市占率90%，国内无可撼动的龙头

昨天，市场调整力度比较大，尤其是前期涨得较多的光刻胶、氮化镓、3D摄像头、HIT电池、半导体、MLCC、MiniLED等板块个股有较大跌幅。

华叔已经在上周多次强调，最近这些板块个股已经涨到前期高位，有上涨压力，如果持有相关标的需要减仓。从目前来说，三大指数还会有下探的空间。

不过，也有逆势上涨的好苗子，好像之前聊过的公牛集团、赛特新材、佳禾智能、恩捷股份、璞泰来都强势翻红。

聊过市场，回到干货环节，昨天说要聊聊苏试试验，但看了一下走势，现在不太适合介入，我们可以将推文押后，先聊聊晶盛机电。

晶盛机电是我国晶体生长设备的龙头，完全自主 知识产权的全自动单晶生长炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、蓝宝石炉、碳化硅炉等 晶体生长设备。长晶设备应用于光伏、半导体、LED 领域。

公司布局半导体、光伏、LED、工业4.0四大领域

之前都聊过，硅片是集成电路晶圆制造中，半导体材料的成本最高的。2018 年全球半导体材料市场规模达 519 亿美元，硅片市场规模约占 192 亿美元。

目前，国内硅片供应商主要生产 6 英寸及以下的硅片。国内 8 英寸硅片生产技术已基本突破，可小批量生产，主要适用于分立器件。但集成电路用 8 英寸硅片的大规模产业化技术还不成熟，国内正在积极投产 8 寸和 12 寸的晶圆厂。

17~18 年，硅片需求向好导致涨价周期开启，海外硅片巨头开始增加资本开支，主要用来增加 12 寸硅片产能(包括新产能扩建和 8 寸片升级改造)。其中， 18 年四大硅片企业资本投入合计超过 13 亿美元。

硅片到底是怎么做成？这里比较复杂，这里用图片展示表达会更直观，硅片制造工艺可分为多晶硅提纯、单晶硅生长以及硅片成型3大环节。

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而晶盛制造的晶体硅生长设备，是直接决定了后续硅片生产的效率和质量，是硅片生产过程中的核心设备。

手机、电脑的处理器中就必须用到硅片，而且对硅片的要求很高。

硅片制备流程及工艺

晶体硅生长设备制造硅片流程：

晶盛客户以中环股份、晶科、晶澳等光伏行业头部企业，以及有研、合晶等半导体硅材料知名企业为主。

目前公司半导体硅材料设备已经与中环协鑫、中环光伏、中环领先半导体等公司建立了稳定的合作关系。

晶盛 2017 年末在手的半导体设备订单 1.05 亿元，2018 年新签订单超过 5 亿元，主要客户为中环、有研等公司。2018 年底在手半导体设备订单 5.34 亿元。

晶盛部分客户

国内只有少数几家半导体设备企业 (主营业务集中于 IC 制造和封测，而不是硅片生产)能够供应单晶生长炉，但也仅限于 6~10 英寸小硅片，而大硅片生产设备，除公司外，国内鲜有厂商能够达到均匀性和缺陷密度等方面的技术要求。

也就是，目前晶盛机电的竞争对手只有北方华创( 相关推文可点击：国内半导体老大在此 )。

晶体炉生长设备供应厂商对比

从业务占比来看，晶盛的晶体生长设备占比最高，达到73.61%。

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而北方华创的电子工艺装备包括半导体装备(占营收60%)、真空装备(12%)、新能源锂电装备(3%)，北方的晶体生长设备属于真空装备业务中。

2019年，晶盛的晶体生长设备收入为21.73亿元，北方的电子工艺装备业务收入是31.91亿元，这也就说明，只对比晶体生长设备业务，北方收入肯定是不如晶盛的。

晶盛机电光伏单晶炉国内市占率第一，占据国内90%的高端市场份额 ，晶盛龙头地位稳固。

晶体生长设备一直是晶盛的核心业务，近年来带来的收入、利润稳步增长。

随着下游客户新一轮单晶硅片扩产周期开启，晶盛新签订单攀升。截止 2019 年 12 月底， 晶盛未完成合同总计 35.65 亿元(含税额)，其中未完成半导体设备合同 4.4 亿元。

