球半导体产业市场规模为4150亿美元，同比下滑12.2%。

但2019H2开始，半导体市场已逐步回暖，伴随着2020年5G建设的快速发展，可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，预计全球半导体行业将迎来新一轮景气周期。全球封测市场则稳定增长，据Yole数据统计，全球封测市场规模2019年达564亿美元，同比增长0.7%。

一、从公司角度来看

公司介绍：江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试等。据芯思想研究院发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。

简单介绍长电科技后，下面通过亮点分析长电科技值不值得投资。

亮点一：封测龙头，实力雄厚

长电科技作为全球佼佼者的半导体微系统集成和封测服务供应商，业务广泛至全品类，同时能够给客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测整个流程技术解决方案，既是中国第一大封测企业也是全球第三大封测企业。长电科技不仅可以给出高端定制化的封测解决方案，还可以进行量产，订单需求旺盛。同时，各产区持续加大成本管控与营运费用管控，让该公司业绩的增长速度越来越快。

亮点二：资源整合，强化互补优势

长电科技封测产能多地布局，规模比较大，并且各个产区还能互相帮助，进行补充，都有着不尽相同的技术特色和竞争优势。另外，长电科技还不断优化公司治理，坚持不懈，积极促进产线资源整合、重点客户长期合作与先进封测研发。此外不论是在5G通信领域和消费类或者是高性能计算等重要领域内，公司所研发的封装技术在行业都属于领先的，在技术和生产规模上的优势很大，市场份额位于本土封测市场第一梯队。由于篇幅受限，更多关于长电科技的深度报告和风险提示，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：【深度研报】长电科技点评，建议收藏！

二、从行业角度看

伴随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求的持续增长，我国封测市场规模不断增长。从产业链位置来看，封装测试位于半导体器件生产制造的最后一环，成品完成封装测试后便可应用到半导体应用市场中。

目前我国主要的封测厂商已经拥有了较为先进的封装技术，能够与日月光、矽品和安靠科技等国际封测企业争夺市场份额。目前我国半导体事业处于上升状态，国内封装测试行业市场空间也不断扩大。

综上所述，在半导体行业进一步发展的情况下，封测行业将得到巨大受益，作为封测龙头的长电科技发展潜力较大。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道长电科技未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下长电科技估值是高估还是低估：【免费】测一测长电科技现在是高估还是低估？

---