半导体芯片龙头股排名前十

半导体芯片龙头股排名前十,第1张

中国半导体芯片龙头股排名前十的有:1、北方华创;2、中芯国际;3、兆易创新;4、卓胜微;5、紫光国微;6、韦尔股份;7、北京君正;8、华润微;9、扬杰科技;10、长电科技。

1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司,简称北方华创,股票代码002371,是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司,港交所股票代码00981,上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。

3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月,公司在上海证券交易所成功上市,股票代码603986。在中国市场,兆易创新的SPINORFLASH市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商,是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。

4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称卓胜微,股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

芯片领域的封装测试,是国内半导体领域相对于国际同行,有比较理想竞争力的领域。不过,龙头股长电 科技 (600584.SH)最近并没有太好表现,遭遇到并购标的企业业绩拖累,而且重要股东一年半时间内减持近一亿股。6月12日到14日,长电 科技 股价连续重挫,其中6月14日大跌6.34%,报收12.7元。

6月11日晚间,长电 科技 公告称,自2019年6月12日起15个交易日后的90日内,江苏新潮 科技 集团有限公司(下称“新潮集团”)计划以集中竞价交易方式减持不超过1600万股,占公司总股本的1.00%。截至6月12日,新潮集团持有长电 科技 1.14亿股,占总股本的7.13%。

三股东“卖卖卖”,机构频频接盘

对新潮集团来说,减持长电 科技 已经不是第一次。

6月5日,长电 科技 公告称,新潮集团因自身资金需要,于2019年3月11日至 2019年6月5日通过大宗交易的方式减持公司无限售流通股共计2980万股,占总股本的1.86%。

“上述权益变动情况不会导致公司控制权发生变化。本次权益变动后,新潮集团仍为公司第三大股东,持股7.13%,第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股19.00%,第二大股东芯电半导体(上海)有限公司持股14.28%。”公司公告称。2018年年报显示,长电 科技 二股东的实际控制人正是中芯国际(00981.HK)。

在长电 科技 2019年以来的大宗交易记录当中,从2月28日开始就发生了多次,卖方是清一色的“华泰证券股份有限公司江阴分公司”,买方除了6月11日一次是“中国银河证券股份有限公司总部”以及3月11日的“招商证券股份有限公司深圳益田路免税商务大厦证券营业部”以外,其余全部是机构专用,接盘价格在12.35元到14.63元之间。

过去两年来,长电 科技 前董事长王新潮控制的新潮集团不断减持。2017年11月14日,长电 科技 发布公告,新潮集团通过集中竞价交易方式减持不超过1350万股,占公司总股本的0.99%,这次减持股份计划实施前,新潮集团持有长电 科技 1.9亿股,占总股本的13.99%。

到了2019年6月,一年半的时间内新潮集团减持的股份近一亿股。2018年9月25日,长电 科技 发布公告称,董事会全票通过董事长兼首席执行官王新潮、总裁赖志明分别辞去职务的请求,这距离长电 科技 完成增发不到一个月。

2018年长电 科技 向大基金、芯电半导体和金投领航等三家以每股14.89元,非公开发行2.43亿股,募集资金约为36亿元,已于2018年9月1日完成,当日发行的新股开始上市。此前长电 科技 披露,募资将用于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道路封装技术产业化项目和偿还银行贷款。

天风证券分析师潘暕表示,此前长电 科技 收购星科金朋后跃居全球第三大封测厂商,具有广泛的技术积累和产品解决方案,长电 科技 旗下产品涵盖高中低端产品,产品种类丰富,定增募资后产业基金入驻成为第一大股东。此外,董事会成员换届,中芯国际董事长周子学、中芯国际首席财务官高勇岗、产业基金副总裁张春生等当选公司非独立董事。

“本次董事会换届使得公司董事会结构更加符合公司股东结构,有利于公司与中芯国际协同发展,看好公司未来利润释放。”5月18日,周子学正式担任长电 科技 董事长。

申万宏源分析师梁爽认为,长电 科技 承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点,从公司更换管理层后,整体业务进展顺利,在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下,可以期待长电 科技 未来会有大客户更大的支持力度。

封装测试全球份额排名第三

6月14日,长电 科技 回复投资者查询时表示,公司客户境内外都有,全球前二十大半导体公司85%为长电 科技 客户。长电 科技 持续加强先进封装测试技术的领先优势,并通过实施各种先进研发项目来实现产品组合的多元化,客户是集成电路设计公司和系统集成商,设计公司设计出芯片方案或系统集成方案,委托集成电路制造商生产晶圆(芯片),然后将芯片委托封测企业进行封装、测试,再由上述客户将封测好的产品销售给电子终端产品组装厂。