2020 年 3 月，晶盛收到中环协鑫新一轮设备中标书， 中标金额为 14.25 亿元，占 2019 年营收的 45.60%。晶盛在手订单饱满， 确保 2020 年业绩增长无忧。

晶盛的库存并不高，在32%左右，之前也说过，库存太多，如果行业景气度下滑，出现滞销会影响到资产风险。

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存货周转较为稳定，保持在200多天，受到疫情影响也是相对较小。

晶盛存货以发出商品为主，2019年晶盛的发出商品账面价值为7.42亿元，占存货账面价值的57.6%。晶盛的产品主要为晶体生长设备，需要的安装调试周期相对较 长，导致晶盛发出商品金额较大，存货周转率维持在1.5以下。

目前，晶盛的晶体生长设备最大装料量、热场尺寸、磁场强度已达到业内领先水平，毛利率基本在 35%以上。

2015年以来，晶盛资产负债率一直维持在40%以下的较低水平。2017年晶盛订单增加，导致公司的应付票据、应付账款及预收款项大幅增加， 使得晶盛资产负债率从2016年的16.6%快速拉升至38.5%。

虽然晶盛资产负债率有所提升，但有息负债率稳定降低，2018年晶盛短期借款、长期借款等有息负债占股东权益的比重仅为2.9%，晶盛资产负债情况较为 健康 。

晶盛应收账款规模相对较大，风险点较为集中，前5大客户占应收账款余额约占76.2%(截止至2018年)，但晶盛客户以行业头部企业为主，应收账款发生坏账的风险较低。

公司应收账款结构基本稳定，主要集中在1年以内。上市以来晶盛应收账款周转率保持在2.5以上的较高水平，与晶盛的信用政策吻合。

一季度受到新冠影响，春节后开工时间推迟，但影响有限。

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但从长远来看，受益光伏及半导体产业长期具有较好发展前景，基于平价预期及技术进步的不断推动，部分光伏下游硅片厂商启动了扩产，上游设备厂商迎来发展机遇。

晶盛先后完成 8 英寸和 12 英寸半导体n长晶炉的量产突破，并以此为基础，先后开发出 6~12 英寸晶体滚圆机、 截断机、双面研磨机及 6-8 英寸全自动硅片抛光机、8 英寸硅单晶外延设备，完成了硅单晶长晶、切片、抛光、外延四大核心环节设备布局。

晶盛机电光伏设备种类不断丰富，满足G12的切片机也推向市场，有望提升在光伏设备领域的市占率。

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1、北上资金净流入21.31亿，迈瑞医疗净买入3.77亿。 北上资金今日净流入21.31亿。迈瑞医疗、海尔智家、歌尔股份、中国平安净买入居前，分别获净买入3.77亿元、2.58亿元、2.39亿元、2.22亿元。

3、北斗总设计师：已有半数以上的国家使用北斗系统。 世界上有半数以上的国家使用北斗系统，以后在世界任何角度，都可以享受到北斗的服务。

中国已有70%入网智能手机提供了北斗服务。

4、万集 科技 ：华为公司也是公司通信模组的潜在供应方。 公司在V2X方面主要布局为V2X车路两端应用产品的研发、设计及制造。据公司了解，罗德与施瓦茨公司和华为公司的合作为通信模组相关测试，在通信模组方面，公司一直高度重视产品选型以保证公司V2X产品的通信性能，华为公司也是公司通信模组的潜在供应方。

5、三星部分Galaxy S21型号将采用京东方屏幕。 业内透露，三星电子今天向京东方发出正式报价请求，这意味着京东方的屏幕将会引入到Galaxy A/S系列的供应链中。三星目前仅Galaxy S21系列向京东方寻求报价，涉及到90Hz的屏幕规格。

6、汉钟精机：中芯国际目前还处于测试验证阶段。 关于真空泵是否有提供给中芯国际，目前中国台wan半导体客户居多，大陆正在测试验证阶段，有部分厂商已陆续下单，其中中芯国际目前还处于测试验证阶段。

