武汉理工大学的半导体研究生专业怎么样

专业发展前景较好。

器件的EDA模型，需要有半导体物理、器件背景，会编程更好，就业方向可以研究所、做仿真器的EDA公司、晶圆厂等。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

有前途。

研究生学的半导体材料这个专业就业前景还是非常好的，一般都可以从事一些芯片开发或者科技公司的项目研发工作，还是比较有发展空间的。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

我本科毕业六年了，前三年在晶圆厂，后三年在MEMS晶圆后处理和封装测试厂，虽未曾做过设计，但也还算的上对半导体产业比较了解．就专业本身而言，我个人觉得MEMS设计专业要好于IC设计，因为目前的MEMS产业刚刚开始进入较大规模的市场应用阶段，特别是在消费类电子领域．在半导体，目前MEMS市场成长速度要较IC高很多，而且从国内外的情况来看，MEMS已经是一个很大热门，各大半导体厂均将MEMS视为未来的一大重点而加紧产业布局，包括TSMC，UMC，SMIC等大代工厂也纷纷加入这个行业．就今年下半年，特别是第四季度半导体景气严重下滑，各大公司纷纷减薪裁员的情况下，MEMS市场仍然稳定成长，我们公司甚至取得了远好于去年的营运佳绩．需要注意的是，目前国内本土公司在MEMS研发上较国外要落后很多很多，绝大部分的研发都集中在中科院和少数一些排名靠前的大学，真正规模量产的只有无锡的MEMSIC公司，而且MEMSIC事实上也还是海归创办的半本土公司．我的意思是说，目前本土企业做MEMS的公司是很少的，做研发的就几乎凤毛麟角，而欧美大厂似乎在未来的较长一段时间都不可能在国内做MEMS研发，也就是说如果你要专注于MEMS研发的话，似乎只能在大学，而如果你可以做MEMS相关的封装测试和相关的晶圆处理，或者说就象我一样做个和欧美母公司的从设计到国内晶圆处理，封装应用之间的技术处理和信息接口的话，机会还是比较有的，特别是在目前国内人力市场上很少很少有MEMS相关技术人才的情况下，我目前还没有在我所知道的个圈子里遇到过一位MEMS设计出身的人，绝对稀缺啊．希望几年内国内的MEMS设计和制造等产业链能够尽快发展起来．做IC设计的人，似乎是一抓一大把，工作机会的确很多，做的好也是前途远大，但竞争的确是很激烈的．保险点的话，就做IC设计，但千万别忘记努力这两个字，当你走出校园再努力的时候就已经晚了．任何行业，只要做的好都能有光明的前途．我个人比较喜欢MEMS设计的原因还在于其实MEMS设计必须要做一些IC设计，比如MEMS驱动，信号读取与处理等，还有就是MEMS设计会涉及到比IC设计更多更丰富的内容，包括材料，物理，化学，声学，电子等等，可谓包罗万象，而我比较喜欢这些东西。

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