长电 科技 2018年年报称,根据芯思想研究院报告,以全球市场份额排名,全球前三大封测公司占据了57.7%的市场份额,其中:日月光矽品29.3%、安靠15.4%,长电 科技 13%位列第三。根据研究机构Yole Développement报告,在先进封装晶圆份额方面,2017年全球市场份额排名:英特尔12.4%、矽品11.6%,长电 科技 7.8%位列第三。

在冲刺科创板的一批芯片设计企业当中,封装测试的主要供应商主要都来自长电 科技 。比如机顶盒芯片龙头的晶晨股份,智能手机摄像头EEPROM 产品龙头的聚辰股份,封装测试的供应商都是长电 科技 及其子公司。这些公司晶圆代工的供应商,则主要来自中芯国际和台积电(TSM)等。

长电 科技 称,2018年度受半导体市场景气度指数下降、移动通讯产品市场疲软、星科金朋赎回优先级票据需支付溢价、一次性消化摊销费用等增加了财务费用,再加上部分金融工具公允价值变动、商誉减值等因素影响,长电 科技 2018年度业绩出现亏损。

2019年第一季度长电 科技 营业收入45.14亿元,同比下滑17.77%,归母净利润为-4651.68万元;2018年营业收入238.56亿元,同比基本持平;归母净利润-9.39亿元,同比降幅较大。2018年长电 科技 本部营收再创 历史 新高,2018年营收79.46亿元,同比增长7.62%。2018年该公司并购的星科金朋营业收入11.69亿美元,与上年持平;净利润-2.71亿美元。长电 科技 2018年业绩主要受星科金朋拖累。

光大证券分析师杨明辉表示,受终端智能手机促销策略的影响,导致封测产品的价格下降。对长电 科技 而言,未来风险在于半导体行业景气度持续下行,星科金朋整合不及预期。

10月4日晚,芯片制造商中芯国际(00981.HK)在港交所公告确认,已受到美国出口管制。9日,中芯国际宣布称,基于部分自美国出口的设备、配件及原材料供货期会延长或有不准确性,公司正在评估该出口限制对本公司生产经营活动的影响,或造成重要不利影响。

此次,美国选择对中芯国际进行“进出口管制”的限制,也是为了对我国芯片制造领域进行压制。

目前全球半导体设备领域,美日两国垄断了全球80%左右的市场份额,其中美国占全球50%的市场,日本占30%,且在先进工艺上没有替代品,荷兰的ASML(镜头来自德国)基本受控于美国指令,因此相当于美国把光刻机这一块给控制了。

中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务,其中最重要的就是光刻机。

作为芯片制造的核心设备——光刻机是关键核心技术。光刻机对机械精度要求非常高,光刻机中心的镜头由很多镜片串联组成,一块镜片要数万美元,镜片的抛光工作其技术积淀需要几十年甚至上百年,所以对于起步较晚的我国来说,发展自己的光刻机技术可谓一场攻坚战。

所以如果中芯国际被美国“限制”,其他芯片制造企业再“断供”的话,对于国内很多电子设备制造企业来说,将会彻底处于受制于人的被动状态。

所幸,目前我国已经在努力冲破其他国家的封锁和遏制,最好光刻机的公司每年也都会新增数百项的专利。

有报道称,而为了应对当前的不利形势,中芯国际在几个月前就从日本等国家采购了大批的关键设备和零部件,能够保证在一段时间内业务可以持续开展,避免出现断供。同时,中芯国际也已经计划在2020年内建设一条可生产40nm芯片的生产线,3年内完成28nm生产线的建设,以完全削弱对国外技术的依赖。

对于我国光刻机技术的发展,刚刚结束的“第三届半导体才智大会”上,新落成的中国第一家“芯片大学”——南京集成电路大学,也对我国未来芯片事业的发展才提供关键利好。这也是自美国对华为等公司进行芯片限制后的1年多时间以来,我国在 科技 领域及半导体领域的大进展。

如果说“限制”华为是美国政府对中国 科技 产业打压的开始,那么刚刚又宣布对中芯国际的“禁令”,或是美国“绞杀”中国半导体产业链的开始。因此,对于我国高 科技 企业而言,要尽快推进自主研发的能力,避免接下来更多中国半导体产业链企业被打击。


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