作业不变，回到华叔聊5G首页，点击“估值查询”进入股价换算器，教程在对话框输入“估值”获取。

最后提醒，投资有风险，仅供参考。

“新能源材料（硅片）全球TOP1，新能源组件全球TOP3，半导体材料（硅片）全球TOP5”。

8月17日，站在TCL新动能战略发布会演讲台上，63岁的李东生为中环股份（002129.SZ）定下全球新目标。一个月前，他掌舵的TCL 科技 (000100.SZ)以109.7亿元竞购中环集团100%股权，并将后者核心上市公司之一中环股份收入囊中。这也意味着，TCL 科技 将成为中环股份的第一大股东，后者从国企变身民企。

当天，李东生亮出TCL 科技 的三大引擎：智能终端、半导体显示及材料、新能源及半导体。而中环股份便是其发展新能源及半导体的重要主体。

一手新能源，一手半导体。李东生又将带领中环股份驶向何方？“TCL 科技 的业务与中环股份的业务高度契合、互补协同性比较大。另外，我们看好企业的管理基础、实力，特别是经营管理团队。入股中环后，我们将加大资源的投入，助力中环发展。”李东生向《中国经营报》等媒体如是表示。

对垒“光伏一哥”

中环股份要实现在新能源材料（硅片）称雄的目标，就不得不直面与“光伏一哥”隆基股份（601012.SH）的竞争。

有意思的是，2020年3月疫情期间，李东生和隆基股份创始人、总裁李振国还同时出现在由清华大学经管学院中国企业发展与并购重组中心举办的洞见讲堂活动上，探讨疫情下全球供应链新变局。彼时TCL 科技 尚未浮出中环集团混改“水面”，面对李东生，李振国还以“东生大哥”相称。如今，话音刚落，两者转身就变成了“对手”。

事实上，中环股份与隆基股份之间的交锋由来已久。

中环股份与隆基股份并称为单晶硅片龙头。不同的是，隆基股份专注于光伏领域，已经建构了从硅片、电池组件到光伏电站的垂直一体化产业链。而中环股份在光伏领域的垂直一体化尚不明显，当下其硅片业务突出，并不断加码组件环节。

在光伏硅片方面，中环股份与隆基股份基本占据了全球硅片产能的半壁江山。2019年底，隆基股份单晶硅片产能达到42GW，出货65.48亿片；中环股份单晶硅片合计产能33GW，销售量51.44亿片。近几年，两家企业竞相扩产：隆基股份规划硅片产能2020年底达75 GW，中环股份到2023年整体规划硅片产能达85GW。

2019年以来，中环股份觊觎全球组件地位的野心渐显，其参与竞拍东方环晟（后更名环晟光伏）并最终持股77%。据《能源》杂志报道，作为中环股份控股子公司环晟光伏目前拥有2GW叠瓦组件，到明年下半年产能将达到15GW，并有可能在2023年扩张至20GW。

不过，光伏咨询机构PVinfoLink于8月17日发布的2020年上半年全球光伏组件出货排名表明，目前中环股份与其他同行企业相比仍存在差距。从排名上看，位居榜首的仍是晶科能源，隆基股份次之，随后是天合光能、晶澳 科技 等企业，其中晶科能源和隆基股份出货量均超7GW。

显然，在光伏领域，目前隆基股份似乎略胜一筹，这在经营业绩上也进一步得到佐证。截至2019年底，隆基股份营收328.97亿元，净利润55.57亿元；同期，中环股份营收168.87亿元，净利润9亿元，其中，新能源板块营收154.39亿元，占营收比重91.43%。而市值方面，中环股份超700亿元，而隆基股份已破2000亿元大关。

不过，在不少人看来，中环股份和隆基股份的不同或差距似乎更多是体制原因。“从我个人38年的国企半导体行业的经历来看，深刻体会到体制机制是发动机。”中环股份总经理沈浩平认为，TCL将赋能未来的中环半导体，助力中环半导体，就是赋体制机制的能。

