激光焊接熔覆最重要特点是热量集中,加热快冷却快热影响区小,特别对不同材质之间熔融有着其它热源无法比拟的特点,也正是这一特殊的加热和冷却过程,在熔铸区域产生的组织结构也不同于其它熔覆(喷焊·堆焊·普通焊接等)手段,甚至可以产生非晶态组织,特别是脉冲激光更为明显。这就是所谓激光熔覆不变形无退火的原因。但我以为这只是从工件整体宏观讲,而当你对熔覆层和热影响区进行微观分析时,你会看到另一种景象,这一点我将在后面讲到。
(博特)激光激光焊接机厂家多年研究激光焊接设备,谢谢!
半导体激光器最大的特点就是光电转换效率高,能量密度比较均匀,接近于面热源,不是传统的体热源模型。因此,半导体激光器的应用在低能量密度方面,比如:1)材料表面的熔注、熔覆,不需要很高的能量密度和熔深。
2)激光钎焊。钎焊时需要的能量较小,而且半导体的光束质量比较好,焊接过程比较稳定,面热源加热面积大,能够对基体预热,提高钎焊的润湿铺展。
3)激光打标刻蚀。可以在材料表面进行打标,这个很好理解。
4)还可以用在特殊方面,比如表面去除氧化膜,或者镀锌层。还可以用来对材料的热处理。
希望我的回答能够对你有所帮助。祝好!
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