李东生也表示，“在原有的地方国有体制下，中环股份能够和各种所有制竞争保持一种竞争力，这非常难得。”

尽管与“光伏一哥”存在差距，但在光伏技术等方面，沈浩平却充满自信。2018年沈浩平曾在接受媒体采访时回忆，“在光伏领域，2002年以来没有什么重大技术，主要围绕单晶的。所有的重大创新全是我们（中环）创造的，没有一个不是。”

这种紧张态势在2020年下半年光伏涨价潮中也有表现。7月以来，光伏上游价凶猛，隆基股份被指“吃相难看”。而形成较大反差的是，中环股份却公开报价比隆基股份低0.22元／片。这被业界解读为两家企业“暗战”。

半导体“全球追赶”

相比光伏新能源板块，中环股份的半导体业务刚迎来黄金发展期。目前中环股份半导体业务占比低，其2019年半导体硅片（营收10.97亿元）占比仅6.5%。

半导体硅片属于半导体产业链的上游环节，是最为关键的半导体材料。不过，从全球竞争布局上看，前五家供应商日本信越半导体、日本胜高 科技 、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron，已占据全球半导体硅片市场90%以上份额。中国大陆硅片制造企业中环股份与沪硅产业U(688126CN)较为靠前，但市场占比仅徘徊在2%上下。

摩尔定律驱动下，目前全球主流半导体硅片尺寸已迭代为8英寸和12英寸。而在中国大陆，仅有少数几家企业具备8英寸半导体硅片的生产能力，12英寸半导体硅片主要依靠进口。

2017年以来，全球半导体迎来5G/AI/IoT所驱动的新一轮增长周期和第三次产业转移浪潮，中国半导体硅片市场需求进一步增长。这一年，我国大陆硅片制造商开始打破垄断，并逐渐建立起可商业化的产品。

彼时，中环股份重点推进半导体硅片产品结构的战略升级。2017年12月，中环股份与无锡市政府下属投资平台、硅片制造设备商晶盛机电共同组建中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先半导体”），并在无锡建立8英寸、12英寸大硅片项目，共建半导体大硅片产业链。

事实上，受益于芯片国产化浪潮，国内大硅片市场需求规模将进一步增长。2019～2020年，中环股份也进入快速扩张期。

2019年1月，中环股份拟非公开发行股票不超5.57亿股，募资总额不超过50亿元，用于8~12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金。截至2020年8月12日，中环股份已完成发行认购。

不仅如此，中环股份还有意在大硅片供应链上进行布局。2020年7月，中环股份出资2亿元参股中芯聚源发起的专项股权基金聚源芯星基金，而后者作为战略投资者认购了中芯国际在科创板首次公开发行的战略配售。

资料显示，目前中环股份半导体8英寸硅片已经量产，并通过大量客户验证，12英寸已经积极送样，正稳步导入量产。按照规划，中环股份的目标为8英寸105万片/月、12英寸62万片/月。

沈浩平公开表示，中环股份希望实现8英寸硅片全球前三，12英寸全球前五的目标。

中环股份的产业战略规划是做全球综合门类最全的半导体材料供应商。沈浩平比喻，“我们要既能给麦当劳提供薯片也能为中国菜提供各式各样的配料。”在他看来，这可能是中环股份走向未来更好的一个捷径，或者风险更小的路径。

这一目标在李东生看来也是现实的。他认为，现阶段要“上坡加油，追赶超越，扩展产业规模竞争力。”同时，TCL 科技 将加大资源投入，助力中环股份发展，总投资超过60亿元，包括建立高端半导体产业园。

内蒙古中环领先半导体材料有限公司联系方式：公司电话0471-3252454，公司邮箱huangyanfei@zhlxsemicon.com，该公司在爱企查共有4条联系方式，其中有电话号码2条。

公司介绍：

内蒙古中环领先半导体材料有限公司是2017-10-13在内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区成立的责任有限公司，注册地址位于内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区宝力尔街15号。

内蒙古中环领先半导体材料有限公司法定代表人王彦君，注册资本100,000万(元)，目前处于开业状态。

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